| ブランド名: | Hoan |
| モデル番号: | HACC471S100V701 |
| MOQ: | 10個 |
| 支払い条件: | L/C、D/A、D/P、T/T |
HACC471S100V701は、470 pF ±10%の単層MOSキャパシタで、定格電圧は100 V DCです。導電性シリコン基板上に、酸素フリーの純金オーミックバックサイドコンタクトで製造されています。バックサイドの金属-シリコン接合部における界面酸化物を排除することにより、デバイスは低い界面抵抗と直列抵抗を実現し、エネルギーハーベスティングストレージおよびパルス電源アプリケーションにおける放電効率を直接向上させます。MOSキャパシタは、金属-酸化膜-半導体構造(導電性シリコン基板上の熱酸化シリコン)で形成された単層キャパシタであり、エネルギーを½CV²として蓄積します。低ESRと高Qにより、蓄積された電荷が最小限の損失で負荷に供給されることが保証されます。
| 公称静電容量 | 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); より厳しい公差およびマッチングセットも利用可能 |
| 定格電圧 | 100 V DC |
| 絶縁耐圧 | 250 V DC (定格の250%、5秒、100%テスト済み) |
| 温度係数(TCC) | -55℃~+200℃で+35 ppm/℃ |
| 損失係数 | 1 kHz, 1.0 Vrmsで≤0.15% |
| Qファクタ | 1 MHzで>2000 |
| ESR | 1 GHzで<0.1 Ω (低界面抵抗設計) |
| チップ固有ESL | <0.05 nH (デエンベデッド) |
| チップレベルSRF | >1 GHz (470 pF) |
| 漏れ電流 | 25℃で<10 nA; 200℃で<500 nA (定格電圧時) |
| 絶縁抵抗 | ≥104MΩ (定格電圧、25℃時) |
| ESD耐量 | >2 kV HBM, JESD22-A114準拠クラス2 |
| 動作/保管温度 | -55℃~+200℃ / -65℃~+150℃ |
| 標準チップサイズ | 0.65 × 0.65 × 0.20 mm (±25 μm); カスタム形状、アスペクト比最大4:1 |
| メタリゼーション | TiW-Auトップ (≥2.5 μm Au, ワイヤボンディング可能); 酸素フリー純金オーミックバックサイド |
圧電、太陽光発電、熱電システムにおけるエネルギーハーベスティングストレージおよびパルス放電; 電源コンバータのスナバおよびクランプ回路; GaNおよびSiCモジュールのゲート駆動デカップリング; RFパワーアンプバイアス回路; 低漏れ、高効率の電荷供給を必要とするワイヤレスセンサーノードおよび自己給電IoTモジュール。
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