HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Nom De La Marque: | Hoan |
| Numéro De Modèle: | HACC102S30V500 |
| Quantité Minimale De Commande: | 10 |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, T/T, D/P, Western Union |
HACC102S30V500 SLC à double bordure à double face 1000pF 50V (0,01-6GHz) diélectrique haute K
Résumé technique des fréquences élevées
Le HACC102S30V500 est un condensateur céramique à double bordure à couche unique (SLC) symétrique à densité de capacité ultra-haute.Ce modèle est conçu spécifiquement pour le filtrage de dérivation RF à basse fréquence, le découplage du réseau de distribution d'électricité (PDN) et la suppression du bruit à large bande jusqu'à 6,0 GHz (couvrant les bandes UHF, L, S et C).un compact 0.76 mm × 0,76 mm d'empreinte, et une tension nominale de 50 V, ce condensateur est très approprié pour les sous-ensembles de radar de haute densité de sécurité nationale, les émetteurs-récepteurs à fibre optique,avec une puissance de sortie de l'écran supérieure à 50 W.
Ce qui distingue le HACC102S30V500, c'est son architecture de bordure symétrique à double face combinée à un corps en céramique à haute constante diélectrique (high-K).Les électrodes supérieure et inférieure présentent une marge de bord en céramique propreCette structure symétrique élimine les exigences d'orientation haut/bas lors du pick-and-place, ce qui augmente considérablement le débit d'assemblage automatisé et élimine les erreurs de retournement manuel.
Principaux avantages de performance
La valeur de la valeur de l'indicateur est la valeur de l'indicateur de la valeur de l'indicateur.Élimine les problèmes d'orientation de montage haut-contre-bas, permettant une fixation et un retrait automatiques ultra-rapides.
Protection contre l'escalade par époxy à double face:Les marges de bord en céramique des électrodes supérieure et inférieure agissent comme un barrage physique pour empêcher l'époxyde d'argent conducteur de grimper la paroi latérale, empêchant les courts-circuits.
Système avancé de métallisation à film mince:Utilise une pile de films minces TaN/TiW/Ni/Au très robuste sur les deux faces, offrant une stabilité thermique exceptionnelle, une protection anti-migration et une résistance à la lessivage par soudure.
Densité de capacité ultra-haute (1000 pF / 1 nF):Emballé dans une empreinte compacte de 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm), il fournit un réservoir massif pour le découplage sans sacrifier l'espace physique.
Résistance élevée au cisaillement et dissipation thermique:La plus grande base de montage de 30 millimètres offre une plus grande zone de contact de collage, ce qui donne une résistance au cisaillement mécanique exceptionnellement élevée et une dissipation de chaleur améliorée.
Dimensions globales
feuille de données complète des paramètres
| Catégorie des spécifications | Nom du paramètre technique | Des valeurs garanties | Conditions d'essai et de mesure |
| Spécifications électriques | Capacité nominale | 1000/1 | pF /nF (+20% Tolérance @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Voltage de fonctionnement nominal (DC) | 50 | V (capacité maximale continue) | |
| Facteur de dissipation (DF) | ≤ 2,5% | Testé à 1 kHz, 1,0 Vrs, 25 °C | |
| Résistance d'isolation (IR) | ≥ 104MΩ | Testé à tension nominale CC, 25°C | |
| Bandes de fréquences recommandées | 0.01-6. Je vous en prie.0 | GHz (accouplement à large bande et filtrage de contournement) | |
| Géométrie physique | Définition des dimensions | 00,76 x 0,76 x 0.15 | mm (longueur x largeur x hauteur/ 30 x 30 x 6 mil) |
| La conception architecturale | À deux côtés | Marges en céramique nue égales sur les deux faces | |
| Pile de métallisation | Métallurgie supérieure et inférieure | TaN/TiW/Ni/Au | Pile symétrique de films minces sur les deux surfaces |
| Épaisseur de l'or extérieur (Au) | ≥ 2.5 | mm (épaisseur minimale, fil-ligne optimisé) | |
| Processus d'assemblage | Adhérence de la montagne | Epoxy conducteur / soudure | Convient pour l'époxy argent H20E / AuSn eutectique |
| Interconnexion de connexion | Les dépôts de dépôts de dépôts de dépôts | L'adhésion de fil d'or thermosonique compatible | |
| Fiabilité et qualité | Température de fonctionnement | -55 à +125 | °C (grade de sécurité industrielle et nationale) |
| Température de stockage et RH | 20 à 25°C, 40% à 60% de RH | Environnement des salles blanches | |
| Durée de conservation garantie | 1 | Année (dans des conditions de stockage optimales) |
Ingénierie des piles de métallisation symétriques à film mince
Pour assurer une fiabilité à long terme dans des conditions de cycle thermique de sécurité nationale et d'humidité élevée, le HACC102S30V500 utilise unpile à film mince pulvérisée sous vide à la fois en haut et en bas:
| Couche métallique | Matériel | Épaisseur de couche standard | Fonction métallurgique et valeur technique |
| Couche d'adhérence | Nitrure de tantale (TaN) | Base pulvérisée | Fournit une liaison chimique très stable, bloquant l'oxygène, au substrat céramique; empêche le décollement sous contrainte thermique. |
| Couche de barrière | Titane-tungstène (TiW) | Barrière pulvérisée | Il agit comme une barrière de diffusion à haute densité qui empêche les atomes de nickel et d'or de migrer dans le diélectrique céramique. |
| Couche de barrière | Nikkel (Ni) | Sacrifice éclaboussé | Il sert de barrière résistante à la lixiviation de la soudure; empêche la lixiviation ou le nettoyage de l'or lors du reflux de la soudure à haute température. |
| Fin du lien | Ours (Au) | ≥ 2,5 μm | Fournit une surface hautement conductrice et exempte d'oxyde optimisée pour la liaison thermosonique du fil d'or et la fixation époxy remplie d'argent. |
Matrice technique comparative (HACC102S30V500 par rapport à d'autres modèles SLC)
Cette matrice compare l'assemblage et les performances électriques de différentes conceptions de condensateurs céramiques à couche unique:
| Paramètre d'ingénierie | Pour les appareils de type "A" ou "B", les caractéristiques suivantes doivent être remplies: | SLC à bordure unilatérale | SLC sans frontière standard |
| Symétrie (orientation) | Le haut et le bas sont identiques. | Asymétrique, il faut vérifier le côté haut/bas avant le montage. | Asymétrique, il faut vérifier le côté haut/bas avant le montage. |
| Partie supérieure époxy-saté | La marge en céramique nue empêche l'époxy de se décomposer. | Une marge en céramique nue empêche l'époxy de court-circuiter la surface supérieure | L'or couvre 100% du dessus, ce qui conduit à un risque élevé de courts métrages. |
| Bottom Side Sécurité par époxy | Une bordure en céramique exposée arrête la montée en époxy à la base. | L'or couvre 100% de la base, l'époxy grimpe facilement. | La soudure et l'époxy peuvent facilement grimper les murs. |
| Vitesse d'assemblage automatisée | À grande vitesse sans vérification d'orientation visuelle. | L'automatisation nécessite une inspection par caméra pour détecter le haut/bas. | Moyenne, nécessite une inspection visuelle pour s'orienter avant le placement. |
| Résistance à la lixiviation par soudure | Une finition excellente. | Modérée à bonne (en fonction de la barrière). | Modérée à bonne (selon la barrière). |
Guide de l'ingénierie des paramètres S et de l'assemblage sous-millimétrique
Pour maximiser l'efficacité du couplage à haute fréquence et du contournement tout en évitant les dommages mécaniques, les ingénieurs d'assemblage doivent respecter les lignes directrices suivantes:
Epotek H20E Epoxy d'argent conducteur SOP
Spécification de l'adhésif:Utiliser de l'époxyde d'argent conducteur à faible émission de gaz (p. ex. Epotek H20E) de haute fiabilité.
Lignes directrices pour la distribution:Grâce à la bordure céramique inférieure du HACC102S30V500, l'époxy est physiquement contenue dans le tampon de liaison, empêchant les courts-circuits.
Profil de cicatrisation thermique:Durcissement à 120 °C pendant 30 minutes (ou 150 °C pendant 15 minutes) avec un refroidissement lent par rampe pour éliminer le choc thermique sur le substrat céramique.
Restrictions relatives à la liaison du fil d'or et du ruban
Méthode de liaison:Compatible avec le collage thermosonique de fil d'or (coupe-coupe ou coupe-coupe) et le collage de ruban d'or.
Sécurité de dépôt:Le coin de collage ou la pointe capillaire doivent atterrir sur le tampon d'or supérieur à une distance d'au moins 25 μm du bord de l'électrode.risque de pelure d'or ou de micro-fissures dans le diélectrique.
Force de liaison:Contrôlez la pression capillaire pour éviter la micro-fracturation de la fine plaque en céramique de 0,15 mm.
