HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC101S30V101 |
| Quantidade mínima: | 10 |
| Condições de pagamento: | Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
HACC101S30V101 SLC de dois lados bordado 100pF 100V (0,05-15GHz)
Resumo técnico de alta frequência
O HACC101S30V101 é um condensador cerâmico de camada única bordado de dois lados simétrico de alto desempenho (SLC).e filtragem por bypass até 15.0 GHz (que abrange as faixas de microondas UHF, L, S, C, X e Ku), com uma capacidade estável de 100 pF ± 20%, uma dimensão maior de 0,76 mm × 0,76 mm e uma tensão nominal de 100 V,Este condensador é muito adequado para subconjuntos de radar tático de alta densidade., transceptores de fibra óptica e microondas de microcircuitos híbridos.
O que distingue o HACC101S30V101 é a sua arquitetura simétrica de bordas de dois lados combinada com uma pegada maior de 30 mil × 30 mil.Esta estrutura simétrica elimina os requisitos de orientação de cima/abaixo durante o pick-and-place, o que aumenta significativamente a produtividade da montagem automatizada e elimina os erros de viragem manual.
Principais vantagens de desempenho
Fronteira simétrica de dois lados (DSB): elimina problemas de orientação de montagem de cima para baixo, permitindo fixação e seleção automática de matrizes ultra-rápidas.
Proteção de subida por epoxi de dois lados: As margens de borda cerâmica nos eletrodos superior e inferior atuam como uma barragem física para impedir que o epoxi de prata condutora suba a parede lateral,Prevenção de curto-circuitos.
Sistema avançado de metalização de película fina: utiliza uma pilha de película fina TaN/TiW/Ni/Au altamente robusta em ambas as faces, oferecendo uma estabilidade térmica excepcional, proteção anti-migração,e resistência à lixiviação da solda.
Voltagem nominal de 100V: oferece maior capacidade de manuseio de tensão em uma pegada robusta de 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm), mantendo baixa dissipação dielétrica.
Alta resistência ao cisalhamento e dissipação térmica: A maior base de montagem de 30 milímetros proporciona uma maior área de contato de ligação, produzindo uma resistência ao cisalhamento mecânico excepcionalmente elevada e uma melhor dissipação de calor.
Dimensões globais
Ficha de dados de parâmetros abrangente
| Especificações Categoria | Nome do parâmetro técnico | Valores garantidos | Condições de ensaio/medição |
| Especificações elétricas | Capacidade nominal | 100 | pF (+20% Tolerância @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Voltagem de funcionamento nominal (DC) | 100 | V (Capacidade máxima contínua) | |
| Fator de dissipação (DF) | ≤ 1,5% | Ensaiado a 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Resistência ao isolamento (IR) | ≥ 104MΩ | Ensaiado a tensão nominal DC, 25°C | |
| Faixa de frequências recomendada | 0.05-15.0 | GHz (acoplamento de banda larga e filtragem de desvio) | |
| Geometria Física | Dimensões de contorno | 00,76 x 0,76 x 0.15 | mm (Longo x Largura x Altura/30x 30x6mil) |
| Arquitetura de Design | Bordered de dois lados | Margem de cerâmica nua igual em ambas as faces | |
| Estaca de metalização | Metalurgia superior e inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Empilhadeira simétrica de película fina em ambas as superfícies |
| Espessura de ouro exterior (Au) | ≥ 2.5 | um (espessura mínima, filamento de fio otimizado) | |
| Processos de montagem | Adesão do Monte | Epoxi condutivo / solda | Adequado para o epóxi de prata H20E /AuSn eutectic |
| Conexão de interconexão | Fios de ouro / Fios de fita | Ligação de fio de ouro termo-sônico compatível | |
| Confiabilidade e Qualidade | Temperatura de funcionamento | -55 a +125 | °C (Classe industrial e tática) |
| Temperatura de armazenamento e RH | 20-25°C, 40%-60% HRC | Ambiente da sala limpa | |
| Período de validade garantido | 1 | Ano (em condições de armazenagem ideais) |
Engenharia de empilhadeiras de metallização de filme fino simétrico
Para garantir a confiabilidade a longo prazo sob condições de ciclo térmico de grau tático e alta umidade, o HACC101S30V101 utiliza uma pilha de filme fino simétrica, pulverizada por vácuo em ambos os lados:
| Capa de metal | Materiais | Espessura de camada padrão | Função metalúrgica e valor de engenharia |
| Camada de adesão | Nitreto de tântalo (TaN) | Base pulverizada | Fornece uma ligação química altamente estável e bloqueadora do oxigénio ao substrato cerâmico; impede a descascagem sob tensão térmica. |
| Camada de barreira | Titânio-tungsténio (TiW) | Barreira espalhada | Atua como uma barreira de difusão de alta densidade que impede que os átomos de níquel e ouro migrem para o dielétrico cerâmico. |
| Camada de barreira | Níquel (Ni) | O Sacrifício Aspergido | Funciona como uma barreira resistente à lixiviação da solda; impede a lixiviação ou a limpeza do ouro durante o refluxo da solda a alta temperatura. |
| Acaba a ligação | Ouro (Au) | ≥ 2,5 μm | Fornece uma superfície altamente condutora, livre de óxidos, otimizada para ligação termo-sônica de fios de ouro e fixação epóxi cheia de prata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC101S30V101 versus Outros Projetos SLC)
Esta matriz compara a montagem e o desempenho elétrico de diferentes projetos de capacitores cerâmicos de camada única:
| Parâmetro de engenharia | A partir de 1 de janeiro de 2016, a Comissão deve apresentar ao Parlamento Europeu e ao Conselho uma proposta de regulamento que estabeleça as regras de execução do presente regulamento. | SLC de borda unilateral | SLC padrão sem fronteiras |
| Simetria (orientação) | Simétrico, de cima e de baixo são idênticos, sem virar.necessários. | Asímetrica, tem de verificar o lado superior/inferior antes de montar. | Asímetrica, tem de verificar o lado superior/inferior antes de montar. |
| Segurança do lado superior do epoxi | A borda de cerâmica nua impede o corte da superfície. | Margem de cerâmica nua para cortar a superfície superior. | O ouro cobre 100% da superfície, o que leva a um alto risco de corto-circuito. |
| Segurança por epoxi | A cerâmica exposta impede a subida do epóxi na base. | Moderado. O ouro inferior cobre 100% da base.O epoxi sobe facilmente. | A solda e a cana-de-açúcar escalam facilmente as paredes. |
| Velocidade de montagem automatizada | Máxima velocidade, sem controlo de orientação. | A automação requer inspecção de câmara para detectar cima/abaixo. | Requer inspecção visual para se orientar.antes da colocação. |
| Resistência à lixiviação da solda | Excelente (Ni-Au Finish). | Moderado a bom (dependendo da barreira). | Moderado a bom (dependendo da barreira). |
Perguntas frequentes
Q1: Quais são os principais benefícios de um desenho bordado de dois lados em relação a um desenho bordado de um só lado?
A:O principal benefício é a automação simétrica.Os robôs de montagem devem utilizar o reconhecimento óptico para identificar a superfície superior (confinada) e a superfície inferior (não confinada) antes da colocação.Se colocado de cabeça para baixo, o capacitor falhará. O HACC101S30V101 tem eletrodos bordados idênticos na parte superior e inferior. Ele pode ser levantado, colocado e ligado de ambos os lados.que elimina completamente os erros de orientação e acelera drasticamente as linhas de produção automatizadas.
P2: Como é que o sistema de película fina TaN/TiW/Ni/Au impede a lixiviação da solda?
A:Durante a soldadura eutética de ouro-estado (Au-Sn), a soldadura fundida facilmente "escapa" ou lixeira os eletrodos de ouro puro, dissolvendo camadas finas de ouro e causando circuitos elétricos abertos.O HACC101S30V101 contém uma densa camada de barreira de níquel (Ni) sob a superfície do ouroA camada de Ni atua como uma barreira robusta que impede a lixiviação da solda para as películas TiW e TaN subjacentes, mantendo a integridade do eletrodo mesmo durante o refluxo de alta temperatura.
Q3: Qual é o limite de frequência recomendado para o HACC101S30V101?
A:Este condensador é altamente otimizado para 0,05 GHz a 15,0 GHz (banda Ku).apresenta uma indutividade parasitária praticamente nula e uma frequência de auto-resonância (SRF) muito mais elevada em comparação com os capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC)Isto garante uma curva de inserção plana e de baixa perda de inserção em toda a faixa de frequências.
