HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC101S15V500 |
| MOQ: | 10 |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
HACC101S15V500 Capacitore a chip a singolo strato 100pF 50V SLC a confine (0,4-40GHz)
Riassunto tecnico dell'alta frequenza
L'HACC101S15V500 è un condensatore a chip a singolo strato (SLC) ultra-miniatura e di alta affidabilità progettato specificamente per il blocco (accoppiamento) a banda larga di corrente continua, il bypass RF,e sintonizzazione dell'impedenza nei circuiti a microonde attivi. di soli 0,38 mm × 0,38 mm con un profilo ultra basso di 0,15 mm,questo chip in miniatura fornisce una capacità stabile di 100 pF ± 10% ed è indicato per una tensione di lavoro continua di 50 V.
Progettato con una struttura a bordo unilaterale, l'HACC101S15V500 presenta un margine di ceramica pulito intorno al pad dell'elettrodo superiore.Questa barriera fisica impedisce conduttivo epossidico run-up o saldatura sanguinamento fuori dal corto circuito del dispositivo durante il montaggio della matriceOttimizzato per lo spettro da 0,4 GHz a 40,0 GHz, fornisce eccellenti perdite di inserimento, bassa induttanza parassitaria,e stabili parametri S nelle condizioni termiche di grado tattico da -55°C a +125°C.
Principali vantaggi di prestazione
•Copplaggio a onde millimetriche a banda larga (0,4 - 40,0 GHz): offre perdite di inserimento eccezionalmente basse e elevata frequenza di auto-risonanza (SRF), che funge da blocco di corrente continua ideale.
•Prevenzione del soldering-bridging (Bordered Design): il margine isolante attorno alla parte superiore dell'elettrodo in oro protegge il condensatore da cortocircuiti accidentali durante il montaggio in epoxi d'argento conduttivo.
•Metalizzazione dell'oro pesante: presenta un elettrodo superiore spesso in TiW-Au (4,0 μm Min), che offre un'eccellente superficie per il legame di fili d'oro termofonici, legame a sfera o legame a nastro.
•Fondo pronto per l'eottesi ed epossidica: costruito con un elettrodo di fondo Ti-Pt-Au (0,5 μm Min), che fornisce un'interfaccia robusta e non migratoria compatibile con l'epossidica conduttiva H20E e la saldatura eottetica Au-Sn.
Dimensioni generali
Fogli di dati dei parametri completi
| Campo dell'ingegneria | Attributo specifico | Valore certificato | Unità di misura / condizioni |
| Prestazioni elettriche | Capacità nominale | 100 | pF (+10% Tolleranza @ 1kHz,IVrms, 25°C) |
| Tensione di funzionamento nominale (DC) | 50 | V (massimo continuo) | |
| Banda di frequenza raccomandata | 0.4-40.0 | GHz (accoppiamento a banda larga/blocco a corrente continua) | |
| Geometria fisica | Dimensioni di contorno | 0.38 x 0.38 x 0.15 | mm (lunghezza x larghezza x altezza) |
| Architettura fisica | Con un solo lato di confine | Margine di ceramica isolante | |
| Sistema di metallizzazione | Metallurgia degli elettrodi superiori | TiW-Au | D'oro di titanio-tungsteno (spessore ≥ 4,0 m) |
| Metallurgia degli elettrodi di fondo | Ti-Pt-Au | Titanio-platino-oro (spessore ≥ 0,5 mm) | |
| Processi di assemblaggio | Adesione del monte | Epossidio conduttivo/soldatura | Ottimizzato per l'epossidio d'argento H20E /AuSn |
| Interconnessione | Filtro d'oro/legame a nastro | Compatibile con il collegamento termossonico del filo | |
| Affidabilità e qualità | Temperatura di funzionamento | -55 a +125 | °C (grado industriale e tattico) |
| Conservazione raccomandata | 20-25°C, 40%-60%RH | Condizioni delle stanze pulite | |
| Durata di conservazione garantita | 1 | Anno (in condizioni di conservazione) |
Guida all'ingegneria dei parametri S e all'assemblaggio sotto-millimetrico
Per massimizzare la risposta dell'accoppiamento a banda larga e prevenire guasti meccanici o elettrici durante l'assemblaggio ibrido, gli ingegneri di progettazione delle microonde devono seguire queste precise istruzioni tecniche:
Epotek H20E SOP per il legame epossidico in argento
L'elettrodo inferiore dell'HACC101S15V500 è ottimizzato per il montaggio di epossidi di argento conduttivi:
•Selezione degli adesivi:Utilizzare epoxi di alta conduttività di prim'ordine (come la tecnologia Epoxy H20E).
• Distribuzione:Applicate una quantità microscopica e controllata di epossidi sul cuscinetto.
•Profilo di cura:Fornire/curare l'insieme a 120°C per esattamente 30 minuti.
Limiti di legame del filo d'oro di precisione
•Materiale del filo:0Si raccomanda di utilizzare fili in oro (Au) di alta purezza da.7 mil a 1.0 mil (18 μm a 25 μm).
•Conservazione di garanzie:Il cuneo di attacco o il capillario a sfera devono colpire il pad d'oro superiore a una distanza di almeno 25 μm dal bordo esterno dell'elettrodo (margine di bordo).L'incollaggio troppo vicino al bordo ceramico causerà sollecitazioni meccaniche di taglio, che porta a desquamazione dell'elettrodo oro, crepe nel dielettrico o guasti capacitivi.
• Parametri capillari:Ridurre al minimo la potenza ultrasuonistica e la forza di attacco per evitare la fratturazione del sottile wafer in ceramica da 0,15 mm.
Matrice tecnica comparativa (HACC101S15V500 vs SLC standard)
| Fattore di confronto di ingegneria | HACC101S15V500 (SLC a confine) | SLC standard senza confini |
| Struttura fisica superiore | Pad d'oro circondato da un bordo di ceramica isolante. | La metallizzazione dell'oro copre completamente il 100% della superficie superiore. |
| Protezione contro l'emorragia da epossidi | Eccellente, il margine isolante impedisce il ponte dell'epoxide argento. | L'epossidio d'argento può facilmente scalare il muro laterale, facendo cortocircuito tra l'alto e il basso. |
| Buffer di obbligazioni di filo | L'oro a TiW-Au (> 4,0 um) pesante assorbe lo stress ultrasonico. | L'oro flash standard (< 1,0 μm) è vulnerabile al "bind-through" |
| Tolleranza di montaggio della saldatura | Eccellente per la saldatura eutectica. | Possibile saldare ponti lungo le pareti esterne. |
| Idoneità per l'automazione | E' estremamente elevato, può ospitare in modo sicuro il pick & place ad alta velocità. | Richiede una precisa distribuzione di adesivi a bassa tolleranza. |
Dati di prova
Domande frequenti
Q1: Qual è il vantaggio della metallizzazione superiore del TiW-Au con uno spessore minimo di 4,0 μm?
A:Un eletrodo top in oro spesso è essenziale per un legame affidabile del filo d'oro.0 μm) può subire un "legame attraverso" o un "voiding" intermetallico oro-epossidico, causando lo scavo o il sollevamento del filo di legame sotto stress termico.assorbendo l'energia di cuneo/sfera ad ultrasuoni e assicurando un'energia incredibilmente forte, saldatura a filo resistente.
D2: Perché l'HACC101S15V500 è raccomandato per l'accoppiamento ad alta frequenza fino a 40 GHz?
A:A differenza dei condensatori in ceramica a più strati (MLCC) che soffrono di elevata induttanza parassitaria (ESL) e di molteplici auto-risonanze nella gamma a bassi gigahertz,un condensatore a strato singolo (SLC) come l'HACC101S15V500 ha un percorso di corrente coassiale diretto. Questo produce un'induttanza e una resistenza in serie equivalenti (ESR) eccezionalmente basse.parametri S di accoppiamento a bassa perdita di inserimento fino a 40 GHz.
D3: Questo condensatore può essere saldato con reflusso di stagno-piombo standard o senza piombo?
A:No, il reflow standard non è raccomandato a causa delle minuscole dimensioni dello chip.Il metodo di montaggio preferito per l'elettrodo di fondo è l'epossidica conduttiva (come H20E) o la saldatura preformale eutectica in oro e stagno (80/20 AuSn)La saldatura standard in stagno-piombo si scarica l'oro sugli elettrodi, indebolendo il collegamento meccanico ed elettrico.
