Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Tiefe Graben MOS-Kondensator 1000pF 50V Hochdichte Einschicht-Chip für stabilen DC-Bias-Betrieb

Tiefe Graben MOS-Kondensator 1000pF 50V Hochdichte Einschicht-Chip für stabilen DC-Bias-Betrieb

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC102T50V601
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS
Leckstrom:
<10 nA bei 25 °C; <500 nA bei 200 °C (bei Nennspannung)
Isolationswiderstand:
≥10⁴ MΩ bei Nennspannung, 25 °C
DC-Bias-Stabilität:
Stabiler CV bei anhaltender DC-Nennvorspannung; Bias-Temperatur-Stress-Screening (BTS) auf Chargeneb
Widerstand gegen heiße Träger:
Thermisches SiO2 mit geringer Defektzahl begrenzt die durch heiße Ladungsträger induzierte Drift unt
Esd-Toleranz:
>2 kV HBM, Klasse 2 (JESD22-A114)
Funktionieren/Lagertemperatur:
-55°C bis +200°C / -65°C bis +150°C
Chipabmessungen:
0,50 × 0,50 × 0,18 mm (±25 µm); Benutzerdefinierte Geometrie mit einem Seitenverhältnis von bis zu 4
Hervorheben:

Tiefe Graben MOS-Kondensator 1000pF

,

Hochdichte MOS-Kondensator 50V

,

Einschicht-Chip MOS-Kondensator

Produkt-Beschreibung

HACC102T50V601 Tiefgräben-MOS-Kondensator ¥ 1000 pF 50 V Hochdichte-Einschicht-Chip mit Bias-stabilem Dielektrikum


Der HACC102T50V601 ist ein 1000 pF ± 10% einlagiger MOS-Kondensator mit einer Leistung von 50 V Gleichstrom,auf einer 3D-Tiefgräben-Kern-Architektur gebaut, in der tiefe Gräben, die in das Siliziumsubstrat eingraviert sind, die effektive Elektrodenfläche innerhalb derselben Druckmaschine multiplizierenDer Kondensator liefert 1000 pF in einer Form von 0,50 mm × 0,50 mm; als Referenz verwenden die planaren 1000 pF MOS-Kondensatoren dieser Serie eine Form von 0,75 mm.Das Graben-Design bietet also ungefähr doppelt so viel Kapazität pro Flächen-Einheit für raumbeschränkte Hybridmodule.Ein MOS-Kondensator ist ein einlagiger Kondensator, der aus einer Metalloxid-Halbleitungsstruktur (thermisches Siliziumdioxid auf einem leitfähigen Siliziumsubstrat) besteht und bei niedriger ESL bewertet wird.Stabile Kapazität und hohe Isolationsfestigkeit.


3D-Deep-Trench-Architektur für ultra-hohe Volumetrische Effizienz


  • mit einer Breite von nicht mehr als 50 mmErhöhung der effektiven Plattenfläche pro Einheit Fußabdruck und Erreichung von 1000 pF bei 50 V in einem Umriss von 0,50 × 0,50 mm mit einem Profil von 0,18 mm;
  • Größtenteils 2x Flächenwirksamkeitim Vergleich zu planaren 1000 pF MOS-Kondensatoren dieser Serie, wodurch der Trägerbereich für zusätzliche Matrize in hybriden Mikrokreisen freigesetzt wird;
  • Die vollständige Metallisierung der Unterseite bewahrt trotz der 3D-Struktur den maximalen thermischen Kontakt und den Stromweg mit geringer Induktivität.
  • Für kundenspezifische Abdrücke sind maßgeschneiderte Graben-Layouts, Formgrößen und Seitenverhältnisse (bis zu 4:1) verfügbar.


Elektrische Eigenschaften (typisch, 25°C, sofern nicht angegeben)


Nennkapazität 1000 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); ±5% verfügbar
Nennspannung 50 V Gleichstrom
Dielektrische Spannung 125 V Gleichspannung (250% Nennwert, 5 s, 100% getestet)
Temperaturkoeffizient (TCC) +35 ppm/°C über -55°C bis +200°C
Verlustfaktor ≤ 0,15% bei 1 kHz, 1,0 Vrms
Q-Faktor > 2000 bei 1 MHz
ESR < 0,1 Ω @ 1 GHz
Eingeborene Chip-ESL < 0,05 nH (ausgeschaltet)
Leckstrom < 10 nA bei 25°C; < 500 nA bei 200°C (bei Nennspannung)
Widerstand gegen Isolierung ≥ 104MΩ bei Nennspannung, 25°C
ESD-Toleranz > 2 kV HBM, Klasse 2 pro JESD22-A114
Betriebstemperatur / Lagertemperatur -55°C bis +200°C / -65°C bis +150°C
Standardabmessung 0.50 × 0,50 × 0,18 mm (± 25 μm); benutzerdefinierte Geometrie, Seitenverhältnis bis zu 4:1
Metallisierung TiW-Au-Oberteil (≥2,5 μm Au, drahtverbindlich); TiW-Pt-Au-Hinterseite für AuSn / leitfähiges Epoxid


Typische Anwendungen


Kompakte Gleichstrom-Bias-Entkopplung und -Umgehung in hybriden Mikrokreisen und Multi-Chip-Modulen; HF-Leistungsverstärker-Bias-Netzwerke; raumbeschränkte Mikrowellenbaugruppen;Filter- und Zeitungsnetze, für die eine biasstabile Kapazität erforderlich ist­ Energiespeicher mit hoher Dichte in Pulskreisen.


Tiefe Graben MOS-Kondensator 1000pF 50V Hochdichte Einschicht-Chip für stabilen DC-Bias-Betrieb