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| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC102S30V500 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, T/T, D/P, Unión Occidental |
HACC102S30V500 SLC de doble lado bordeado 1000pF 50V (0,01-6GHz) Dielectrico de alta K
Resumen técnico de alta frecuencia
El HACC102S30V500 es un condensador cerámico de capa única de doble borde simétrico de densidad de capacidad ultra alta (SLC).Este modelo está diseñado específicamente para el filtrado de derivación de RF de baja a media frecuencia, desacoplamiento de la red de distribución de energía (PDN) y supresión de ruido de banda ancha hasta 6,0 GHz (que cubre las bandas de microondas UHF, L, S y C).un compacto 0.76 mm × 0,76 mm de huella, y una tensión nominal de 50 V, este condensador es muy adecuado para la alta densidad de los subconjuntos de radar de seguridad nacional, los transceptores de fibra óptica,con una capacidad de transmisión superior a 50 W,.
Lo que distingue al HACC102S30V500 es su arquitectura de borde simétrico de doble cara combinada con un cuerpo cerámico de alta constante dieléctrica (alta K).Tanto el electrodo superior como el inferior cuentan con un margen limpio de cerámicaEsta estructura simétrica elimina los requisitos de orientación arriba/abajo durante el pick-and-place, lo que aumenta significativamente el rendimiento automático del montaje y elimina los errores de volteado manual.
Ventajas clave de rendimiento
En el caso de los vehículos de las categorías A y B, el valor de las emisiones de CO2 de los vehículos de las categorías A y B será el valor de las emisiones de CO2.Elimina los problemas de orientación de montaje de arriba hacia abajo, lo que permite una fijación y recogida automática de matrices ultrarrápidas.
Protección de escalada por epoxi de dos lados:Los márgenes cerámicos de los electrodos superior e inferior actúan como una presa física para evitar que el epoxi de plata conductiva suba a la pared lateral, evitando cortocircuitos.
Sistema avanzado de metalización de película delgada:Utiliza una pila de película delgada TaN/TiW/Ni/Au muy robusta en ambas caras, ofreciendo una estabilidad térmica excepcional, protección contra la migración y resistencia a la lixiviación de soldadura.
Densidad de capacidad ultra alta (1000 pF / 1 nF):Embalado en una huella compacta de 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm), proporciona un enorme depósito para desacoplarse sin sacrificar el espacio físico.
Alta resistencia al corte y disipación térmica:La base de montaje más grande de 30 milímetros proporciona un área de contacto de unión más grande, lo que produce una resistencia mecánica a la cizalladura excepcionalmente alta y una mayor disipación de calor.
Las dimensiones generales
hoja de datos de parámetros completa
| Categoría de especificaciones | Nombre del parámetro técnico | Valores garantizados | Condiciones de ensayo / medición |
| Especificaciones eléctricas | Capacidad nominal | 1000/1 | PF / nF (+20% Tolerancia @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Voltado de trabajo nominal (DC) | 50 | V (Capacidad máxima continua) | |
| Factor de disipación (DF) | ≤ 2,5% | Probado a 1 kHz, 1,0 Vrs, 25°C | |
| Resistencia al aislamiento (IR) | ≥ 10 años4MΩ | Prueba a voltaje nominal de corriente continua, 25°C | |
| Banda de frecuencias recomendada | 0.01-6.0 | GHz (acoplamiento de banda ancha y filtración de derivación) | |
| Geometría física | Las dimensiones del esquema | 0.76 x 0.76 x 0.15 | mm (longitud x anchura x altura/ 30 x 30 x 6 mil) |
| Arquitectura de diseño | Con bordes de dos lados | Margen de cerámica desnuda igual en ambas caras | |
| Estaca de metalización | Metalurgia superior y inferior | Se aplicarán las siguientes medidas: | Estación simétrica de película delgada en ambas superficies |
| espesor de oro exterior (Au) | ≥ 2 años5 | um ( espesor mínimo, cable-enlace optimizado) | |
| Procesos de montaje | Adhesión de la montaña | Epoxi conductor / soldadura | Apto para el epóxido de plata H20E / AuSn eutectic |
| Conexión de interconexión | El valor de la fijación de la fijación es el valor de la fijación de la fijación de la fijación. | Conexión con alambre de oro termozónico compatible | |
| Confiabilidad y calidad | Temperatura de funcionamiento | -55 a +125 | °C (grado de seguridad industrial y nacional) |
| Temperatura de almacenamiento y RH | 20-25°C, 40%-60% de HRC | Ambiente de las salas limpias | |
| Tiempo de conservación garantizado | 1 | Año (en condiciones óptimas de almacenamiento) |
Ingeniería de pilas de metallización simétrica de película delgada
Para garantizar la fiabilidad a largo plazo en condiciones de ciclos térmicos de seguridad nacional y de alta humedad, el HACC102S30V500 utiliza un sistema simétrico,una pila de películas finas pulverizadas al vacío en la parte superior y inferior:
| Capa de metal | El material | espesor de la capa estándar | Función metalúrgica y valor de ingeniería |
| Capa de adherencia | Nitruro de tántalo (TaN) | Base de pulverización | Proporciona un enlace químico altamente estable y bloqueador del oxígeno al sustrato cerámico; evita la descamación bajo tensión térmica. |
| Capa de barrera | El contenido de titanio-tungsteno (TiW) | Barrera de pulverización | Actúa como una barrera de difusión de alta densidad que impide que los átomos de níquel y oro migren al dieléctrico cerámico. |
| Capa de barrera | El níquel (Ni) | Sacrificio salpicado | Sirve como una barrera resistente a la lixiviación de la soldadura; previene la lixiviación o la limpieza del oro durante el reflujo de la soldadura a alta temperatura. |
| Terminado el enlace | Oro (Au) | ≥ 2,5 μm | Proporciona una superficie altamente conductiva y libre de óxidos optimizada tanto para el enlace termo-sónico de alambre de oro como para el enlace epoxi lleno de plata. |
Matriz técnica comparativa (HACC102S30V500 frente a otros diseños SLC)
Esta matriz compara el ensamblaje y el rendimiento eléctrico de diferentes diseños de condensadores cerámicos de una sola capa:
| Parámetro de ingeniería | Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo de los equipos de ensayo. | SLC de borde unilateral | SLC sin fronteras estándar |
| Simetría (orientación) | Simétrica, arriba y abajo son idénticos, no hace falta voltear. | Es asimétrico, hay que comprobar el lado superior/inferior antes de montarlo. | Es asimétrico, hay que comprobar el lado superior/inferior antes de montarlo. |
| En el lado superior, saturación epoxi | El margen cerámico desnudo evita que el epoxi corta la superficie. | El margen de cerámica desnuda evita el cortocircuito de la superficie superior de la epoxi. | El oro cubre el 100% de la parte superior, lo que lleva a un alto riesgo de cortocircuitos de superficie. |
| Seguridad de la parte inferior del epoxi | La cerámica expuesta paraliza la subida de la base. | Moderado. El oro de fondo cubre el 100% de la base; el epoxi sube fácilmente. | La soldadura/cano epoxi sube fácilmente por las paredes. |
| Velocidad de montaje automática | A gran velocidad, sin control de orientación visual. | La automatización requiere inspección de cámara para detectar arriba/abajo. | Requiere inspección visual para orientarse. antes de su colocación. |
| Resistencia a la lixiviación de la soldadura | Es un excelente acabado. | Moderado a bueno (dependiendo de la barrera). | Moderado a bueno (dependiendo de la barrera). |
Guía de ingeniería de parámetros S y ensamblaje submilimétrico
Para maximizar la eficiencia del acoplamiento de alta frecuencia y el desvío al tiempo que se previenen daños mecánicos, los ingenieros de montaje deben cumplir las siguientes pautas:
Epotek H20E Plata conductiva epoxi SOP
Especificación del adhesivo:Utilice epoxi de plata conductora de alta fiabilidad y baja emisión de gases (por ejemplo, Epotek H20E).
Directrices para la distribución:Gracias al borde cerámico inferior del HACC102S30V500, el epoxi está físicamente contenido dentro de la almohadilla de unión, evitando cortocircuitos.
Perfil de curación térmica:Curado a 120 °C durante 30 minutos (o, alternativamente, a 150 °C durante 15 minutos) con un enfriamiento lento de la rampa para eliminar el choque térmico en el sustrato cerámico.
Restricciones para unir alambre y cinta de oro
Método de unión:Compatible con el enlace de alambre de oro termossónico (puntado con bola o con cuña) y el enlace de cinta de oro.
Acreditación de seguridad:La cuña de unión o la punta capilar deben aterrizar en la almohadilla de oro superior a una distancia de al menos 25 μm del borde del electrodo.el riesgo de pelar el oro o micro grietas en el dieléctrico.
Fuerza de unión:Control de la presión capilar para evitar la microfracturación de la fina oblea de cerámica de 0,15 mm.
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