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MOS Kondensatoren
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MOS-Kondensator mit Siliziumsubstrat und hoher Wärmeleitfähigkeit 220 pF 50V Einschicht-Chip für HF-Leistungsverstärker

MOS-Kondensator mit Siliziumsubstrat und hoher Wärmeleitfähigkeit 220 pF 50V Einschicht-Chip für HF-Leistungsverstärker

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC221S50V500
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: T/T,L/C,D/A,D/P
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS
Kapazität:
220 pF ±10 % (±5 % verfügbar)
Bewertete DC -Spannung:
50 V
Chipabmessungen:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Intrinsische ESL:
<0,05 nH
TCC:
+35 ppm/°C
Betriebstemperatur:
-55°C bis +125°C
RoHS:
Konform (EU 2015/863)
Hervorheben:

MOS-Kondensator mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

220 pF 50V MOS-Kondensator

,

Einschicht-Chip MOS-Kondensator

Produkt-Beschreibung

MOS-Kondensator mit hoher Wärmeleitfähigkeit aus Silizium-Substrat (HACC221S50V500)


Was ist ein MOS-Kondensator mit hoher Wärmeleitfähigkeit aus Siliziumsubstrat?


Der HACC221S50V500 ist ein einlagiger MOS-Kondensator, hergestellt auf einem hochwärmeleitfähigen Siliziumsubstrat mit einem thermisch angebauten SiO2-Dielectric.Es ist so konzipiert, dass die Wärme von der aktiven Matrize entfernt wird, anstatt sie einzufangen, wodurch der Kondensator bei kontinuierlichem HF-Strombetrieb kühler und stabiler bleibt.220 pF ± 10% bei 50 V Gleichstromin einem00,50 × 0,50 × 0,15 mmIch habe einen Chip.


Hauptbeschreibungen (typisch 25 °C)


Nennkapazität 220 pF ±10% (±5% verfügbar)
Nennspannung Gleichstrom 50 V
Wärmeleitfähigkeit des Substrats > 140 W/m·K
Wärmewiderstand (Verbindung zum Träger) < 15 K/W
Dielektrische Wärme SiO2, 300 nm
Substrat Silizium mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Intrinsische ESL < 0,05 nH
Selbstresonanzfrequenz > 6 GHz (mit 0,5 mm Bindungsdraht)
Q-Faktor @ 1 MHz > 2000
TCC +35 ppm/°C
Betriebstemperatur -55 °C bis +125 °C
Abmessungen des Chips 00,50 × 0,50 × 0,15 mm
Metallisierung Oberste TiW-Au (2,5 μm min), hintere TiW-Pt-Au (1,0 μm min)
Feuchtigkeitsempfindlichkeit MSL 1
RoHS Einheitlich (EU 2015/863)


Vergleich des thermischen Weges


Parameter Dieser MOS Kondensator mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Wärmeleitfähigkeit des Substrats > 140 W/m·K Typischerweise 2-30 W/m·K
Wärmewiderstand der Verbindung zum Träger < 15 K/W Höher, je nach Träger
Wärmeweg Siliziumsubstrat für die Rückseite des Metalls Durch Isolator begrenzt
Kapazität gegenüber Gleichstromverzerrung Stabil bis zur Nennspannung Fähigkeit zum Ablassen (Klasse II)


Typische Anwendungen


  • Abkopplung des HF-Leistungsverstärkers und Gleichstromblockade
  • Module zur Übertragung und Empfang von Phasen-Array-Sendungen
  • Hochdichte-Multichip-HF-Module
  • 5G-Frontends für kleine Mobilfunkzellen und Backhaul-Radios
  • Industriefrequenzheizungs- und Leistungsumwandlungsanlagen


MOS-Kondensator mit Siliziumsubstrat und hoher Wärmeleitfähigkeit 220 pF 50V Einschicht-Chip für HF-Leistungsverstärker