HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC102S30V500 |
| Quantidade mínima: | 10 |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,T/T,D/P,Western Union |
HACC102S30V500 SLC bordado de dois lados 1000pF 50V (0,01-6GHz) Dieletricidade de alta K
Resumo técnico de alta frequência
O HACC102S30V500 é um condensador cerâmico de camada única (SLC) simétrico de densidade de capacitância ultra-alta.Este modelo é projetado especificamente para filtragem de bypass de RF de baixa a média frequência, desacoplamento da rede de distribuição de energia (PDN) e supressão de ruído de banda larga até 6,0 GHz (que abrange as faixas de microondas UHF, L, S e C).um compacto 0.76 mm × 0,76 mm, e uma tensão nominal de 50 V, este condensador é altamente adequado para sub-conjuntos de radar de segurança nacional de alta densidade, transceptores de fibra óptica,e módulos de amplificador de potência de microondas (PA).
O que distingue o HACC102S30V500 é a sua arquitetura simétrica de bordas de dois lados combinada com um corpo cerâmico de alta constante dielétrica (alta K).Ambos os eletrodos superior e inferior apresentam uma limpa borda de cerâmica margemEsta estrutura simétrica elimina os requisitos de orientação de cima/abaixo durante a seleção e colocação, o que aumenta significativamente o desempenho da montagem automatizada e elimina os erros de viragem manual.
Principais vantagens de desempenho
Fronteira simétrica de dois lados (DSB):Elimina os problemas de orientação de montagem de cima para baixo, permitindo fixação automática ultra-rápida e seleção.
Protecção de subida por epoxi de dois lados:As margens de borda de cerâmica em ambos os eletrodos superior e inferior atuam como uma barragem física para impedir que o epóxi de prata condutora suba à parede lateral, evitando curto-circuitos.
Sistema avançado de metalização de película fina:Utiliza uma pilha de película fina TaN/TiW/Ni/Au altamente robusta em ambas as faces, oferecendo excepcional estabilidade térmica, proteção anti-migração e resistência à lixiviação da solda.
Densidade de capacitância ultra-alta (1000 pF / 1 nF):Embalado em uma pegada compacta de 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm), ele fornece um reservatório maciço para desacoplamento sem sacrificar espaço físico.
Alta resistência ao corte e dissipação térmica:A maior base de montagem de 30 milímetros proporciona uma maior área de contato de ligação, produzindo uma resistência mecânica excepcionalmente elevada ao cisalhamento e uma melhor dissipação de calor.
Dimensões globais
Ficha de dados de parâmetros completa
| Especificações Categoria | Nome do parâmetro técnico | Valores garantidos | Condições de ensaio/medição |
| Especificações elétricas | Capacidade nominal | 1000/1 | pF /nF (+20% Tolerância @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Voltagem de funcionamento nominal (DC) | 50 | V (Capacidade máxima contínua) | |
| Fator de dissipação (DF) | ≤ 2,5% | Ensaiado a 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Resistência ao isolamento (IR) | ≥ 104MΩ | Ensaiado a tensão nominal DC, 25°C | |
| Faixa de frequências recomendada | 0.01-6.0 | GHz (acoplamento de banda larga e filtragem de desvio) | |
| Geometria Física | Dimensões de contorno | 00,76 x 0,76 x 0.15 | mm (Longo x Largura x Altura/ 30 x 30 x 6 mil) |
| Arquitetura de Design | Bordered de dois lados | Margem de cerâmica nua igual em ambas as faces | |
| Estaca de metalização | Metalurgia superior e inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Empilhadeira simétrica de película fina em ambas as superfícies |
| Espessura de ouro exterior (Au) | ≥ 2.5 | um (espessura mínima, fio-ligação otimizada) | |
| Processos de montagem | Adesão do Monte | Epoxi condutor/soldeira | Adequado para o epóxido de prata H20E / AuSn eutectic |
| Conexão de interconexão | Fios de ouro / Fios de fita | Ligação de fio de ouro termo-sônico compatível | |
| Confiabilidade e Qualidade | Temperatura de funcionamento | -55 a +125 | °C (Classe de segurança industrial e nacional) |
| Temperatura de armazenamento e RH | 20-25°C, 40%-60% HRC | Ambiente da sala limpa | |
| Período de validade garantido | 1 | Ano (em condições de armazenagem ideais) |
Engenharia de empilhadeiras de metallização de filme fino simétrico
Para garantir a fiabilidade a longo prazo em condições de ciclos térmicos de segurança nacional e de alta umidade, o HACC102S30V500 utiliza um sistema deempilhadeira de película fina pulverizada a vácuo, tanto em cima como em baixo:
| Capa de metal | Materiais | Espessura da camada padrão | Função metalúrgica e valor de engenharia |
| Camada de adesão | Nitreto de tântalo (TaN) | Base pulverizada | Fornece uma ligação química altamente estável e bloqueadora do oxigénio ao substrato cerâmico; impede a descascagem sob tensão térmica. |
| Camada de barreira | Titânio-tungsténio (TiW) | Barreira espalhada | Funciona como uma barreira de difusão de alta densidade que impede que os átomos de níquel e ouro migrem para o dielétrico cerâmico. |
| Camada de barreira | Níquel (Ni) | O Sacrifício Aspergido | Serve como uma barreira resistente à lixiviação da solda; impede a lixiviação ou a limpeza do ouro durante o refluxo da solda a alta temperatura. |
| Acaba a ligação | Ouro (Au) | ≥ 2,5 μm | Fornece uma superfície altamente condutora, livre de óxidos, otimizada para ligação termo-sônica de fio de ouro e fixação epóxi cheia de prata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC102S30V500 versus outros desenhos SLC)
Esta matriz compara a montagem e o desempenho elétrico de diferentes projetos de capacitores cerâmicos de camada única:
| Parâmetro de engenharia | A partir de 1 de janeiro de 2016, o número de veículos da categoria M1 deve ser alterado em conformidade com o anexo I do presente regulamento. | SLC de borda unilateral | SLC padrão sem fronteiras |
| Simetria (orientação) | Simétrica, de cima e de baixo são idênticas, sem necessidade de virar. | Deve verificar o lado superior/inferior antes da montagem. | Deve verificar o lado superior/inferior antes da montagem. |
| Lado superior Epoxi Satety | A borda de cerâmica nua impede o corte da superfície do epoxi. | Margem de cerâmica nua impede a cortocircuitação da superfície superior | O ouro cobre 100% da superfície, o que leva a um alto risco de corto-circuito. |
| Segurança por epoxi | A borda de cerâmica exposta impede a subida do epóxi na base. | Moderado. O ouro do fundo cobre 100% da base; o epoxi sobe facilmente. | A solda e a cana-de-açúcar escalam facilmente as paredes. |
| Velocidade de montagem automatizada | Máxima velocidade, sem controlo de orientação visual. | A automação requer inspecção de câmara para detectar cima/abaixo. | Requer inspecção visual para se orientar. antes da colocação. |
| Resistência à lixiviação da solda | Excelente (Ni-Au Finish). | Moderado a bom (dependendo da barreira). | Moderado a bom (dependendo da barreira). |
Engenharia de parâmetros S e Guia de montagem submilimétrica
Para maximizar a eficiência do acoplamento de alta frequência e da derivação, evitando danos mecânicos, os engenheiros de montagem devem aderir às seguintes diretrizes:
Epotek H20E Epoxi de prata condutora
Especificação do adesivo:Usar epoxi prata condutora de alta fiabilidade e baixa emissão de gases (por exemplo, Epotek H20E).
Orientações para a distribuição:Aplique um ponto microscópico de epóxi. Graças à borda cerâmica inferior no HACC102S30V500, o epóxi está fisicamente contido dentro da almofada de ligação, evitando curto-circuitos.
Perfil de cura térmica:Curar a 120 °C durante 30 minutos (ou, alternativamente, a 150 °C durante 15 minutos) com um arrefecimento lento para eliminar o choque térmico no substrato cerâmico.
Restrições de ligação de fios e fitas de ouro
Método de ligação:Compatível com ligação de fio de ouro termo-sônico (colagem de bola ou de cunha) e ligação de fita de ouro.
Autorização de segurança:A cunha de ligação ou a ponta capilar devem aterrar na almofada de ouro superior a uma distância de pelo menos 25 μm da borda da borda do eletrodo.O risco de descascar o ouro ou micro-fissuras no dielétrico.
Força de ligação:Controlar a pressão capilar para evitar a micro-fracturação da fina bolacha de cerâmica de 0,15 mm.
