| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC101S30V101 |
| Mindestbestellmenge: | 10 |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
HACC101S30V101 Doppelseitig mit Rand SLC 100pF 100V (0,05-15GHz)
Technischer Hochfrequenz-Überblick
Der HACC101S30V101 ist ein Hochleistungs-Kondensator mit symmetrischer doppelseitiger Rand-Einkammerskeramik (SLC). Dieses Modell wurde für Breitband-DC-Blockierung, HF-Kopplung und Bypass-Filterung bis zu 15,0 GHz (UHF, L, S, C, X und Ku-Mikrowellenbänder) entwickelt. Mit einer stabilen Kapazität von 100 pF ± 20 %, einer größeren Grundfläche von 0,76 mm × 0,76 mm und einer Hochspannungsfestigkeit von 100 V ist dieser Kondensator sehr gut für hochdichte taktische Radar-Unterbaugruppen, Glasfaser-Transceiver und Mikrowellen-Hybrid-Mikroschaltungen geeignet.
Was den HACC101S30V101 auszeichnet, ist seine symmetrische doppelseitige Randarchitektur in Kombination mit einer größeren Grundfläche von 30 mil × 30 mil. Diese symmetrische Struktur eliminiert die Notwendigkeit einer Ober-/Unterseitenorientierung beim Pick-and-Place, was den Durchsatz bei der automatisierten Montage erheblich steigert und manuelle Fehler beim Umdrehen vermeidet.
Wichtige Leistungsvorteile
Symmetrischer doppelseitiger Rand (DSB): Eliminiert Probleme bei der Ober-/Unterseitenmontage und ermöglicht eine ultraschnelle automatische Die-Befestigung und -Entnahme.
Zweiseitiger Epoxid-Schutz: Die Keramikrandzonen an den oberen und unteren Elektroden wirken als physischer Damm, der verhindert, dass leitfähiges Silber-Epoxid die Seitenwand hochkriecht und Kurzschlüsse verursacht.
Fortschrittliches Dünnschicht-Metallisierungssystem: Verwendet einen hochrobusten TaN/TiW/Ni/Au-Dünnschichtstapel auf beiden Seiten, der eine außergewöhnliche thermische Stabilität, Migrationsschutz und Beständigkeit gegen Lötmittel-Auslaugung bietet.
100V Nennspannung: Bietet höhere Spannungsfestigkeit auf einer robusten 30 mil × 30 mil (0,76 mm × 0,76 mm) Grundfläche bei geringer dielektrischer Verlustleistung.
Hohe Scherfestigkeit & Wärmeableitung: Die größere 30 mil Montagebasis bietet eine größere Kontaktfläche für die Verbindung, was zu einer außergewöhnlich hohen mechanischen Scherfestigkeit und einer verbesserten Wärmeableitung führt.
Gesamtmaße
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Umfassendes Parameter-Datenblatt
| Spezifikationen Kategorie | Technischer Parametername | Garantierte Werte | Test-/Messbedingungen |
| Elektrische Spezifikationen | Nennkapazität | 100 | pF (±20 % Toleranz bei 1kHz, 1Vrms, 25°C) |
| Nennbetriebsspannung (DC) | 100 | V (Maximale Dauerbelastung) | |
| Verlustfaktor (DF) | ≤1,5 % | Getestet bei 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C | |
| Isolationswiderstand (IR) | ≥104MΩ | Getestet bei Nennspannung DC, 25°C | |
| Empfohlener Frequenzbereich | 0,05 -15,0 | GHz (Breitbandkopplung und Bypass-Filterung) | |
| Physikalische Geometrie | Außenmaße | 0,76 x 0,76 x 0,15 | mm (Länge x Breite x Höhe/30x 30x6mil) |
| Konstruktionsarchitektur | Doppelseitig mit Rand | Gleiche blanke Keramikrandzonen auf beiden Seiten | |
| Metallisierungsschicht | Obere & Untere Metallisierung | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrischer Dünnschichtstapel auf beiden Oberflächen |
| Äußere Goldschichtdicke (Au) | ≥2,5 | µm (Mindestdicke, optimiert für Drahtbonden) | |
| Montageprozesse | Haftung | Leitfähiges Epoxid / Lötmittel | Geeignet für Silber-Epoxid H20E /AuSn-Eutektikum |
| Verbindung | Golddraht / Band | Kompatibel mit thermosonischem Golddrahtbonden | |
| Zuverlässigkeit & Qualität | Betriebstemperatur | -55 bis +125 | °C (Industrie- & Taktik-Grade) |
| Lagertemperatur & RH | 20-25°C, 40%-60% RH | Reinraumumgebung | |
| Garantierte Haltbarkeit | 1 | Jahr (Unter optimalen Lagerbedingungen) |
Symmetrische Dünnschicht-Metallisierungsschicht-Konstruktion
Um langfristige Zuverlässigkeit unter taktischen thermischen Zyklen und Bedingungen hoher Luftfeuchtigkeit zu gewährleisten, verwendet der HACC101S30V101 einen symmetrischen, vakuumgesputterten Dünnschichtstapel auf Ober- und Unterseite:
| Metallschicht | Material | Standard-Schichtdicke | Metallurgische Funktion & Konstruktionswert |
| Haftschicht | Tantalnitrid (TaN) | Gesputterte Basis | Bietet eine hochstabile, sauerstoffblockierende chemische Bindung zum Keramiksubstrat; verhindert Ablösen unter thermischer Belastung. |
| Sperrschicht | Titan-Wolfram (TiW) | Gesputterte Sperre | Wirkt als hochdichte Diffusionsbarriere, die verhindert, dass Nickel- und Goldatome in das Keramikdielektrikum diffundieren. |
| Sperrschicht | Nickel (Ni) | Gesputterte Opfer | Dient als lötmittelbeständige Barriere; verhindert das Auslaugen von Gold oder das Absaugen während des Hochtemperatur-Lötmittelrückflusses. |
| Bonding-Finish | Gold (Au) | ≥2,5 µm | Bietet eine hochleitfähige, oxidfreie Oberfläche, die sowohl für das thermosonische Golddrahtbonden als auch für die Befestigung mit silbergefülltem Epoxid optimiert ist. |
Vergleichende technische Matrix (HACC101S30V101 vs. andere SLC-Designs)
Diese Matrix vergleicht die Montage- und elektrischen Leistungseigenschaften verschiedener Einkammer-Keramikkondensator-Designs:
| Konstruktionsparameter | Doppelseitig mit Rand (HACC101S30V101) | Einseitig mit Rand SLC | Standard SLC ohne Rand |
| Symmetrie (Orientierung) | Symmetrisch. Ober- und Unterseite sind identisch. Kein Umdrehen erforderlich.Asymmetrisch. Ober-/Unterseite muss vor der Montage überprüft werden. | Epoxid-Sicherheit Oberseite | Epoxid-Sicherheit Oberseite |
| Hervorragend. Blanker Keramikrand stoppt Epoxid-Kurzschluss auf der Oberseite. | Hervorragend. Blanker Keramikrand stoppt Epoxid-Kurzschluss auf der Oberseite. | Schlecht. Gold bedeckt 100 % der Oberseite, was ein hohes Risiko für Oberflächenkurzschlüsse birgt. | Epoxid-Sicherheit Unterseite |
| Hervorragend. Freiliegender Keramikrand stoppt Epoxid-Aufstieg an der Basis. | Mittelmäßig. Unteres Gold bedeckt 100 % der Basis; Epoxid steigt leicht auf. | Schlecht. Lötmittel/Epoxid kann leicht an den rohen Seitenwänden hochkriechen.Automatisierte Montagegeschwindigkeit | Maximal. Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place ohne visuelle Orientierungsprüfung. |
| Mittel. Automatisierung erfordert Kamerainspektion zur Erkennung von Ober-/Unterseite. | Mittel. Erfordert Sichtprüfung zur Orientierung vor der Platzierung. | Lötmittel-Auslaugungsbeständigkeit | Ausgezeichnet (Ni-Au-Finish).Mittel bis gut (abhängig von der Barriere). |
| Mittel bis gut (abhängig von der Barriere). | FAQ | A: | A: |
Der Hauptvorteil ist die symmetrische Automatisierung. Bei einem einseitig mit Rand versehenen Kondensator müssen Montage-Roboter eine optische Erkennung verwenden, um die obere (mit Rand versehene) und die untere (ohne Rand versehene) Oberfläche vor der Platzierung zu identifizieren. Wenn er falsch herum platziert wird, fällt der Kondensator aus. Der HACC101S30V101 hat identische, mit Rand versehene Elektroden auf Ober- und Unterseite. Er kann von beiden Seiten aufgenommen, platziert und verbunden werden, was Orientierungsfehler vollständig eliminiert und automatisierte Produktionslinien drastisch beschleunigt.
F2: Wie verhindert das TaN/TiW/Ni/Au Dünnschichtsystem Lötmittel-Auslaugung?
Während des eutektischen Gold-Zinn (Au-Sn) Lötens "saugt" geschmolzenes Lötmittel leicht reine Goldelektroden auf oder laugt sie aus, löst dünne Goldschichten auf und verursacht elektrische Unterbrechungen. Der HACC101S30V101 enthält eine dichte Nickel (Ni) Sperrschicht unter der Goldoberfläche. Die Ni-Schicht wirkt als robuste Barriere, die verhindert, dass das Lötmittel in die darunter liegenden TiW- und TaN-Schichten ausgast und die Elektrodenintegrität auch während des Hochtemperatur-Rückflusses aufrechterhält.
F3: Was ist die empfohlene Frequenzgrenze für den HACC101S30V101?
Dieser Kondensator ist für 0,05 GHz bis 15,0 GHz (Ku-Band) optimiert. Dank seiner Einkammer-Konstruktion weist er praktisch keine parasitäre Induktivität und eine viel höhere Eigenresonanzfrequenz (SRF) auf als Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs). Dies gewährleistet eine flache, verlustarme Einfügungskurve über das gesamte Frequenzband.