| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC471S100V701 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
El HACC471S100V701 es un capacitor MOS de capa única de 470 pF ±10% con una clasificación de 100 V CC, fabricado sobre un sustrato de silicio conductor con un contacto posterior óhmico de oro puro libre de oxígeno. Al eliminar el óxido interfacial en la unión metal-a-silicio posterior, el dispositivo logra baja resistencia interfacial y en serie, lo que mejora directamente la eficiencia de descarga en aplicaciones de almacenamiento de recolección de energía y potencia pulsada. Un capacitor MOS es un capacitor de capa única formado por una estructura metal-óxido-semiconductor (dióxido de silicio térmico sobre un sustrato de silicio conductor), que almacena energía como ½CV². La baja ESR y el alto Q aseguran que la carga almacenada se entregue a la carga con una pérdida mínima.
| Capacitancia Nominal | 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); tolerancias más ajustadas y juegos emparejados disponibles |
| Voltaje Nominal | 100 V CC |
| Voltaje de Rigidez Dieléctrica | 250 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado) |
| Coeficiente de Temperatura (TCC) | +35 ppm/°C en el rango de -55°C a +200°C |
| Factor de Disipación | ≤0.15% a 1 kHz, 1.0 Vrms |
| Factor Q | >2000 a 1 MHz |
| ESR | <0.1 Ω @ 1 GHz (diseño de baja resistencia interfacial) |
| ESL Intrínseca del Chip | <0.05 nH (desvinculada) |
| SRF a Nivel de Chip | >1 GHz (470 pF) |
| Corriente de Fuga | <10 nA a 25°C; <500 nA a 200°C (a voltaje nominal) |
| Resistencia de Aislamiento | ≥104 MΩ a voltaje nominal, 25°C |
| Tolerancia ESD | >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114 |
| Temperatura de Operación / Almacenamiento | -55°C a +200°C / -65°C a +150°C |
| Tamaño de Chip Estándar | 0.65 × 0.65 × 0.20 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1 |
| Metalización | TiW-Au superior (≥2.5 µm Au, soldable por hilo); posterior óhmico de Au puro libre de oxígeno |
Almacenamiento de recolección de energía y descarga pulsada en sistemas piezoeléctricos, fotovoltaicos y termoeléctricos; redes de supresión y limitación de convertidores de potencia; desacoplamiento de puerta en módulos GaN y SiC; redes de polarización de amplificadores de potencia de RF; nodos de sensores inalámbricos y módulos IoT autoalimentados que requieren entrega de carga de alta eficiencia y baja fuga.
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