HongAn Microwave Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| Merknaam: | Hoan |
| Modelnummer: | HACC102S30V500 |
| MOQ: | 10 |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C, D/A, T/T, D/P, Western Union |
HACC102S30V500 Dubbelzijdig Begrensd SLC 1000pF 50V (0.01-6GHz) High K Diëlektricum
High-Frequency Technical Summary
De HACC102S30V500 is een keramische condensator (SLC) met een extreem hoge capaciteitsdichtheid, symmetrische dubbelzijdige begrenzing. Dit model is specifiek ontworpen voor RF-bypassfiltering bij lage tot middelhoge frequenties, ontkoppeling van stroomdistributienetwerken (PDN) en breedbandige ruisonderdrukking tot 6,0 GHz (waaronder UHF, L, S en C microgolfbanden). Met een enorme capaciteit van 1000 pF (1 nF) ± 20%, een compacte voetafdruk van 0,76 mm × 0,76 mm en een spanningswaarde van 50 V, is deze condensator zeer geschikt voor subassemblages van nationale veiligheidsradars met hoge dichtheid, glasvezeltransceivers en microgolfvermogenversterkermodules (PA).
Wat de HACC102S30V500 onderscheidt, is de symmetrische dubbelzijdige begrensde architectuur in combinatie met een keramisch lichaam met een hoge diëlektrische constante (high-K). Zowel de bovenste als de onderste elektroden hebben een schone keramische randmarge. Deze symmetrische structuur elimineert de noodzaak voor oriëntatie van boven/onder tijdens pick-and-place, wat de doorvoer van geautomatiseerde assemblage aanzienlijk verhoogt en fouten door handmatig omkeren elimineert.
Belangrijkste Prestatievoordelen
Bonding Kracht:Symmetrische Dubbelzijdige Begrenzing (DSB): Elimineert problemen met de oriëntatie van montage boven/onder, waardoor extreem snelle geautomatiseerde die-bevestiging en picken mogelijk is.
Bonding Kracht:Dubbelzijdige Epoxy Klimbescherming: De keramische randmarges op zowel de bovenste als de onderste elektroden fungeren als een fysieke dam om te voorkomen dat geleidende zilverepoxy langs de zijwand omhoog klimt, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
Bonding Kracht:Geavanceerd Dunfilm Metallisatie Systeem: Maakt gebruik van een zeer robuuste TaN/TiW/Ni/Au dunfilm stapel aan beide zijden, wat uitzonderlijke thermische stabiliteit, anti-migratie bescherming en weerstand tegen soldeererosie biedt.
Bonding Kracht:Extreem Hoge Capaciteitsdichtheid (1000 pF / 1 nF): Verpakt in een compacte 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm) voetafdruk, biedt het een enorme opslag voor ontkoppeling zonder fysieke ruimte op te offeren.
Bonding Kracht:Hoge Afschuifsterkte & Thermische Dissipatie: De grotere montagebasis van 30 mil biedt een groter contactoppervlak voor de bonding, wat resulteert in een uitzonderlijk hoge mechanische afschuifsterkte en verbeterde warmteafvoer.
Totale Afmetingen
Uitgebreid Parameter Datasheet
| Specificaties Categorie | Technische Parameter Naam | Gegarandeerde Waarden | Test-/Meetomstandigheden |
| Elektrische Specificaties | Nominale Capaciteit | 1000/1 | pF /nF (+20% Tolerantie @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Nominale Werkspanning (DC) | 50 | V (Maximale continue rating) | |
| Verliesfactor (DF) | ≤2.5% | Getest bij 1 kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Isolatieweerstand (IR) | ≥104MΩ | Getest bij nominale spanning DC, 25°C | |
| Aanbevolen Frequentieband | 0.01-6.0 | GHz (Breedband Koppeling en Bypass Filtering) | |
| Fysieke Geometrie | Omtrek Afmetingen | 0.76 x 0.76 x 0.15 | mm (Lengte x Breedte x Hoogte / 30 x 30 x 6 mil) |
| Ontwerp Architectuur | Dubbelzijdig Begrensd | Gelijke kale keramische randmarges aan beide zijden | |
| Metallisatie Stapel | Bovenste & Onderste Metallisatie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische dunfilm stapel aan beide oppervlakken |
| Buitenste Goud Dikte (Au) | ≥2.5 | um (Minimale dikte, geoptimaliseerd voor draadbonding) | |
| Assemblage Processen | Montage Adhesie | Geleidende Epoxy /Soldeer | Geschikt voor zilverepoxy H20E / AuSn eutectisch |
| Interconnectie Verbinding | Gouden Draad /Lint Bonding | Compatibel met thermosonische gouden draadbonding | |
| Betrouwbaarheid & Kwaliteit | Bedrijfstemperatuur | -55 tot +125 | °C (Industriële & Nationale Veiligheidsgraad) |
| Opslagtemperatuur & RV | 20-25°C, 40%-60% RV | Cleanroom omgeving | |
| Gegarandeerde Houdbaarheid | 1 | Jaar (Onder optimale opslagomstandigheden) |
Symmetrische Dunfilm Metallisatie Stapel Engineering
Om langdurige betrouwbaarheid te garanderen onder thermische cycli van nationale veiligheidsgraad en omstandigheden met hoge luchtvochtigheid, gebruikt de HACC102S30V500 een symmetrische, vacuüm gesputterde dunfilm stapel aan zowel de boven- als onderkant:
| Metaallaag | Materiaal | Standaard Laag Dikte | Metallurgische Functie & Engineering Waarde |
| Adhesielaag | Tantaal Nitride (TaN) | Gesputterde Basis | Biedt een zeer stabiele, zuurstofblokkerende chemische binding met het keramische substraat; voorkomt afbladderen onder thermische stress. |
| Barrière Laag | Titanium-Wolfraam (TiW) | Gesputterde Barrière | Fungeert als een diffusiebarrière met hoge dichtheid die voorkomt dat nikkel- en goudatomen in het keramische diëlektricum migreren. |
| Barrière Laag | Nikkel (Ni) | Gesputterde Sacrificiële | Dient als een barrière die bestand is tegen soldeererosie; voorkomt gouderosie of scavenging tijdens soldeerreflow bij hoge temperaturen. |
| Bonding Afwerking | Goud (Au) | ≥ 2.5 μm | Biedt een zeer geleidend, oxidevrij oppervlak geoptimaliseerd voor zowel thermosonische gouden draadbonding als zilvergevulde epoxybevestiging. |
Vergelijkende Technische Matrix (HACC102S30V500 vs. Andere SLC Ontwerpen)
Deze matrix vergelijkt de assemblage- en elektrische prestaties van verschillende enkellaagse keramische condensatorontwerpen:
| Engineering Parameter | Dubbelzijdig Begrensd (HACC102S30V500) | Enkelzijdig Begrensd SLC | Standaard Randloos SLC |
| Symmetrie (Oriëntatie) | Symmetrisch. Boven en onder zijn identiek. Geen omkering nodig. | Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. | Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. |
| Veiligheid Bovenkant Epoxy | Uitstekend. Kale keramische rand voorkomt dat epoxy het bovenoppervlak kortsluit. | Uitstekend. Kale keramische rand voorkomt dat epoxy het bovenoppervlak kortsluit | Slecht. Goud bedekt 100% van de bovenkant, wat leidt tot een hoog risico op oppervlakkige kortsluitingen. |
| Veiligheid Onderkant Epoxy | Uitstekend. Blootgestelde keramische rand stopt epoxyklim aan de basis. | Matig. Onderste goud bedekt 100% van de basis; epoxy klimt gemakkelijk. | Slecht. Soldeer/epoxy kan gemakkelijk omhoog klimmen langs de kale zijwanden. |
| Geautomatiseerde Assemblage Snelheid | Maximaal. Snel pick-and-place zonder visuele oriëntatiecontrole. | Gemiddeld. Automatisering vereist camerainspectie om boven/onder te detecteren. | Gemiddeld. Vereist visuele inspectie om te oriënteren voor plaatsing. Weerstand tegen Soldeererosie |
| Uitstekend (Ni-Au Afwerking). | Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). | Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). | S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Assemblage Gids |
Om de efficiëntie van hoogfrequente koppeling en bypass te maximaliseren en mechanische schade te voorkomen, moeten assemblage-ingenieurs de volgende richtlijnen volgen:
Epotek H20E Geleidende Zilverepoxy SOP
Bonding Kracht:Gebruik hoogwaardige, laag-ontgassende geleidende zilverepoxy (bijv. Epotek H20E).
Bonding Kracht: Breng een microscopische stip epoxy aan. Dankzij de onderste keramische rand op de HACC102S30V500 wordt de epoxy fysiek binnen het bondingpad gehouden, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
Bonding Kracht:Uitharden bij 120°C gedurende 30 minuten (of alternatief 150°C gedurende 15 minuten) met een langzame afkoeling om thermische schok op het keramische substraat te elimineren.Beperkingen voor Gouden Draad & Lint Bonding
Bonding Kracht:Compatibel met thermosonische gouden draadbonding (ball-stitch of wedge-wedge) en gouden lintbonding.
Bonding Kracht: De bonding wedge of capillaire tip moet op het bovenste gouden pad landen op minimaal 25 µm afstand van de rand van de elektrode. Te dicht bij de keramische rand bonden veroorzaakt lokale afschuifkrachten, met risico op goudafbladdering of microcracks in het diëlektricum.
Bonding Kracht: Controleer de capillaire druk om het breken van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.
