detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Capacitores MOS
Created with Pixso.

Capacitor MOS de contato ómico livre de oxigênio 470pF 100V Low ESR chip de camada única para descarga de coleta de energia

Capacitor MOS de contato ómico livre de oxigênio 470pF 100V Low ESR chip de camada única para descarga de coleta de energia

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC471S100V701
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Tolerância do ESD:
>2 kV HBM, Classe 2 (JESD22-A114)
Temperatura do funcionamento/armazenamento:
-55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Dimensões do chip:
0,65 × 0,65 × 0,20 mm (±25 µm); geometria personalizada com proporção de aspecto de até 4:1
Metalização:
Parte superior de TiW-Au (≥2,5 µm Au) / parte traseira ôhmica de Au puro livre de oxigênio (AuSn / s
Tipo de montagem:
Fio Bondável / AuSn Eutético / Solda / Epóxi Condutivo
Teste:
Produção 100% testada (C, DF, vazamento, DWV); Mapa de wafer KGD por lote
Destacar:

condensador MOS sem oxigénio 470pF

,

condensador MOS de baixa ESR de 100 V

,

captação de energia de um condensador de chip de camada única

Descrição do produto

HACC471S100V701 MOS Condensador 470 pF 100 V com contacto ohmico sem oxigénio e descarga energética de baixa ESR


O HACC471S100V701 é um condensador MOS de uma única camada de 470 pF ± 10% com potência nominal de 100 V DC, fabricado em um substrato de silício condutor com um contato ocidental ohmico de ouro puro sem oxigênio.Eliminando o óxido interfacial na junção traseira de metal e silício, o dispositivo atinge baixa resistência interfacial e de série, o que melhora diretamente a eficiência de descarga no armazenamento de energia e nas aplicações de energia pulsada.Um condensador MOS é um condensador de uma única camada formado por uma estrutura de óxido metálico-semicondutor (dióxido de silício térmico em um substrato de silício condutor), armazenando energia em 1⁄2CV2.


Contatos ómicos sem oxigénio para baixa resistência de interface


  • Processo sem oxigénio:O contato ohmico posterior é formado em silício de baixa resistividade sem exposição ao oxigénio, evitando uma camada de óxido interfacial de alta resistência entre o metal e o substrato;
  • Baixa resistência interfacial:O contato puramente au-ohmico minimiza a resistência de contato, mantendo a ESR total abaixo de 0,1 Ω a 1 GHz e a resistência em série baixa para correntes de descarga;
  • Substrato de silício condutor:A resistência do substrato é selecionável por aplicação (opção personalizada), desde a alta resistência para a separação de desvio de RF até a baixa resistência para a entrega de carga de baixa perda;
  • Flexível de montagem:A parte traseira de Au suporta a ligação de eutectic AuSn, solda SAC e epóxido condutor; um acabamento apenas Au está disponível para epóxido preenchido com prata.


Características elétricas (típica, 25°C, salvo indicação)

Capacidade nominal 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); tolerância mais apertada e conjuntos correspondentes disponíveis
Voltagem nominal 100 V DC
Voltagem resistente dielétrica 250 V de corrente contínua (250% nominal, 5 s, 100% testado)
Coeficiente de temperatura (TCC) +35 ppm/°C entre -55°C e +200°C
Fator de dissipação ≤ 0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms
Fator Q > 2000 a 1 MHz
RSE < 0,1 Ω @ 1 GHz (projeto de baixa resistência de interface)
Chip intrínseco ESL < 0,05 nH (desincorporado)
SRF de nível de chip > 1 GHz (470 pF)
Corrente de vazamento < 10 nA a 25°C; < 500 nA a 200°C (a tensão nominal)
Resistência ao isolamento ≥ 104MΩ à tensão nominal, 25°C
Tolerância à DSE > 2 kV HBM, classe 2 por JESD22-A114
Temperatura de funcionamento / armazenamento -55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Tamanho padrão da matriz 0.65 × 0,65 × 0,20 mm (± 25 μm); geometria personalizada, relação de aspecto até 4:1
Metalização Top TiW-Au (≥ 2,5 μm Au, ligável a fio); parte traseira pura de Au ohmico livre de oxigénio


Aplicações típicas


Armazenamento de energia e descarga pulsada em sistemas piezo, fotovoltaicos e termoelétricos; redes de snubber e pinças de conversores de potência; desacoplagem gate-drive em módulos GaN e SiC;Redes de distorção dos amplificadores de potência de RF; nós sensores sem fios e módulos IoT autoalimentados que exigem uma entrega de carga de baixa fuga e alta eficiência.


Capacitor MOS de contato ómico livre de oxigênio 470pF 100V Low ESR chip de camada única para descarga de coleta de energia