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| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC101S30V101 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 |
| Condiciones De Pago: | Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
HACC101S30V101 Condensador Cerámico de Capa Única (SLC) con Borde Doble Cara 100pF 100V (0.05-15GHz)
Resumen Técnico de Alta Frecuencia
El HACC101S30V101 es un condensador cerámico de capa única (SLC) de alto rendimiento, simétrico y con borde doble cara. Este modelo está diseñado para bloqueo de CC de banda ancha, acoplamiento de RF y filtrado de derivación hasta 15.0 GHz (cubriendo las bandas de microondas UHF, L, S, C, X y Ku). Con una capacitancia estable de 100 pF ± 20%, una huella más grande de 0.76 mm × 0.76 mm y una clasificación de alto voltaje de 100 V, este condensador es muy adecuado para subconjuntos de radar táctico de alta densidad, transceptores de fibra óptica y microcircuitos híbridos de microondas.
Lo que distingue al HACC101S30V101 es su arquitectura simétrica de borde doble cara combinada con una huella más grande de 30 mil × 30 mil. Esta estructura simétrica elimina los requisitos de orientación superior/inferior durante la recogida y colocación, lo que aumenta significativamente el rendimiento del ensamblaje automatizado y elimina los errores de volteo manual.
Ventajas Clave de Rendimiento
Borde Doble Cara (DSB) Simétrico: Elimina los problemas de orientación de montaje superior/inferior, permitiendo una unión y recogida de troqueles automatizada ultrarrápida.
Protección contra Ascenso de Epoxi por Doble Cara: Los márgenes del borde cerámico en los electrodos superior e inferior actúan como una barrera física para detener el ascenso del epoxi plateado conductor por la pared lateral, previniendo cortocircuitos.
Sistema Avanzado de Metalización de Película Delgada: Utiliza una pila de película delgada TaN/TiW/Ni/Au altamente robusta en ambas caras, ofreciendo una estabilidad térmica excepcional, protección contra migración y resistencia a la lixiviación de soldadura.
Voltaje Nominal de 100V: Proporciona una mayor capacidad de manejo de voltaje en una huella robusta de 30 mil × 30 mil (0.76 mm × 0.76 mm), manteniendo una baja disipación dieléctrica.
Alta Resistencia al Cizallamiento y Disipación Térmica: La base de montaje más grande de 30 mil proporciona un área de contacto de unión mayor, lo que resulta en una resistencia mecánica al cizallamiento excepcionalmente alta y una disipación de calor mejorada.
Dimensiones Generales
Hoja de Datos Completa de Parámetros
| Especificaciones Categoría | Nombre del Parámetro Técnico | Valores Garantizados | Condiciones de Prueba / Medición |
| Especificaciones Eléctricas | Capacitancia Nominal | 100 | pF (+20% Tolerancia @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Voltaje de Trabajo Nominal (CC) | 100 | V (Clasificación continua máxima) | |
| Factor de Disipación (DF) | ≤1.5% | Probado a 1 kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Resistencia de Aislamiento (IR) | ≥104MΩ | Probado a voltaje nominal CC, 25°C | |
| Banda de Frecuencia Recomendada | 0.05 -15.0 | GHz (Acoplamiento de Banda Ancha y Filtrado de Derivación) | |
| Geometría Física | Dimensiones del Contorno | 0.76 x 0.76 x 0.15 | mm (Largo x Ancho x Alto/30x 30x6mil) |
| Arquitectura de Diseño | Borde Doble Cara | Márgenes de cerámica desnuda iguales en ambas caras | |
| Pila de Metalización | Metalización Superior e Inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Pila de película delgada simétrica en ambas superficies |
| Grosor de Oro Exterior (Au) | ≥2.5 | um (Grosor mínimo, optimizado para unión de alambre) | |
| Procesos de Ensamblaje | Adhesión de Montaje | Epoxi Conductivo / Soldadura | Adecuado para epoxi plateado H20E / eutéctico AuSn |
| Conexión de Interconexión | Alambre / Cinta de Oro | Compatible con unión de alambre de oro termocompresión | |
| Fiabilidad y Calidad | Temperatura de Operación | -55 a +125 | ℃ (Grado Industrial y Táctico) |
| Temperatura de Almacenamiento y HR | 20-25°C,40%-60% HR | Ambiente de sala limpia | |
| Vida Útil Garantizada | 1 | Año (Bajo condiciones de almacenamiento óptimas) |
Ingeniería de Pila de Metalización de Película Delgada Simétrica
Para garantizar la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos de grado táctico y condiciones de alta humedad, el HACC101S30V101 utiliza una pila de película delgada simétrica, pulverizada al vacío, en la parte superior e inferior:
| Capa Metálica | Material | Grosor de Capa Estándar | Función Metalúrgica y Valor de Ingeniería |
| Capa de Adhesión | Nitruro de Tantalio (TaN) | Base Pulverizada | Proporciona un enlace químico altamente estable y que bloquea el oxígeno al sustrato cerámico; previene el pelado bajo estrés térmico. |
| Capa Barrera | Tungsteno de Titanio (TiW) | Barrera Pulverizada | Actúa como una barrera de difusión de alta densidad que previene la migración de átomos de níquel y oro al dieléctrico cerámico. |
| Capa Barrera | Níquel (Ni) | Sacrificial Pulverizado | Sirve como barrera resistente a la lixiviación de soldadura; previene la lixiviación o el arrastre de oro durante la soldadura a alta temperatura. |
| Acabado de Unión | Oro (Au) | ≥2.5 µm | Proporciona una superficie altamente conductora y libre de óxido, optimizada tanto para la unión termocompresión de alambre de oro como para la unión con epoxi relleno de plata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC101S30V101 vs. Otros Diseños SLC)
Esta matriz compara el ensamblaje y el rendimiento eléctrico de diferentes diseños de condensadores cerámicos de capa única:
| Parámetro de Ingeniería | Borde Doble Cara (HACC101S30V101) | SLC con Borde de una Cara | SLC Estándar sin Borde |
| Simetría (Orientación) | Simétrico. Arriba y abajo son idénticos. No se necesita voltear.Asimétrico. Se debe verificar la cara superior/inferior antes del montaje. | Seguridad de Epoxi en Cara Superior | Seguridad de Epoxi en Cara Superior |
| Excepcional. El margen de cerámica desnuda detiene el epoxi de cortocircuitar la cara superior. | Excepcional. El margen de cerámica desnuda detiene el epoxi de cortocircuitar la cara superior. | Pobre. El oro cubre el 100% de la cara superior, lo que lleva a un alto riesgo de cortocircuitos superficiales. | Seguridad de Epoxi en Cara Inferior |
| Excepcional. El borde cerámico expuesto detiene el ascenso del epoxi en la base. | Moderado. El oro inferior cubre el 100% de la base; el epoxi asciende fácilmente. | Pobre. La soldadura/epoxi puede ascender fácilmente por las paredes laterales sin tratar.Velocidad de Ensamblaje Automatizado | Máxima. Recogida y colocación de alta velocidad sin verificación visual de orientación. |
| Media. La automatización requiere inspección por cámara para detectar la cara superior/inferior. | Media. Requiere inspección visual para orientar antes de la colocación. | Resistencia a la Lixiviación de Soldadura | Excelente (Acabado Ni-Au).Moderada a Buena (Dependiendo de la barrera). |
| Moderada a Buena (Dependiendo de la barrera). | Preguntas Frecuentes | R: | R: |
El beneficio principal es la automatización simétrica. Con un condensador con borde de una cara, los robots de ensamblaje deben usar reconocimiento óptico para identificar la cara superior (con borde) y la cara inferior (sin borde) antes de la colocación. Si se coloca al revés, el condensador fallará. El HACC101S30V101 tiene electrodos con borde idénticos en la parte superior e inferior. Se puede recoger, colocar y unir desde cualquier lado, lo que elimina por completo los errores de orientación y acelera drásticamente las líneas de producción automatizadas.
P2: ¿Cómo evita el sistema de película delgada TaN/TiW/Ni/Au la lixiviación de soldadura?
Durante la soldadura eutéctica oro-estaño (Au-Sn), la soldadura fundida "arrastra" o lixivia fácilmente los electrodos de oro puro, disolviendo las finas capas de oro y causando circuitos abiertos eléctricos. El HACC101S30V101 contiene una densa capa barrera de Níquel (Ni) debajo de la superficie de oro. La capa de Ni actúa como una barrera robusta que evita que la soldadura lixivie hacia las películas subyacentes de TiW y TaN, manteniendo la integridad del electrodo incluso durante la soldadura a alta temperatura.
P3: ¿Cuál es el límite de frecuencia recomendado para el HACC101S30V101?
Este condensador está altamente optimizado para 0.05 GHz a 15.0 GHz (banda Ku). Gracias a su construcción de una sola capa, exhibe una inductancia parásita prácticamente nula y una frecuencia de auto-resonancia (SRF) mucho mayor en comparación con los condensadores cerámicos multicapa (MLCC). Esto asegura una curva de inserción plana y de baja pérdida de inserción en toda la banda de frecuencia.
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