Détails des produits

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Condensateur à couche unique
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Condensateur monocouche 100pF 100V à large bande avec bordure double face 0,05 GHz - 15 GHz

Condensateur monocouche 100pF 100V à large bande avec bordure double face 0,05 GHz - 15 GHz

Nom De La Marque: Hoan
Numéro De Modèle: HACC101S30V101
Quantité Minimale De Commande: 10
Conditions De Paiement: Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Catégorie de produit:
Condensateur à puce monocouche (SLC)
Capacitance:
100 pF ± 20 %
Gamme de fréquences:
0,05 - 15,0 GHz
Dégagement de liaison des fils:
Position de liaison du fil d'or ≥25 µm du bord de l'électrode
Plage de température:
-55°C à 125°C
Réponse en fréquence:
Portée jusqu'à GHz
épaisseur d'oxyde:
Généralement 5 à 100 nm
Mettre en évidence:

Condensateur monocouche 100pF

,

Condensateur monocouche 100V

,

Condensateur à large bande avec bordure

Description de produit

HACC101S30V101 Condensateur céramique multicouche à double face avec bordure SLC 100pF 100V (0,05-15 GHz)

 

Résumé technique haute fréquence
   Le HACC101S30V101 est un condensateur céramique multicouche (SLC) symétrique à double face avec bordure, haute performance. Ce modèle est conçu pour le blocage DC à large bande, le couplage RF et le filtrage de dérivation jusqu'à 15,0 GHz (couvrant les bandes micro-ondes UHF, L, S, C, X et Ku). Avec une capacité stable de 100 pF ± 20 %, une empreinte plus grande de 0,76 mm × 0,76 mm et une tension nominale de 100 V, ce condensateur est très adapté aux sous-ensembles de radars tactiques à haute densité, aux émetteurs-récepteurs à fibre optique et aux microcircuits hybrides micro-ondes.

   Ce qui distingue le HACC101S30V101, c'est son architecture symétrique à double face avec bordure combinée à une empreinte plus grande de 30 mil × 30 mil. Cette structure symétrique élimine les exigences d'orientation haut/bas lors du prélèvement et du placement, ce qui augmente considérablement le débit d'assemblage automatisé et élimine les erreurs de retournement manuel.

 

Avantages clés en matière de performance
   Bordure double face symétrique (DSB) : Élimine les problèmes d'orientation de montage haut/bas, permettant une fixation et un prélèvement ultra-rapides des puces automatisés.
   Protection anti-remontée époxy des deux côtés : Les marges de bordure en céramique sur les électrodes supérieure et inférieure agissent comme un barrage physique pour empêcher l'époxy argenté conducteur de remonter sur la paroi latérale, évitant ainsi les courts-circuits.
   Système de métallisation avancé à couches minces : Utilise une pile de couches minces TaN/TiW/Ni/Au très robuste sur les deux faces, offrant une stabilité thermique exceptionnelle, une protection anti-migration et une résistance à la lixiviation de la soudure.
   Tension nominale de 100 V : Offre une capacité de gestion de tension plus élevée dans une empreinte robuste de 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm), tout en maintenant une faible dissipation diélectrique.
Résistance au cisaillement et dissipation thermique élevées : La base de montage plus grande de 30 mil offre une plus grande surface de contact de liaison, ce qui se traduit par une résistance mécanique au cisaillement exceptionnellement élevée et une dissipation thermique améliorée.

 

Dimensions globales

Condensateur monocouche 100pF 100V à large bande avec bordure double face 0,05 GHz - 15 GHz

 

Fiche technique complète des paramètres

Spécifications Catégorie Nom du paramètre technique Valeurs garanties Conditions de test / mesure
Spécifications électriques Capacité nominale 100 pF (Tolérance ±20% @ 1kHz, 1Vrms, 25°C)
Tension de fonctionnement nominale (CC) 100 V ( nominale continue maximale)
Facteur de dissipation (DF) ≤1,5% Testé à 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C
Résistance d'isolement (IR) ≥104 Testé à la tension nominale CC, 25°C
Bande de fréquence recommandée 0,05 -15,0 GHz (Couplage large bande et filtrage de dérivation)
Géométrie physique Dimensions extérieures 0,76 x 0,76 x 0,15 mm (Longueur x Largeur x Hauteur/30x 30x6mil)
Architecture de conception À bordure double face Marges de céramique nues égales des deux côtés
Pile de métallisation Métallisation supérieure et inférieure TaN/TiW/Ni/Au Pile à couches minces symétrique sur les deux surfaces
Épaisseur extérieure de l'or (Au) ≥2,5 µm (Épaisseur minimale, optimisée pour le fil de liaison)
Processus d'assemblage Adhésion de montage Époxy conducteur / Soudure Compatible avec l'époxy argenté H20E / l'eutectique AuSn
Connexion d'interconnexion Fil d'or / Liaison par ruban Compatible avec la liaison par fil d'or thermosonique
Fiabilité et qualité Température de fonctionnement -55 à +125 °C (Qualité industrielle et tactique)
Température de stockage et HR 20-25°C, 40%-60% HR Environnement de salle blanche
Durée de conservation garantie 1 An (Dans des conditions de stockage optimales)

 

Ingénierie de la pile de métallisation symétrique à couches minces

Pour assurer une fiabilité à long terme dans des conditions de cyclage thermique de qualité tactique et d'humidité élevée, le HACC101S30V101 utilise une pile de couches minces symétrique, pulvérisée sous vide, sur les faces supérieure et inférieure :

Couche métallique Matériau Épaisseur de couche standard Fonction métallurgique et valeur d'ingénierie
Couche d'adhérence Nitruro de tantale (TaN) Base pulvérisée Fournit une liaison chimique très stable, bloquant l'oxygène, au substrat céramique ; empêche le décollement sous contrainte thermique.
Couche barrière Tungstène-titane (TiW) Barrière pulvérisée Agit comme une barrière de diffusion à haute densité qui empêche les atomes de nickel et d'or de migrer dans le diélectrique céramique.
Couche barrière Nickel (Ni) Sacrificiel pulvérisé Sert de barrière résistante à la lixiviation de la soudure ; empêche la lixiviation ou le piégeage de l'or lors du refusion à haute température.
Finition de liaison Or (Au) ≥2,5 µm Fournit une surface très conductrice, sans oxyde, optimisée pour la liaison thermosonique par fil d'or et la fixation par époxy argenté.

 

Matrice technique comparative (HACC101S30V101 vs. autres conceptions SLC)
Cette matrice compare les performances d'assemblage et électriques de différentes conceptions de condensateurs céramiques multicouches :

Paramètre d'ingénierie À bordure double face (HACC101S30V101) SLC à bordure simple face SLC standard sans bordure
Symétrie (Orientation) Symétrique. Le haut et le bas sont identiques. Pas de retournement nécessaire.Asymétrique. Il faut vérifier le côté haut/bas avant le montage. Sécurité époxy côté supérieur Sécurité époxy côté supérieur
Exceptionnelle. La marge de céramique nue empêche l'époxy de court-circuiter la surface supérieure. Exceptionnelle. La marge de céramique nue empêche l'époxy de court-circuiter la surface supérieure. Faible. L'or couvre 100% du dessus, ce qui entraîne un risque élevé de courts-circuits de surface. Sécurité époxy côté inférieur
Exceptionnelle. La bordure en céramique exposée arrête la remontée de l'époxy à la base. Modérée. L'or inférieur couvre 100% de la base ; l'époxy remonte facilement. Faible. La soudure/l'époxy peut facilement remonter sur les parois latérales brutes.Vitesse d'assemblage automatisé Maximale. Prélèvement et placement à haute vitesse sans vérification visuelle de l'orientation.
Moyenne. L'automatisation nécessite une inspection par caméra pour détecter le haut/bas. Moyenne. Nécessite une inspection visuelle pour orienter avant le placement. Résistance à la lixiviation de la soudure Excellente (Finition Ni-Au).Modérée à bonne (selon la barrière).
Modérée à bonne (selon la barrière). FAQ   R :   R :

 

L'avantage principal est l'automatisation symétrique. Avec un condensateur à bordure simple face, les robots d'assemblage doivent utiliser la reconnaissance optique pour identifier la surface supérieure (avec bordure) et la surface inférieure (sans bordure) avant le placement. S'il est placé à l'envers, le condensateur échouera. Le HACC101S30V101 a des électrodes avec bordure identiques sur le dessus et le dessous. Il peut être prélevé, placé et lié de chaque côté, ce qui élimine complètement les erreurs d'orientation et accélère considérablement les lignes de production automatisées.
Q2 : Comment le système à couches minces TaN/TiW/Ni/Au empêche-t-il la lixiviation de la soudure ?
Lors de la soudure à l'eutectique or-étain (Au-Sn), la soudure fondue "piège" ou lixivie facilement les électrodes en or pur, dissolvant les fines couches d'or et provoquant des circuits ouverts électriques. Le HACC101S30V101 contient une couche barrière dense de nickel (Ni) sous la surface dorée. La couche de Ni agit comme une barrière robuste qui empêche la soudure de lixivier dans les couches TiW et TaN sous-jacentes, maintenant l'intégrité de l'électrode même lors du refusion à haute température.

Q3 : Quelle est la limite de fréquence recommandée pour le HACC101S30V101 ?
Ce condensateur est hautement optimisé pour les fréquences de 0,05 GHz à 15,0 GHz (bande Ku). Grâce à sa construction monocouche, il présente une inductance parasite pratiquement nulle et une fréquence d'auto-résonance (SRF) beaucoup plus élevée par rapport aux condensateurs céramiques multicouches (MLCC). Cela garantit une courbe d'insertion plate et à faible perte d'insertion sur toute la bande de fréquence.