Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Kundenspezifischer RF-Chip-Kondensator, strahlungshart, Weltraumkondensator, flache Q-Antwort, digitale Wafer-Karte

Kundenspezifischer RF-Chip-Kondensator, strahlungshart, Weltraumkondensator, flache Q-Antwort, digitale Wafer-Karte

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC100S10V101
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shannxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH, ESA ESCC
Oxidstärke:
Typischerweise 5–100 nm
Kapazitätsbereich:
Von einigen pF bis zu mehreren nF
Frequenzgang:
Bis zum GHz-Bereich
Dielektrizitätskonstante:
3,9 für SiO2, höher für High-k-Materialien
Struktur:
Metalloxid-Halbleiter
Metalltormaterial:
Aluminium, Polysilizium oder Metalllegierungen
Oxidmaterial:
Siliziumdioxid (SiO2) oder High-k-Dielektrika
Anwendung:
Wird zur Charakterisierung von Halbleiterbauelementen und Speicherbauelementen verwendet
Hervorheben:

Kundenspezifischer RF-Chip-Kondensator

,

Strahlungsharter RF-Chip-Kondensator

,

Strahlungsharter Weltraumkondensator

Produkt-Beschreibung

Benutzerdefinierte MOS-Kondensator Rad-Hart Strahlungshart Weltraum Flache Q-Antwort Digitale Wafer-Karte Automatisierte Sortierung


HACC101S10V500: Strahlungshart MOS-Kondensator für den Weltraum mit digitaler Wafer-Karte und flacher Q-Antwort

Strahlungsharte Formulierungen für den Weltraum

Der HACC101S10V500 wurde speziell für Weltraumumgebungen entwickelt und qualifiziert, in denen die gesamte ionisierende Dosis (TID) Standard-MOS-Strukturen degradiert. Das strahlungsharte Gate-Oxid – unter Verwendung von nitriertem SiO₂ oder gehärteten Al₂O₃-Formulierungen – minimiert die strahlungsinduzierte Erzeugung von Grenzflächenfallen und die Ansammlung von festen Oxidladungen, die beiden Hauptmechanismen, die zu Schwellenspannungsverschiebungen und Kapazitätsdriften bei bestrahlten MOS-Bauteilen führen.

Die Qualifizierung gemäß ESCC 22900 zeigt eine TID-Härte von >100 krad(Si) für die Standardformulierung und >300 krad(Si) mit gehärtetem Oxid, wobei die Induktivitäts-Kapazitäts-Verschiebung bei maximaler TID unter 5 % gehalten wird. Die Stabilität nach der Bestrahlung und Auslagerung wird verifiziert:<1 % zusätzliche Verschiebung nach 168 Stunden bei 100°C. Die MOS-Kondensatorarchitektur ist inhärent immun gegen Single-Event-Effekte (SEE) – es gibt keinen Latch-up-Pfad (es ist ein passives Zweipol-Bauteil), kein SEU-empfindliches Gate ist vorhanden und ein Single-Event-Gate-Durchbruch wird durch die Dielektrikum-Dicke verhindert. Diese SEE-Immunität ist ein grundlegender architektonischer Vorteil gegenüber aktiven Halbleiterbauteilen und wird durch Design, nicht durch Stichprobenprüfung verifiziert.

Entwickelte flache Q-Frequenzantwort

Weltraumqualifizierte HF-Subsysteme erfordern eine konsistente Impedanz über die Frequenz – und Strahlung darf diese Konsistenz nicht beeinträchtigen. Der HACC101S10V500 liefert eine entwickelte flache Q-Antwort mit einem Q, das über das kundenspezifische Band innerhalb von ±5 % gehalten wird, und eine Q-Degradation, die verifiziert ist<3 % nach 100 krad TID-Exposition. Dies stellt sicher, dass die Leistung Ihres Anpassnetzwerks, Filters oder Bias-Netzwerks von der Überprüfung vor dem Start bis zum Ende der Missionslebensdauer stabil bleibt.

Digitale Wafer-Kartenlieferung für automatisierte Sortierung

Weltraumtaugliche Montage erfordert vollständige Rückverfolgbarkeit auf Die-Ebene und automatisierte Sortierung nach elektrischer Güteklasse. Der HACC101S10V500 liefert eine vollständige digitale Wafer-Karte im branchenüblichen XML KRF-Format, kompatibel mit SECS-II Fab-Automatisierungs- und GDSII-Layout-Tools. Jedes Die wird nach Kapazitätswert, ESR, Q-Faktor und – einzigartig für die RH-Variante – nach TID-Testgüteklasse aus der Wafer-Level-Strahlungskalibrierungsstichprobe sortiert. Die Wafer-Karte integriert sich direkt in automatisierte Pick-and-Place-Die-Sorter: Die-Extraktion nach Karten-Bin-Code, vollständige Known-Good-Die (KGD)-Rückverfolgbarkeit pro Bin und Lot-Level-Dokumentation für die Einreichung bei der ESA/NASA Materials Review Board (MRB).

Schlüsselspezifikationen

Parameter Wert
TID-Härte >100 krad(Si) Standard, >300 krad(Si) gehärtet, ESCC 22900
SEE-Immunität Immun – kein Latch-up-Pfad, kein SEU-Gate, kein Gate-Durchbruch
Q-Degradation nach TID <3 % nach 100 krad
Stabilität nach Bestrahlung <1 % L-Verschiebung nach 168h 100°C Auslagerung
Flache Q-Antwort ±5 % Ebenheit, strahlungsstabil
Wafer-Kartenformat XML KRF, GDSII, SECS-II, Sortierung nach C/ESR/Q/TID
Kapazität 5pF–10.000pF
Dielektrikum-Typ Rad-hart nitriertes SiO₂, Al₂O₃ gehärtet
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C, vollständig parametrisch nach Bestrahlung
Zertifizierung ISO 9001:2015, ESA ESCC qualifiziert, weltraumtaugliches LAT

Anwendungen

  • LEO/MEO/GEO Satellitenbus-Stromverteilung – TID hart >100 krad, SEE immun, 15 Jahre Missionslebensdauer qualifiziert
  • Deep Space Probe HF-Subsysteme – rad-hartes Oxid >300 krad, flache Q-Strahlungsstabilität über mehr als zehn Jahre Missionen
  • Weltraum-Phased-Array-Speisenetzwerke – digitale Wafer-Karte für automatisierte Sortierung nach TID-Bin, vollständige Rückverfolgbarkeit
  • Wissenschaftliche Instrumenten-Ladungsverstärker – SEE immun, kein Latch-up, strahlungsstabile Kapazität

Kontaktieren Sie uns mit Ihren TID-Anforderungen, Ihrem Missionsprofil und Ihren Präferenzen für das Wafer-Kartenformat. ESA ESCC qualifizierte strahlungsharte MOS-Kondensator-Prototypen mit digitaler Wafer-Karte werden in 7–10 Werktagen geliefert.