Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Condensador MOS de contacto óhmico sin oxígeno 470pF 100V Chip de capa única de baja ESR para descarga de recolección de energía

Condensador MOS de contacto óhmico sin oxígeno 470pF 100V Chip de capa única de baja ESR para descarga de recolección de energía

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC471S100V701
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Tolerancia del ESD:
>2 kV HBM, Clase 2 (JESD22-A114)
Temperatura del funcionamiento/de almacenamiento:
-55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Dimensiones de los chips:
0,65 × 0,65 × 0,20 mm (±25 µm); geometría personalizada con una relación de aspecto de hasta 4:1
La metalización:
Parte superior de TiW-Au (≥2,5 µm Au) / parte trasera óhmica de Au puro sin oxígeno (AuSn/soldadura/
Tipo de montaje:
Cable adherible / Eutéctico AuSn / Soldadura / Epoxi conductor
Pruebas:
100% de producción probada (C, DF, fugas, DWV); Mapa de obleas KGD por lote
Resaltar:

Condensador MOS sin oxígeno 470pF

,

Condensador MOS de baja ESR 100V

,

Condensador de chip de capa única para recolección de energía

Descripción de producto

MOS Capacitor HACC471S100V701 — 470 pF 100 V con Contacto Óhmico Libre de Oxígeno y Energía de Baja ESR Descarga


El HACC471S100V701 es un capacitor MOS de capa única de 470 pF ±10% con una clasificación de 100 V CC, fabricado sobre un sustrato de silicio conductor con un contacto posterior óhmico de oro puro libre de oxígeno. Al eliminar el óxido interfacial en la unión metal-a-silicio posterior, el dispositivo logra baja resistencia interfacial y en serie, lo que mejora directamente la eficiencia de descarga en aplicaciones de almacenamiento de recolección de energía y potencia pulsada. Un capacitor MOS es un capacitor de capa única formado por una estructura metal-óxido-semiconductor (dióxido de silicio térmico sobre un sustrato de silicio conductor), que almacena energía como ½CV². La baja ESR y el alto Q aseguran que la carga almacenada se entregue a la carga con una pérdida mínima.


Contactos Óhmicos Libres de Oxígeno para Baja Resistencia Interfacial


  • Proceso libre de oxígeno: el contacto óhmico posterior se forma sobre silicio de baja resistividad sin exposición al oxígeno, evitando una capa de óxido interfacial de alta resistencia entre el metal y el sustrato;
  • Baja resistencia interfacial: el contacto óhmico de Au puro minimiza la resistencia de contacto, manteniendo la ESR total por debajo de 0.1 Ω a 1 GHz y la resistencia en serie baja para corrientes de descarga;
  • Sustrato de silicio conductor: la resistividad del sustrato es seleccionable por aplicación (opción personalizada), desde alta resistividad para desacoplamiento de polarización de RF hasta baja resistividad para entrega de carga de baja pérdida;
  • Montaje flexible: el posterior de Au soporta el acoplamiento eutéctico AuSn, soldadura SAC y epoxi conductor; hay disponible un acabado solo de Au para epoxi con relleno de plata.


Características Eléctricas (típicas, 25°C a menos que se indique lo contrario)

Capacitancia Nominal 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); tolerancias más ajustadas y juegos emparejados disponibles
Voltaje Nominal 100 V CC
Voltaje de Rigidez Dieléctrica 250 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado)
Coeficiente de Temperatura (TCC) +35 ppm/°C en el rango de -55°C a +200°C
Factor de Disipación ≤0.15% a 1 kHz, 1.0 Vrms
Factor Q >2000 a 1 MHz
ESR <0.1 Ω @ 1 GHz (diseño de baja resistencia interfacial)
ESL Intrínseca del Chip <0.05 nH (desvinculada)
SRF a Nivel de Chip >1 GHz (470 pF)
Corriente de Fuga <10 nA a 25°C; <500 nA a 200°C (a voltaje nominal)
Resistencia de Aislamiento ≥104 MΩ a voltaje nominal, 25°C
Tolerancia ESD >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114
Temperatura de Operación / Almacenamiento -55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Tamaño de Chip Estándar 0.65 × 0.65 × 0.20 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1
Metalización TiW-Au superior (≥2.5 µm Au, soldable por hilo); posterior óhmico de Au puro libre de oxígeno


Aplicaciones Típicas


Almacenamiento de recolección de energía y descarga pulsada en sistemas piezoeléctricos, fotovoltaicos y termoeléctricos; redes de supresión y limitación de convertidores de potencia; desacoplamiento de puerta en módulos GaN y SiC; redes de polarización de amplificadores de potencia de RF; nodos de sensores inalámbricos y módulos IoT autoalimentados que requieren entrega de carga de alta eficiencia y baja fuga.


Condensador MOS de contacto óhmico sin oxígeno 470pF 100V Chip de capa única de baja ESR para descarga de recolección de energía