Detalles de los productos

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Condensador de una sola capa
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Capacitador de una sola capa de doble lado bordeado 100pF 50V Capacitador ESR bajo

Capacitador de una sola capa de doble lado bordeado 100pF 50V Capacitador ESR bajo

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC101S10V500
Cantidad Mínima De Pedido: 10
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Constante dieléctrica (K):
Alto K (p. ej., K=140) / Bajo K
Coeficiente de temperatura (TCC):
±15% (X7R) / 0±30 ppm/℃ (NPO)
Factor de calidad (valor Q):
Mín. 1000 a 1MHz
Factor de disipación (DF/Tan δ):
≤0,15 % a 1 kHz, 1 Vrms
Concentración de dopaje de sustrato:
1e15cm^-3
Densidad de trampa de interfaz:
1e10 cm^-2 eV^-1
Voltaje de ruptura:
10 V
Resaltar:

Condensador de una sola capa de doble cara

,

Capacitador ESR bajo de 100 pF

,

Condensador ESR de bajo voltaje de 50 V

Descripción de producto

HACC101S10V500 Condensador SLC con Borde Doble Cara (100pF,50V)

 

¿Qué es un condensador de capa única con borde doble cara?
Para el empaquetado microelectrónico de alta fiabilidad, es fundamental asegurar tanto la parte superior como la inferior de un condensador de chip. El HACC101S10V500 está diseñado como un condensador de capa única con borde doble cara (margen).

 

A diferencia de las variantes de borde único, este chip presenta un borde cerámico expuesto y sin metalizar (margen) tanto en la superficie superior como en la inferior.

• Margen Superior:Evita cortocircuitos por unión de hilos de oro debido a derivas de alineación accidentales.
• Margen Inferior:Evita que las epoxis plateadas conductoras (por ejemplo, H20E) migren por las paredes laterales verticales del chip durante la unión del die inferior.

 

Esta arquitectura de doble barrera garantiza que, incluso en producción automatizada de alto volumen, la tasa de cortocircuitos inducidos por epoxi se reduzca a cero absoluto.

 

La ciencia detrás de la metalización de película delgada TaN/TiW/Ni/Au

El HACC101S10V500 destaca por su metalización multicapa TaN/TiW/Ni/Au (Nitruro de Tantalio / Titanio-Tungsteno / Níquel / Oro) en ambos electrodos (espesor ≥ 2.5 µm Mín). He aquí por qué este complejo sistema de película es crítico para los módulos de microondas:

1. Capa de TaN (Nitruro de Tantalio):Sirve como una capa de adhesión ultra-robusta, fijando la metalización al cuerpo dieléctrico cerámico y evitando el desprendimiento del electrodo bajo horneado a alta temperatura.
2. Barrera de TiW (Titanio-Tungsteno):Bloquea la difusión de cobre o materiales del sustrato subyacente en la capa de oro.
3. Capa Barrera de Ni (Níquel):Actúa como una barrera anti-lixiviación estándar en la industria. Evita la lixiviación de oro (disolución de oro en soldadura o epoxis) durante el reflujo a alta temperatura o el curado de epoxi plateado.
4. Recubrimiento Superior de Au (Oro):Ofrece una superficie altamente soldable y no oxidante optimizada para la unión de hilos de oro termasónicas (unión de hilos de Au), garantizando una resistencia a la tracción excepcional.

 

Dimensiones

Capacitador de una sola capa de doble lado bordeado 100pF 50V Capacitador ESR bajo

 

Especificaciones Técnicas (HACC101S10V500)

Parámetro Técnico Valor de Especificación Certificada Condiciones de Prueba / Ambientales
Número de Modelo HACC101S10V500  
Tipo de Condensador Chip Cerámico de Capa Única (SLC) Tipo con borde doble cara (Margen)
Valor de Capacitancia 100 pF ± 20% Medido a 1kHz, 1Vrms, 25°C, Sin Polarización DC
Voltaje Nominal 50 V DC Manejo de voltaje altamente estable
Rango de Temperatura de Operación -55°C a +125°C Totalmente compatible con estándares aeroespaciales
Estructura de Película Superior TaN/TiW/Ni/Au (> 2.5 um Mín) Excelente resistencia a la tracción de la unión de hilos
Estructura de Película Inferior TaN/TiW/Ni/Au (> 2.5 um Mín) Optimizado para unión de die con epoxi plateado
Ensamblaje Compatible Epoxi Conductor (H20E) / Soldadura Soporta unión de hilos de oro

 

Mejores Prácticas de Micro-Ensamblaje y Unión de Hilos
Para garantizar la longevidad mecánica del HACC101S10V500 en sus microcircuitos híbridos:

1. Montaje con Epoxi Conductor:
• Altamente optimizado para epoxi plateado conductor (por ejemplo, H20E).
• Perfil de Horneado Recomendado: Curar a 120°C durante 30 minutos para una resistencia al cizallamiento y conductividad eléctrica óptimas.
2. Área de Aterrizaje de Unión de Hilos:
• Para evitar micro-fracturas localizadas en la estructura cerámica de capa única, la cuña/bola de unión de hilo de oro debe aterrizar al menos 25 µm de distancia del borde exterior de la almohadilla de oro.
3. Inspección de Paredes Laterales:
• Gracias al margen doble cara, el filete de epoxi inferior está contenido de forma segura. Inspeccionar visualmente bajo un microscopio para asegurar que no llegue epoxi a la almohadilla de oro superior.

 

Preguntas Frecuentes

P1: ¿Por qué el HACC101S10V500 tiene una clasificación de 50V mientras que otros tienen 100V?
   R: La clasificación de 50V permite el uso de un espesor de dieléctrico optimizado, lo que permite un valor de capacitancia más alto de 100pF en un paquete físico extremadamente compacto. Esto es ideal para rutas de desacoplo de alta capacidad de bajo voltaje en tees de polarización de RF.

P2: ¿Puedo soldar directamente a los electrodos TaN/TiW/Ni/Au?
   R: Sí. La capa barrera de níquel (Ni) evita que el oro se lixivie en soldaduras sin plomo o con plomo durante el reflujo a alta temperatura, preservando la integridad de la unión de soldadura.

P3: ¿Cuáles son los requisitos de almacenamiento para prevenir fallos en la unión?
   R: Almacene los condensadores en empaques de gofre estándar o gel-paks dentro de un gabinete de nitrógeno o caja seca a 20–25°C y 40%–60% de HR. Bajo estas condiciones, la vida útil está garantizada por 1 año con una capacidad de unión prístina.