HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC102S30V500 |
| Mindestbestellmenge: | 10 |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, T/T, D/P, Western Union |
HACC102S30V500 Doppelseitig begrenzter SLC 1000pF 50V (0,01-6GHz) Hoch-K-Dielectric
Technische Zusammenfassung für Hochfrequenz
Der HACC102S30V500 ist ein hochkapazitiver, symmetrischer, doppelseitiger, einseitiger Keramikkondensator (SLC).Dieses Modell ist speziell für die Niedrig- bis Mittelfrequenz-RF-Bypassfilterung entwickelt worden, Entkopplung des Stromverteilnetzes (PDN) und Breitbandlärmunterdrückung bis 6,0 GHz (UHF-, L-, S- und C-Mikrowellenbänder abdecken).eine kompakte 0.76 mm × 0,76 mm Fußabdruck und eine Nennspannung von 50 V. Dieser Kondensator eignet sich hervorragend für Hochdichte-Radar-Teilbaugruppen der nationalen Sicherheit, Glasfaser-Transceiver,mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 100 W.
Was den HACC102S30V500 unterscheidet, ist seine symmetrische doppelseitige Grenzarchitektur in Kombination mit einem hochdielektrisch-konstanten (high-K) Keramikkörper.Sowohl die oberen als auch die unteren Elektroden verfügen über einen sauberen KeramikrandDiese symmetrische Struktur eliminiert die Anforderungen an die Orientierung von oben nach unten beim Pick-and-Place, was den automatischen Montage-Durchsatz erheblich erhöht und manuelle Umdrehfehler eliminiert.
Wichtige Leistungsvorteile
Symmetrische doppelseitige Grenze (DSB):Es eliminiert die Probleme mit der Orientierung von oben nach unten und ermöglicht eine ultraschnelle automatische Befestigung und Auswahl.
Zweifacher Epoxy-Kletterschutz:Die keramischen Grenzmargen an den oberen und unteren Elektroden dienen als physikalischer Damm, um zu verhindern, dass leitfähiges Silber-Epoxid die Seitenwand erklimmt und Kurzschlüsse verhindert.
Weiterentwickeltes Dünnschichtmetallisierungssystem:Verwendet einen sehr robusten TaN/TiW/Ni/Au-Dünnfilm-Stack auf beiden Seiten, der eine außergewöhnliche thermische Stabilität, einen Schutz gegen Migration und eine Beständigkeit gegen Lötlaugung bietet.
Ultra-hohe Kapazität Dichte (1000 pF / 1 nF):Es ist in einer kompakten Fläche von 30 mm × 30 mm (0,76 mm × 0,76 mm) verpackt und bietet ein massives Reservoir für die Entkopplung, ohne den physischen Platz zu opfern.
Hohe Scherfestigkeit und thermische Dissipation:Der größere 30 mm große Befestigungsstützpunkt bietet eine größere Kontaktfläche, was zu einer außergewöhnlich hohen mechanischen Scherfestigkeit und einer verbesserten Wärmeableitung führt.
Gesamtabmessungen
umfassendes Datenblatt für Parameter
| Spezifikationen | Name des technischen Parameters | Garantierte Werte | Prüf-/Messbedingungen |
| Elektrische Spezifikationen | Nennkapazität | 1000/1 | pF /nF (+20% Toleranz @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Nennbetriebsspannung (DC) | 50 | V (höchste Dauerleistung) | |
| Verlustfaktor (DF) | ≤ 2,5% | Geprüft bei 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Isolationswiderstand (IR) | ≥ 104MΩ | Bei Nennspannung Gleichspannung bei 25°C geprüft | |
| Empfohlenes Frequenzband | 0.01-6.0 | GHz (Breitbandkopplung und Umgehungsfilterung) | |
| Physikalische Geometrie | Umriss der Abmessungen | 00,76 x 0,76 x 0.15 | mm (Länge x Breite x Höhe/ 30 x 30 x 6 mil) |
| Design-Architektur | Doppelseitig begrenzt | Gleich hohe keramische Randgrenzen auf beiden Seiten | |
| Metallisierungsstapel | Ober- und Untermetallurgie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische Dünnschicht auf beiden Oberflächen |
| Außengolddicke (Au) | ≥ 25 | um (Mindestdicke, Optimierung der Drahtbindung) | |
| Montageverfahren | Bergabhängigkeit | Leitfähiges Epoxid/Solder | Geeignet für Epoxisieröl aus Silber H20E / AuSn |
| Verbindungen | Golddraht/Bandbindung | Thermosonische Golddrahtverbindung kompatibel | |
| Zuverlässigkeit und Qualität | Betriebstemperatur | -55 bis +125 | °C (Industrielle und nationale Sicherheitsstufe) |
| Speichertemperatur und RH | 20-25°C, 40% bis 60% Feuchtigkeit | Reinraumumgebung | |
| Garantierte Haltbarkeit | 1 | Jahr (unter optimalen Lagerbedingungen) |
Symmetrische Dünnschichtmetallisierung
Um die langfristige Zuverlässigkeit unter thermischen Zyklusbedingungen und hoher Luftfeuchtigkeit zu gewährleisten, verwendet der HACC102S30V500 ein symmetrisches,mit einer Breite von mehr als 20 mm,:
| Metallschicht | Material | Standard-Schichtdicke | Metallurgische Funktion und technischen Nutzen |
| Adhesionsschicht | Tantalnitrid (TaN) | Sputter-Basis | Bietet eine hochstabile, sauerstoffblockierende chemische Bindung an das keramische Substrat; verhindert, dass es unter thermischer Belastung schält. |
| Barriere-Schicht | Titantungsten (TiW) | Sputterbarriere | Wirkt als Diffusionsbarriere mit hoher Dichte, die verhindert, dass Nickel- und Goldatome in das keramische Dielektrikum gelangen. |
| Barriere-Schicht | Nickel (Ni) | Ein gespritzter Opfer | Wird als Leimungsbarriere gegen Auslaugung eingesetzt; verhindert das Auslaugen oder Abwaschen von Gold während des Hochtemperatur-Leimungsrückflusses. |
| Bindungsabschluss | Gold (Au) | ≥ 2,5 μm | Bietet eine hochleitende, oxidfreie Oberfläche, die sowohl für die thermosonische Bindung von Golddraht als auch für die mit Silber gefüllte Epoxideinbindung optimiert ist. |
Vergleichstechnische Matrix (HACC102S30V500 vs. andere SLC-Entwürfe)
Diese Matrix vergleicht die Montage und elektrische Leistung verschiedener Einlagekondensatorentwürfe aus Keramik:
| Technische Parameter | Zwei-seitige Grenzflächen (HACC102S30V500) | Einseitig begrenzte SLC | Standard-SLC ohne Grenzen |
| Symmetrie (Orientierung) | Symmetrisch, oben und unten sind identisch. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. |
| Oberseite Epoxysatethy | Nackter Keramikrand verhindert, dass Epoxide an der Oberfläche kurzläuft. | Nackter Keramikrand verhindert Epoxydurchläufe der Oberfläche | Gold bedeckt 100% der Oberfläche, was zu einem hohen Risiko für Oberflächenunterhose führt. |
| Unterseite Epoxy-Sicherheit | Die entblößte keramische Grenze hält den Epoxydkletter an der Basis an. | Moderat, Bodengold bedeckt 100% der Basis, Epoxid klettert leicht. | Schlecht, Löt-/Epoxidholz klettert leicht über die Wände. |
| Automatische Montagegeschwindigkeit | Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place ohne visuelle Orientierung. | Die Automatisierung erfordert eine Kamerainspektion, um oben/unten zu erkennen. | Mittlerer Grad, erfordert eine Sichtprüfung, um sich zu orientieren vor der Platzierung. |
| Solder-Leach-Widerstand | Ausgezeichnet. | Mittelschwer bis gut (je nach Barriere). | Moderat bis gut (abhängig von der Barriere). |
S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Montage Leitfaden
Um die Effizienz der Hochfrequenzkopplung und des Umgehens zu maximieren und gleichzeitig mechanische Beschädigungen zu vermeiden, müssen die Montageingenieure folgende Richtlinien befolgen:
Epotek H20E Leitungssilber Epoxydruck
Spezifikation des KlebstoffsVerwenden Sie hochzuverlässiges, leitendes Silber-Epoxid mit geringer Abgasemission (z. B. Epotek H20E).
Ausgaberichtlinien:Dank der unteren keramischen Grenze des HACC102S30V500 ist das Epoxid physisch in der Bindungsplatte enthalten und verhindert Kurzschlüsse.
Profil der thermischen Verhärtung:Bei 120 °C 30 Minuten (oder alternativ 15 Minuten bei 150 °C) mit langsamer Abkühlung auf der Rampe herstellen, um den Wärmeschlag auf das keramische Substrat zu vermeiden.
Einschränkungen für die Bindung von Golddraht und Band
Verbindungsmethode:Kompatibel mit thermosonischen Golddrahtverbindungen (Kugelstich oder Keil-Keil) und Goldbandverbindungen.
Sicherungsgenehmigung:Der Klebeck oder die Kapillarspitze müssen mindestens 25 μm vom Elektrodenrand entfernt auf dem oberen Goldpad landen.Gefahr, dass sich Gold in der Dielektrik schält oder Mikrokreche auftritt..
Bindungskraft:Der Kapillardruck ist zu kontrollieren, um Mikrofraktionen der dünnen 0,15 mm Keramikwafer zu vermeiden.
