HongAn Microwave Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| Marka Adı: | Hoan |
| Model Numarası: | HACC101S15V500 |
| Adedi: | 10 |
| Ödeme Koşulları: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
HACC101S15V500 Tek Katmanlı Çip Kondansatörü 100pF 50V SLC (0.4-40GHz)
Yüksek Frekanslı Teknik Özet
HACC101S15V500, geniş bant DC engelleme (koplama), RF atlama,Aktif mikrodalga devrelerinde impedans ayarlamaSadece 0.38 mm × 0.38 mm ölçümleri ile 0.15 mm ultra düşük profil yüksekliği ile,Bu minyatür çip, 100 pF ± 10% sabit kapasitans sağlar ve 50 V sürekli çalışma voltajı için nominaldir..
Tek taraflı kenarlı bir yapı ile tasarlanan HACC101S15V500, üst elektrot yastığının etrafında temiz bir seramik kenara sahiptir.Bu fiziksel bariyer, iplikleme sırasında cihazın kısa devreye girmesini önler.0.4 GHz'ten 40.0 GHz'e kadar olan spektrum için optimize edilmiş, mükemmel bir yerleştirme kaybı, düşük parazitik indüktans,ve -55 °C'den +125 °C'ye kadar zorlu Taktik dereceli termal koşullarda istikrarlı S-parametreleri.
Ana Performans Avantajları
• Geniş bantlı milimetre dalga birleştirme (0,4 - 40,0 GHz): Olağanüstü düşük yerleştirme kaybı ve yüksek kendi kendine rezonans frekansı (SRF) sağlar ve ideal bir DC bloğu olarak hizmet eder.
•Leğenleyici Köprü Engelliği (Sınırlı Tasarım): Altın elektrot üstündeki yalıtım kenarı kondansatörü iletken gümüş epoksi montajı sırasında kazara kısa devreye karşı korur.
• Ağır Altın Metallizasyonu: Kalın bir TiW-Au (4.0 μm Min) üst elektrotuna sahiptir ve termosonik altın tel bağlama, top bağlama veya kurdele bağlama için mükemmel bir yüzey sunar.
•Eutectic & Epoxy Ready Bottom: H20E iletken epoksi ve Au-Sn eutectic lehimle uyumlu sağlam, göç etmeyen bir arayüz sağlayan Ti-Pt-Au (0,5 μm Min) alt elektrotla inşa edilmiştir.
Genel Boyutlar
Kapsamlı Parametreler Veritabanı
| Mühendislik alanı | Belirli bir nitelik | Sertifikalı Değer | Ölçüm Birimi / Koşullar |
| Elektrik Performansı | İsimsel Kapasite | 100 | pF (+10% Tolerans @ 1kHz,IVrms, 25°C) |
| Adli çalışma voltajı ((DC) | 50 | V (En yüksek sürekli) | |
| Önerilen frekans bandı | 0.4-40.0 | GHz (geniş bant bağlantısı/DC engelleme) | |
| Fiziksel Geometri | Çizelge Boyutları | 0.38 x 0.38 x 0.15 | mm (Uzunluk x Genişlik x Yükseklik) |
| Fiziksel Mimarlık | Tek taraflı sınırlı | İzole edici seramik kenar | |
| Metalleşme Sistemi | Üst Elektrot Metalürjisi | TiW-Au | Titanyum-Tungsten Altın (≥ 4,0 m kalınlığı) |
| Alt Elektrot Metalürjisi | Ti-Pt-Au | Titanyum-Platin-Altın (≥ 0,5 kalınlığı) | |
| Montaj Süreçleri | Dağ yapışması | İletilebilir Epoxy / Solder | Gümüş epoksi H20E /AuSn için optimize edilmiş |
| Bağlantı Bağlantısı | Altın Tel/Lip Bonusu | Termosonik kablo bağlama ile uyumlu | |
| Güvenilirlik ve Kalite | Çalışma sıcaklığı | -55 ile +125 arasında | °C (Endüstriyel ve Taktiksel Sınıf) |
| Tavsiye edilen Depolama | 20-25°C, 40%-60%RH | Temiz oda koşulları | |
| Garanti Edilen Değerlilik | 1 | Yılı (Sahise koşullarında) |
S-Parameter Mühendisliği ve Sub-Millimeter Montaj Kılavuzu
Geniş bantlı bağlantı tepkisini en üst düzeye çıkarmak ve hibrit montaj sırasında mekanik veya elektrik arızalarını önlemek için, mikrodalga tasarım mühendisleri şu kesin teknik talimatları takip etmelidir:
Epotek H20E Gümüş Epoksi Bağlama SOP
HACC101S15V500'ün alt elektrodu, ipotekli gümüş epoksi montajı için optimize edilmiştir:
• Yapışkan seçimi:Yüksek iletkenliğe sahip epoxy kullanın (Epoxy Teknolojisi H20E gibi).
•Distribute:Mikroskopik, kontrol edilmiş miktarda epoksit kullanın. Fazla epoksit kanar.
•Küren Profili:Montajı tam olarak 30 dakika boyunca 120 °C'de pişirin/sertleştirin. Yüksek dielektrikli seramik substrat için termal şoktan kaçınmak için sıcaklık ramp hızı kontrol edilmelidir.
Kesinlik Altın Tel Bağlama Sınırları
Kablo malzemesi:0Yüksek saflıklı altın (Au) telinin.7 milden 1.0 mil (18 μm'den 25 μm'ye kadar) olması önerilir.
•Güvenli Bağlama Servisi:Bağlama kılıfı veya toplu kılcal, üst altın yastığından en az 25 μm uzaklıkta elektrotun dış kenarından (sınır kenarlığı) çarpmalıdır.Keramik kenarına çok yakın bağlama mekanik kesme gerginliklerine neden olurAltın elektrotların soyulmasına, dielektrikte çatlaklara veya kapasittif arızalara yol açar.
• Kapiler parametreleri:İnce 0.15 mm seramik waferin kırılmasını önlemek için ultrasonik gücü ve bağlanma gücünü en aza indir.
Karşılaştırmalı Teknik Matris (HACC101S15V500 vs. Standart SLC)
| Mühendislik Karşılaştırma Faktörü | HACC101S15V500 (SLC sınırlı) | Standart SLC sınır dışı |
| Fiziksel Üst Yapı | Altın bant, yalıtımlı seramik bir kenar ile çevrili. | Altın metalleşmesi yüzeyin %100'ünü tamamen kaplıyor. |
| Epoxy Kanama Koruması | İzolasyon kenarı gümüş epoxy köprüsünü engeller. | Yüksek riskli.Epoksi gümüş kolayca yan duvara tırmanabilir. |
| Kablo Bağlantısı tamponu | Ağır TiW-Au (> 4.0 um) altını yüksek ultrasonik stresleri emiyor. | Standart flaş altın (< 1.0 um) "bağlantı geçişine" karşı savunmasız |
| Lehimleme Montaj Toleransı | AuSn eutetik lehimleme için mükemmel. | Dış duvarlardaki köprüleri lehimleyebilir. |
| Otomasyon Uygunluğu | Yüksek hızda al ve yerleştir. | Düşük toleranslı yapışkanların tam dağıtılması gerekiyor. |
Test verileri
Sık Sorulan Sorular
S1: En az 4,0 μm kalınlığında TiW-Au üst metalleşmesinin faydası nedir?
A:Güvenilir altın tel bağlanması için kalın bir altın üstü elektrotu gereklidir.0 μm) "bağlantı yoluyla" veya altın-epoksi metallerarası sıvılamalardan muzdarip olabilir.HACC101S15V500 üzerindeki en az 4,0 μm kalınlığında altın sağlam bir mekanik tampon olarak çalışır.ultrasonik ufak/topu enerjiyi emiyor ve inanılmaz derecede güçlü bir, dayanıklı tel kaynak.
S2: HACC101S15V500 neden 40 GHz'e kadar yüksek frekanslı koplama için önerilmektedir?
A:Çok katmanlı seramik kondansatörlerin (MLCC) aksine, yüksek parazitik indüktans (ESL) ve düşük gigahertz aralığında çoklu kendi kendine rezonanslardan muzdarip olanHACC101S15V500 gibi tek katmanlı kondansatörün (SLC) düz bir koaksiyel akım yolu vardır.Bu, olağanüstü derecede düşük eşdeğer seri indüktans ve direnç (ESR) elde eder.40 GHz'e kadar olan düşük yerleştirme kaybı koplama S-parametreleri.
S3: Bu kondansatör standart teneke-kurşun veya kurşunsuz geri akışla lehimlenebilir mi?
A:Hayır, çipin 0.38mm boyutundan dolayı standart tekrar akışı tavsiye edilmez.Alt elektrot için tercih edilen montaj yöntemi, iletken epoksi (H20E gibi) veya Altın-Tin (80/20 AuSn) eutectic preform lehimlemeStandart teneke-kurşun lehimleri altını elektrotlara akıtır ve mekanik ve elektrik bağlantısını zayıflatır.
