100pF 50V Capacitor băng thông rộng 0.4GHz - 40GHz Capacitor ESR thấp Gold Wire Bonding

Tụ điện gốm đơn lớp HACC101S15V500 100pF 50V có viền SLC (0.4-40GHz)

Tóm tắt Kỹ thuật Tần số Cao
   HACC101S15V500 là tụ điện gốm đơn lớp (SLC) siêu nhỏ, độ tin cậy cao, được thiết kế đặc biệt cho việc chặn DC băng rộng (ghép nối), bỏ qua RF và điều chỉnh trở kháng trong các mạch vi sóng hoạt động. Với kích thước chỉ 0,38 mm × 0,38 mm và chiều cao siêu mỏng 0,15 mm, tụ điện siêu nhỏ này cung cấp điện dung ổn định 100 pF ± 10% và được định mức cho điện áp làm việc liên tục 50 V.

   Được thiết kế với cấu trúc có viền một mặt, HACC101S15V500 có một lớp gốm sạch xung quanh miếng đệm điện cực trên. Rào cản vật lý này ngăn chặn nhựa epoxy dẫn điện chảy tràn hoặc hàn chảy ra làm ngắn mạch thiết bị trong quá trình gắn chip. Tối ưu hóa cho dải tần 0,4 GHz đến 40,0 GHz, nó cung cấp tổn hao chèn tuyệt vời, điện cảm ký sinh thấp và các tham số S ổn định trong điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt cấp quân sự từ -55°C đến +125°C.

Ưu điểm Hiệu suất Chính
   •Ghép nối sóng milimet băng rộng (0,4 - 40,0 GHz): Cung cấp tổn hao chèn cực thấp và tần số tự cộng hưởng (SRF) cao, đóng vai trò là bộ chặn DC lý tưởng.
   •Ngăn ngừa cầu hàn (Thiết kế có viền): Lớp cách điện xung quanh miếng đệm điện cực vàng phía trên bảo vệ tụ điện khỏi bị ngắn mạch do vô ý trong quá trình gắn bằng nhựa epoxy bạc dẫn điện.
   •Mạ vàng dày: Có điện cực trên bằng TiW-Au (Tối thiểu 4,0 µm), cung cấp bề mặt tuyệt vời cho việc hàn dây vàng siêu âm, hàn bi hoặc hàn dải.
   •Sẵn sàng cho mối hàn eutectic & Epoxy phía dưới: Được chế tạo với điện cực dưới bằng Ti-Pt-Au (Tối thiểu 0,5 µm), cung cấp giao diện mạnh mẽ, không di chuyển, tương thích với nhựa epoxy dẫn điện H20E và hàn eutectic Au-Sn.

Kích thước Tổng thể

Bảng dữ liệu tham số toàn diện

Hướng dẫn Kỹ thuật S-Parameter & Lắp ráp dưới milimet
   Để tối đa hóa phản ứng ghép nối băng rộng và ngăn ngừa hỏng hóc cơ học hoặc điện trong quá trình lắp ráp hybrid, các kỹ sư thiết kế vi sóng phải tuân theo các hướng dẫn kỹ thuật chính xác sau:

Quy trình vận hành tiêu chuẩn gắn nhựa epoxy bạc Epotek H20E
   Điện cực dưới của HACC101S15V500 được tối ưu hóa cho việc gắn bằng nhựa epoxy bạc dẫn điện:

   •Lựa chọn chất kết dính: Sử dụng nhựa epoxy dẫn điện cao cấp (như Epoxy Technology H20E).
   •Phân phối: Phân phối một lượng nhựa epoxy siêu nhỏ, có kiểm soát lên miếng đệm của vỏ. Lượng nhựa epoxy dư thừa sẽ chảy ra.
   •Hồ sơ đóng rắn: Nướng/đóng rắn bộ phận lắp ráp ở 120°C trong đúng 30 phút. Đảm bảo tốc độ tăng nhiệt độ được kiểm soát để tránh sốc nhiệt cho đế gốm có điện môi cao.

Ranh giới hàn dây vàng chính xác
   •Vật liệu dây: Khuyến nghị sử dụng dây vàng (Au) có độ tinh khiết cao từ 0,7 mil đến 1,0 mil (18 µm đến 25 µm).
   •Khoảng cách hàn an toàn: Đầu kẹp hàn hoặc đầu bi phải tiếp xúc với miếng đệm vàng phía trên cách mép ngoài của điện cực (viền gốm) ít nhất 25 µm. Hàn quá gần viền gốm sẽ gây ứng suất cắt cơ học, dẫn đến bong tróc điện cực vàng, nứt điện môi hoặc hỏng tụ điện.
   •Thông số đầu kẹp: Giảm thiểu công suất siêu âm và lực hàn để tránh làm vỡ tấm gốm mỏng 0,15mm.

Ma trận kỹ thuật so sánh (HACC101S15V500 so với SLC tiêu chuẩn)

Dữ liệu kiểm tra

Câu hỏi thường gặp
Q1: Lợi ích của lớp mạ vàng TiW-Au với độ dày tối thiểu 4,0 µm là gì?
   A:Điện cực vàng dày là cần thiết cho việc hàn dây vàng đáng tin cậy. Các tụ điện chip tiêu chuẩn có lớp vàng mỏng (<= 1.0 µm) có thể bị "hàn xuyên" hoặc tạo ra khoảng trống giữa vàng và epoxy, khiến dây hàn bị bong hoặc nhấc lên dưới ứng suất nhiệt. Lớp vàng dày tối thiểu 4,0 µm trên HACC101S15V500 hoạt động như một bộ đệm cơ học mạnh mẽ, hấp thụ năng lượng từ đầu kẹp/bi siêu âm và đảm bảo mối hàn dây cực kỳ chắc chắn, bền bỉ.

Q2: Tại sao HACC101S15V500 được khuyến nghị cho ghép nối tần số cao lên đến 40 GHz?
   A:Không giống như tụ điện gốm đa lớp (MLCC) bị ảnh hưởng bởi điện cảm ký sinh cao (ESL) và nhiều cộng hưởng tự thân ở dải gigahertz thấp, tụ điện đơn lớp (SLC) như HACC101S15V500 có đường dẫn dòng điện giống như ống dẫn sóng thẳng. Điều này mang lại điện cảm nối tiếp tương đương (ESL) và điện trở nối tiếp tương đương (ESR) cực kỳ thấp. Nó hoạt động như một phần tử truyền tải gần như hoàn hảo, duy trì các tham số S ghép nối phẳng, tổn hao chèn thấp lên đến 40 GHz.

Q3: Có thể hàn tụ điện này bằng phương pháp hàn chảy tiêu chuẩn thiếc-chì hoặc không chì không?
   A:Không, không khuyến nghị hàn chảy tiêu chuẩn do kích thước chip nhỏ 0,38mm. Phương pháp gắn được ưu tiên cho điện cực dưới là nhựa epoxy dẫn điện (như H20E) hoặc hàn định hình eutectic Vàng-Thiếc (80/20 AuSn). Hàn thiếc-chì tiêu chuẩn sẽ làm mòn lớp vàng trên các điện cực, làm suy yếu kết nối cơ học và điện.