22pF 50V condensateur à couche unique bordé

Résumé technique des fréquences élevées
Le HACC220S15V500 est un condensateur céramique à couche unique bordé à une seule face (SLC) ultra-miniature à haute fréquence.et réglage des micro-ondes dans le spectre des ondes millimétriques jusqu'à 40.0 GHz (couvrant les microcircuits hybrides S, C, X, Ku, K et Ka-bandes), offrant une capacité ultra-faible de 22 pF ± 10% et une tension de fonctionnement continue de 50 V,Il est emballé dans un incroyablement compact 15 mil × 15 mil (0.38 mm × 0,38 mm) avec une hauteur de profil ultra-faible de 0,15 mm.

Conçue avec une structure bordée d'un seul côté, l'électrode d'or supérieure a une marge en céramique isolante propre.Cette bordure empêche la montée en époxy conducteur ou le saignement de soudure de court-circuiter le dispositifL'électrode inférieure est dotée d'une structure TiW-Pt-Au entièrement métallisée, résistante aux lixiviations, ce qui la rend hautement compatible avec les époxies d'argent et les soudures eutectiques à haute température.

Principaux avantages de performance
Couplage à ondes millimétriques à large bande (0,8 - 40,0 GHz): en raison de sa capacité ultra-faible (22 pF) et de sa taille microscopique, il présente des pertes d'insertion exceptionnellement faibles et une fréquence d'auto-résonance élevée (SRF),se comporte comme un élément de transmission presque parfait.
Prévention de la marge isolante: la bordure céramique unilatérale agit comme un barrage physique pour empêcher l'époxyde d'argent conducteur de grimper sur l'électrode supérieure, assurant une fixation fiable et sans court-circuit.
Métallisation asymétrique (barrière de soudure Pt): le contact supérieur a TiW-Au (2,5 μm Min) pour la liaison thermosonique du fil d'or.5 μm Min) où la couche de platine (Pt) agit comme une barrière de qualité supérieure contre le nettoyage/la lixiviation de l'or.
Hauteur de profil ultra-faible: à seulement 0,15 mm, il est parfaitement plat à l'intérieur de cavités RF microscopiques, réduisant l'inductivité parasitaire.

Dimensions globales

Fiche complète des paramètres

Ingénierie des piles de métallisation à film mince
Pour assurer un collage fiable du fil à l'extrémité supérieure et prévenir le nettoyage de la soudure au fond, le HACC220S15V500 utilise un système de métallisation à film mince de haute fiabilité:

Guide de l'ingénierie des paramètres S et de l'assemblage sous-millimétrique
Pour maximiser l'efficacité du couplage à haute fréquence et du contournement tout en évitant les dommages mécaniques, les ingénieurs d'assemblage doivent respecter les lignes directrices suivantes:

Epotek H20E Epoxy d'argent conducteur SOP
Spécification de l'adhésif: utiliser de l'époxy argent conducteur à haute fiabilité et à faible dégagement de gaz (par exemple, Epotek H20E).
Appliquez un point microscopique d'époxy. Grâce à la bordure en céramique supérieure sur le HACC220S15V500, l'époxy est physiquement empêché de passer au contact supérieur.
Profil de durcissement thermique: durcissement à 120 °C pendant 30 minutes (ou 150 °C pendant 15 minutes) avec un refroidissement lent par rampe pour éliminer le choc thermique sur le substrat céramique.

Restrictions relatives à la liaison du fil d'or et du ruban
Méthode de collage: compatible avec le collage thermosonique de fil d'or (couleur à bille ou à fil) et le collage au ruban d'or.
Dégagement de liaison sécurisé: le coin de liaison ou la pointe capillaire doit atterrir sur la plaque d'or supérieure à une distance d'au moins 25 μm du bord de l'électrode.Les liaisons trop proches de la bordure céramique provoqueront des forces de cisaillement localisées, risquant de peler l'or ou de créer des micro-fissures dans le diélectrique.
Force de liaison: contrôler la pression capillaire pour éviter la micro-fracturation de la fine plaque en céramique de 0,15 mm.

Questions fréquentes
Q1: Quel est l'avantage de la métallisation de fond en TiW-Pt-Au sur le HACC220S15V500?
A: Je suis désolé.Pendant le collage du fil d'or ou le reflux de soudure à haute température, les électrodes plaquées en or standard peuvent souffrir d'un "scavenging d'or", où l'or se dissout ou migre dans le milieu de montage,affaiblir le lienLe fond du HACC220S15V500 comporte une couche de barrière en platine (Pt) pulvérisée entre la base TiW et la finition Au.Le platine agit comme un bloc de diffusion très efficace qui ne se dissout pas dans les soudures, assurant une adhérence mécanique absolue et une connexion à faible résistance très fiable.

Q2: Pourquoi le HACC220S15V500 est-il fortement recommandé pour les bandes d'ondes millimétriques jusqu'à 40 GHz?
A: Je suis désolé.Dans le spectre des ondes millimétriques (par exemple, bande K, bande Ka), l'inductivité et la résistance parasitaires doivent être minimisées.Les condensateurs multicouches (MLCC) ont une inductance parasitaire relativement élevée (ESL) en raison de leur structure à plusieurs électrodesLe HACC220S15V500 est un condensateur à couche unique avec un parcours coaxial ultra-courte, ce qui donne exceptionnellement faible ESL et ESR.Avec une capacité minuscule de 22 pF et une empreinte microscopique de 15 millimètres, sa fréquence d'auto-résonance est extrêmement élevée, ce qui lui permet de se comporter comme un élément de transmission presque idéal jusqu'à 40 GHz.

Q3: Pourquoi ce modèle utilise-t-il une conception bordée d'un seul côté au lieu d'une conception bordée à deux côtés?
   A: Je suis désolé.La conception bordée d'un seul côté est optimisée pour une zone de contact au sol maximale.le condensateur obtient une plus grande zone de contact de liaison sur le boîtier du substratCela maximise le contact électrique avec le sol, ce qui donne la plus faible impédance RF possible et un excellent transfert thermique.tandis que l'électrode bordée supérieure offre toujours une protection à 100% contre les courts-circuits.