Condensateur large bande 100pF 50V 0,4 GHz - 40 GHz à faible ESR, liaison par fil d'or

Condensateur céramique multicouche HACC101S15V500 100pF 50V bordé SLC (0.4-40GHz)

Résumé technique haute fréquence
   Le HACC101S15V500 est un condensateur céramique multicouche (SLC) ultra-miniature, haute fiabilité, conçu spécifiquement pour le blocage DC à large bande (couplage), le dérivation RF et l'accord d'impédance dans les circuits micro-ondes actifs. Mesurant seulement 0,38 mm × 0,38 mm avec une hauteur ultra-faible de 0,15 mm, cette puce miniature offre une capacité stable de 100 pF ± 10% et est conçue pour une tension de fonctionnement continue de 50 V.

   Conçu avec une structure bordée unilatérale, le HACC101S15V500 présente une marge céramique nette autour du plot de l'électrode supérieure. Cette barrière physique empêche l'époxy conducteur de s'écouler ou la soudure de déborder, ce qui pourrait court-circuiter l'appareil pendant la fixation de la puce. Optimisé pour le spectre de 0,4 GHz à 40,0 GHz, il offre une excellente perte d'insertion, une faible inductance parasite et des paramètres S stables dans des conditions thermiques exigeantes de grade tactique, de -55°C à +125°C.

Avantages clés en termes de performances
   •Couplage millimétrique à large bande (0,4 - 40,0 GHz) : Offre une perte d'insertion exceptionnellement faible et une fréquence d'auto-résonance (SRF) élevée, servant de bloc DC idéal.
   •Prévention du pontage de soudure (conception bordée) : La marge isolante autour du plot de l'électrode supérieure protège le condensateur contre les courts-circuits accidentels lors du montage avec de l'époxy argenté conducteur.
   •Métallisation or épaisse : Comporte une électrode supérieure TiW-Au (4,0 µm Min) épaisse, offrant une excellente surface pour le soudage par fil d'or thermosonique, le soudage par billes ou le soudage par ruban.
   •Prêt pour l'eutectique et l'époxy en bas : Construit avec une électrode inférieure Ti-Pt-Au (0,5 µm Min), fournissant une interface robuste et non migratrice compatible avec l'époxy conducteur H20E et la soudure eutectique Au-Sn.

Dimensions globales

Fiche technique complète des paramètres

Guide d'ingénierie des paramètres S et d'assemblage sub-millimétrique
   Pour maximiser la réponse de couplage à large bande et prévenir les défaillances mécaniques ou électriques lors de l'assemblage hybride, les ingénieurs de conception micro-ondes doivent suivre ces instructions techniques précises :

SOP de soudage à l'époxy argenté Epotek H20E
   L'électrode inférieure du HACC101S15V500 est optimisée pour le montage avec époxy argenté conducteur :

   •Sélection de l'adhésif : Utilisez un époxy de première qualité à haute conductivité (tel que l'Epoxy Technology H20E).
   •Dispensation : Appliquez une quantité microscopique et contrôlée d'époxy sur le plot du boîtier. Un excès d'époxy débordera.
   •Profil de durcissement : Cuire/durcir l'assemblage à 120°C pendant exactement 30 minutes. Assurez-vous que la vitesse de montée en température est contrôlée pour éviter un choc thermique au substrat céramique à haute diélectrique.

Limites de précision pour le soudage par fil d'or
   •Matériau du fil : Un fil d'or (Au) de haute pureté de 0,7 mil à 1,0 mil (18 µm à 25 µm) est recommandé.
   •Dégagement de soudage sûr : La cale de soudage ou la capillary à billes doit frapper le plot d'or supérieur à au moins 25 µm du bord extérieur de l'électrode (marge). Souder trop près de la bordure céramique provoquera des contraintes de cisaillement mécaniques, entraînant un décollement de l'électrode d'or, des fissures dans le diélectrique ou une défaillance capacitive.
   •Paramètres de la capillary : Minimisez la puissance ultrasonique et la force de soudage pour éviter de fracturer la fine plaquette céramique de 0,15 mm.

Matrice technique comparative (HACC101S15V500 vs. SLC standard)

Données de test

FAQ
Q1 : Quel est l'avantage de la métallisation supérieure TiW-Au avec une épaisseur minimale de 4,0 µm ?
   R :Une électrode supérieure en or épaisse est essentielle pour un soudage par fil d'or fiable. Les condensateurs à puce standard avec des couches d'or minces (<= 1,0 µm) peuvent souffrir de "bonding-through" ou de vides intermétalliques or-époxy, provoquant le décollement ou le soulèvement du fil de soudure sous contrainte thermique. L'or de 4,0 µm d'épaisseur minimum sur le HACC101S15V500 agit comme un tampon mécanique robuste, absorbant l'énergie ultrasonique de la cale/bille et assurant une soudure de fil incroyablement solide et durable.

Q2 : Pourquoi le HACC101S15V500 est-il recommandé pour le couplage haute fréquence jusqu'à 40 GHz ?
   R :Contrairement aux condensateurs céramiques multicouches (MLCC) qui souffrent d'une inductance parasite élevée (ESL) et de multiples auto-résonances dans la gamme des bas gigahertz, un condensateur à couche unique (SLC) comme le HACC101S15V500 a un chemin de courant coaxial direct. Cela produit une inductance série équivalente (ESL) et une résistance série équivalente (ESR) exceptionnellement faibles. Il se comporte comme un élément de transmission quasi parfait, maintenant des paramètres S de couplage plats et à faible perte d'insertion jusqu'à 40 GHz.

Q3 : Ce condensateur peut-il être soudé avec un reflow standard à l'étain-plomb ou sans plomb ?
   R :Non, le reflow standard n'est pas recommandé en raison de la petite taille de 0,38 mm de la puce. La méthode de montage préférée pour l'électrode inférieure est l'époxy conducteur (comme le H20E) ou la soudure eutectique préformée Or-Étain (80/20 AuSn). La soudure standard à l'étain-plomb lessivera l'or sur les électrodes, affaiblissant la connexion mécanique et électrique.