Condensador de banda ancha de 100pF 50V 0.4GHz - 40GHz Condensador de baja ESR con unión de alambre de oro

Condensador de Chip de una sola capa HACC101S15V500 100pF 50V con borde SLC (0.4-40GHz)

Resumen Técnico de Alta Frecuencia
   El HACC101S15V500 es un condensador de chip de una sola capa (SLC) ultracompacto y de alta fiabilidad, diseñado específicamente para bloqueo de CC de banda ancha (acoplamiento), derivación de RF y ajuste de impedancia en circuitos de microondas activos. Con unas dimensiones de tan solo 0,38 mm x 0,38 mm y una altura de perfil ultrabaja de 0,15 mm, este chip en miniatura ofrece una capacitancia estable de 100 pF ± 10% y está clasificado para una tensión de trabajo continua de 50 V.

   Diseñado con una estructura de borde de una sola cara, el HACC101S15V500 presenta un margen cerámico limpio alrededor de la almohadilla del electrodo superior. Esta barrera física evita que el epoxi conductor se extienda o que la soldadura se desborde, cortocircuitando el dispositivo durante la fijación del chip. Optimizado para el espectro de 0,4 GHz a 40,0 GHz, proporciona una excelente pérdida de inserción, baja inductancia parásita y parámetros S estables en condiciones térmicas exigentes de grado táctico, de -55 °C a +125 °C.

Ventajas Clave de Rendimiento
   •Acoplamiento de Onda Milimétrica de Banda Ancha (0,4 - 40,0 GHz): Ofrece una pérdida de inserción excepcionalmente baja y una alta frecuencia de auto-resonancia (SRF), sirviendo como un bloque de CC ideal.
   •Prevención de Puentes de Soldadura (Diseño con Borde): El margen aislante alrededor de la almohadilla del electrodo de oro protege el condensador contra cortocircuitos accidentales durante el montaje con epoxi de plata conductor.
   •Metalización de Oro Gruesa: Presenta un electrodo superior de TiW-Au (mínimo de 4,0 µm), que ofrece una excelente superficie para la unión de hilos de oro termocompresión, unión de bolas o unión de cintas.
   •Preparado para Eutéctico y Epoxi en la Parte Inferior: Construido con un electrodo inferior de Ti-Pt-Au (mínimo de 0,5 µm), que proporciona una interfaz robusta y no migratoria compatible con el epoxi conductor H20E y la soldadura eutéctica Au-Sn.

Dimensiones Generales

Hoja de Datos de Parámetros Completos

Guía de Ingeniería de Parámetros S y Ensamblaje Submilimétrico
   Para maximizar la respuesta de acoplamiento de banda ancha y prevenir fallos mecánicos o eléctricos durante el ensamblaje híbrido, los ingenieros de diseño de microondas deben seguir estas precisas instrucciones técnicas:

SOP de Unión con Epoxi de Plata Epotek H20E
   El electrodo inferior del HACC101S15V500 está optimizado para el montaje con epoxi de plata conductor:

A diferencia de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que sufren de alta inductancia parásita (ESL) y múltiples auto-resonancias en el rango de gigahertz bajos, un condensador de una sola capa (SLC) como el HACC101S15V500 tiene una ruta de corriente coaxial directa. Esto produce una inductancia en serie equivalente (ESL) y una resistencia en serie equivalente (ESR) excepcionalmente bajas. Se comporta como un elemento de transmisión casi perfecto, manteniendo parámetros S de acoplamiento planos y de baja pérdida de inserción hasta 40 GHz.•Selección del Adhesivo: Utilice epoxi de alta conductividad de primera calidad (como Epoxy Technology H20E).
   •Dispensación: Aplique una cantidad microscópica y controlada de epoxi en la almohadilla de la carcasa. El exceso de epoxi se desbordará.
   •Perfil de Curado: Hornee/cure el ensamblaje a 120 °C durante exactamente 30 minutos. Asegúrese de que la velocidad de rampa de temperatura esté controlada para evitar choques térmicos en el sustrato cerámico de alta constante dieléctrica.

Límites de Precisión para Unión de Hilo de Oro
A diferencia de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que sufren de alta inductancia parásita (ESL) y múltiples auto-resonancias en el rango de gigahertz bajos, un condensador de una sola capa (SLC) como el HACC101S15V500 tiene una ruta de corriente coaxial directa. Esto produce una inductancia en serie equivalente (ESL) y una resistencia en serie equivalente (ESR) excepcionalmente bajas. Se comporta como un elemento de transmisión casi perfecto, manteniendo parámetros S de acoplamiento planos y de baja pérdida de inserción hasta 40 GHz.•Material del Hilo: Se recomienda hilo de oro (Au) de alta pureza de 0,7 a 1,0 mil (18 µm a 25 µm).
   •Distancia Segura de Unión: La cuña de unión o la capilar de bola deben golpear la almohadilla de oro superior al menos a 25 µm del borde exterior del electrodo (margen del borde). Unir demasiado cerca del borde cerámico causará tensiones de cizallamiento mecánicas, lo que provocará el desprendimiento del electrodo de oro, grietas en el dieléctrico o fallos capacitivos.
A diferencia de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que sufren de alta inductancia parásita (ESL) y múltiples auto-resonancias en el rango de gigahertz bajos, un condensador de una sola capa (SLC) como el HACC101S15V500 tiene una ruta de corriente coaxial directa. Esto produce una inductancia en serie equivalente (ESL) y una resistencia en serie equivalente (ESR) excepcionalmente bajas. Se comporta como un elemento de transmisión casi perfecto, manteniendo parámetros S de acoplamiento planos y de baja pérdida de inserción hasta 40 GHz.•Parámetros del Capilar: Minimice la potencia ultrasónica y la fuerza de unión para evitar fracturar la fina oblea cerámica de 0,15 mm.

Matriz Técnica Comparativa (HACC101S15V500 vs. SLC Estándar)

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Cuál es el beneficio de la metalización superior TiW-Au con un espesor mínimo de 4.0 µm?
   
A diferencia de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que sufren de alta inductancia parásita (ESL) y múltiples auto-resonancias en el rango de gigahertz bajos, un condensador de una sola capa (SLC) como el HACC101S15V500 tiene una ruta de corriente coaxial directa. Esto produce una inductancia en serie equivalente (ESL) y una resistencia en serie equivalente (ESR) excepcionalmente bajas. Se comporta como un elemento de transmisión casi perfecto, manteniendo parámetros S de acoplamiento planos y de baja pérdida de inserción hasta 40 GHz.P3: ¿Se puede soldar este condensador con soldadura por reflujo estándar de estaño-plomo o sin plomo?P2: ¿Por qué se recomienda el HACC101S15V500 para acoplamiento de alta frecuencia hasta 40 GHz?   

R:
A diferencia de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) que sufren de alta inductancia parásita (ESL) y múltiples auto-resonancias en el rango de gigahertz bajos, un condensador de una sola capa (SLC) como el HACC101S15V500 tiene una ruta de corriente coaxial directa. Esto produce una inductancia en serie equivalente (ESL) y una resistencia en serie equivalente (ESR) excepcionalmente bajas. Se comporta como un elemento de transmisión casi perfecto, manteniendo parámetros S de acoplamiento planos y de baja pérdida de inserción hasta 40 GHz.P3: ¿Se puede soldar este condensador con soldadura por reflujo estándar de estaño-plomo o sin plomo?   R:

No, no se recomienda la soldadura por reflujo estándar debido al diminuto tamaño de 0,38 mm del chip. El método de montaje preferido para el electrodo inferior es el epoxi conductor (como H20E) o la soldadura eutéctica de oro-estaño (80/20 AuSn). La soldadura estándar de estaño-plomo lixiviará el oro de los electrodos, debilitando la conexión mecánica y eléctrica.