| Nom De La Marque: | Hoan |
| Numéro De Modèle: | HACC101S10V500 |
| Quantité Minimale De Commande: | 10 |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union |
HACC101S10V500 Condensateur céramique multicouche à bordure double face (100pF, 50V)
Qu'est-ce qu'un condensateur céramique multicouche à bordure double face ?
Pour l'encapsulation microélectronique à haute fiabilité, il est essentiel de sécuriser le dessus et le dessous d'un condensateur puce. Le HACC101S10V500 est conçu comme un condensateur céramique multicouche à bordure double face (marge).
Contrairement aux variantes à bordure simple, cette puce présente une bordure en céramique non métallisée et exposée (marge) sur les surfaces supérieure et inférieure.
• Marge supérieure : Empêche les courts-circuits de soudure à fil d'or dus à des dérives d'alignement accidentelles.
• Marge inférieure : Empêche les époxys argentés conducteurs (par exemple, H20E) de migrer le long des parois latérales verticales de la puce lors de la fixation du die inférieur.
Cette architecture à double barrière garantit que, même dans le cadre d'une production automatisée à haut volume, le taux de courts-circuits induits par l'époxy est réduit à zéro absolu.
La science derrière la métallisation à couches minces TaN/TiW/Ni/Au
Le HACC101S10V500 se distingue par sa métallisation multicouche TaN/TiW/Ni/Au (Nitrure de Tantale / Tungstène-Titane / Nickel / Or) sur les deux électrodes (épaisseur ≥ 2,5 µm Min). Voici pourquoi ce système de film complexe est essentiel pour les modules micro-ondes :
1. Couche TaN (Nitrure de Tantale) : Sert de couche d'adhérence ultra-robuste, fixant la métallisation au corps diélectrique en céramique et empêchant le décollement des électrodes lors du recuit à haute température.
2. Barrière TiW (Tungstène-Titane) : Bloque la diffusion du cuivre ou des matériaux du substrat sous-jacent dans la couche d'or.
3. Couche barrière Ni (Nickel) : Agit comme une barrière anti-lixiviation standard de l'industrie. Elle empêche la lixiviation de l'or (dissolution de l'or dans la soudure ou les époxys) lors du refusion à haute température ou du durcissement de l'époxy argenté.
4. Revêtement supérieur Au (Or) : Offre une surface hautement soudable et non oxydante, optimisée pour la soudure par fil d'or thermosonique (soudure par fil Au), garantissant une résistance à l'arrachement exceptionnelle.
Dimensions
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Spécifications techniques (HACC101S10V500)
| Paramètre technique | Valeur de spécification certifiée | Conditions de test / environnementales |
| Numéro de modèle | HACC101S10V500 | |
| Type de condensateur | Condensateur céramique multicouche (SLC) | Type à bordure double face (marge) |
| Valeur de capacité | 100 pF ± 20% | Mesuré à 1 kHz, 1 Vrms, 25°C, sans polarisation DC |
| Tension nominale | 50 V DC | Gestion de tension très stable |
| Plage de température de fonctionnement. | -55°C à +125°C | Entièrement conforme aux normes aérospatiales |
| Structure du film supérieur | TaN/TiW/Ni/Au (> 2,5 um Min) | Excellente résistance à l'arrachement du fil de soudure |
| Structure du film inférieur | TaN/TiW/Ni/Au (> 2,5 um Min) | Optimisé pour la fixation du die par époxy argenté |
| Assemblage compatible | Époxy conducteur (H20E) / Soudage | Prend en charge la soudure par fil d'or |
Bonnes pratiques d'assemblage et de soudure par fil
Pour assurer la longévité mécanique du HACC101S10V500 dans vos microcircuits hybrides :
1. Montage par époxy conducteur :
• Hautement optimisé pour l'époxy argenté conducteur (par exemple, H20E).
• Profil de cuisson recommandé : Cuire à 120°C pendant 30 minutes pour une résistance au cisaillement et une conductivité électrique optimales.
2. Zone d'atterrissage du fil de soudure :
• Pour éviter les micro-fissures localisées dans la structure céramique multicouche, la cale/boule de soudure par fil d'or doit atterrir à au moins 25 µm du bord extérieur du pad d'or.
3. Inspection des parois latérales :
• Grâce à la marge double face, le cordon d'époxy inférieur est contenu en toute sécurité. Inspectez visuellement au microscope pour vous assurer qu'aucun époxy n'atteint le pad d'or supérieur.
FAQ
Q1 : Pourquoi le HACC101S10V500 est-il évalué à 50V alors que certains autres sont à 100V ?
R : La tension nominale de 50V permet d'utiliser une épaisseur de diélectrique optimisée, permettant une valeur de capacité plus élevée de 100pF dans un boîtier physique extrêmement compact. Ceci est idéal pour les chemins de découplage à haute capacité et basse tension dans les tees de polarisation RF.
Q2 : Puis-je souder directement sur les électrodes TaN/TiW/Ni/Au ?
R : Oui. La couche barrière en nickel (Ni) empêche l'or de migrer dans les soudures sans plomb ou avec plomb lors de la refusion à haute température, préservant ainsi l'intégrité de la jointure de soudure.
Q3 : Quelles sont les exigences de stockage pour éviter les défaillances de soudure ?
R : Stockez les condensateurs dans des emballages standard en nid d'abeille ou en gel-pak à l'intérieur d'une armoire à azote ou d'une boîte sèche à 20–25°C et 40–60% d'humidité relative. Dans ces conditions, la durée de conservation est garantie pendant 1 an avec une soudabilité impeccable.