22pF 50V Capacitor de camada única de borda Capacitor de barreira de platina para alta frequência

Resumo técnico de alta frequência
O HACC220S15V500 é um condensador cerâmico de camada única bordado de lado único (SLC) de alta frequência ultra-miniatura.e sintonização de microondas no espectro de ondas milimétricas até 40.0 GHz (que abrange microcircuitos híbridos de banda S, C, X, Ku, K e Ka), com uma capacidade ultra-baixa de 22 pF ± 10% e especificada para uma tensão de trabalho contínua de 50 V,Está embalado num recipiente incrivelmente compacto de 15 mil × 15 mil (0.38 mm × 0,38 mm) com uma altura de perfil ultra-baixa de 0,15 mm.

Projetado com uma estrutura bordada unilateral, o eletrodo de ouro superior tem uma margem de cerâmica isoladora limpa.Esta borda impede condutivo epóxi subida ou soldagem sangramento de curto-circuito do dispositivoO eletrodo inferior apresenta uma estrutura TiW-Pt-Au totalmente metalizada, resistente à lixiviação da solda, tornando-o altamente compatível com as epóxias de prata e as soldas eutecticas de alta temperatura.

Principais vantagens de desempenho
Acoplamento de onda milimétrica de banda larga (0,8 - 40,0 GHz): devido à sua capacidade ultra-baixa (22 pF) e tamanho microscópico, apresenta perdas de inserção excepcionalmente baixas e alta freqüência de auto-resonância (SRF),comportando-se como um elemento de transmissão quase perfeito.
Prevenção de margem isolante: A borda cerâmica unilateral atua como uma barragem física para impedir que o epóxi de prata condutora suba ao eletrodo superior, garantindo uma fixação confiável e livre de curto-circuito.
Metalização assimétrica (Pt Solder Barrier): o contato superior tem TiW-Au (2,5 μm Min) para ligação termo-sônica de fio de ouro.5 μm Min) onde a camada de Platina (Pt) atua como uma barreira de alta qualidade contra a limpeza/lixiviação do ouro.
Altura de perfil ultra-baixa: com apenas 0,15 mm, fica perfeitamente plana dentro de cavidades de RF microscópicas, minimizando a indutividade parasitária.

Dimensões globais

Ficha de dados de parâmetros abrangente

Engenharia de empilhadeiras de metallização de filme fino
Para assegurar uma ligação fiável do fio na parte superior e evitar a remoção da solda na parte inferior, o HACC220S15V500 utiliza um sistema de metalização de película fina de elevada fiabilidade:

Engenharia de parâmetros S e Guia de montagem submilimétrica
Para maximizar a eficiência do acoplamento de alta frequência e da derivação, evitando danos mecânicos, os engenheiros de montagem devem aderir às seguintes diretrizes:

Epotek H20E Epoxi de prata condutora
Especificação do adesivo: utilizar epoxi prata condutora de alta fiabilidade e baixa emissão de gases (por exemplo, Epotek H20E).
Diretrizes de distribuição: Aplique um ponto microscópico de epóxi. Graças à borda cerâmica superior no HACC220S15V500, o epóxi é fisicamente impedido de se ligar ao contato superior.
Perfil de cura térmica: cura a 120 °C durante 30 minutos (ou, alternativamente, a 150 °C durante 15 minutos) com um arrefecimento lento da rampa para eliminar o choque térmico no substrato cerâmico.

Restrições de ligação de fios e fitas de ouro
Método de ligação: compatível com ligação de fio de ouro termo-sônico (pilha-costura ou cunha-quina) e ligação de fita de ouro.
Espaço livre de ligação seguro: a cunha de ligação ou a ponta capilar devem aterrar na almofada de ouro superior a uma distância de, pelo menos, 25 μm da borda da borda do eléctrodo.A ligação muito perto da borda cerâmica causará forças de corte localizadas, o risco de descascar o ouro ou micro-fissuras no dielétrico.
Força de ligação: controlar a pressão capilar para evitar a micro-fracturação da fina bolacha de cerâmica de 0,15 mm.

Perguntas frequentes
P1: Qual é o benefício da metalização de fundo TiW-Pt-Au no HACC220S15V500?
A:Durante a ligação de fio de ouro ou refluxo de solda a alta temperatura, os eletrodos placados em ouro padrão podem sofrer de "escova de ouro", onde o ouro se dissolve ou migra para o meio de montagem,Enfraquecendo o vínculoA parte inferior do HACC220S15V500 apresenta uma camada de barreira de Platina (Pt) entre a base de TiW e o acabamento de Au.A platina atua como um bloco de difusão altamente eficaz que não se dissolve em soldas, assegurando a adesão mecânica absoluta e uma ligação de baixa resistência altamente fiável.

P2: Por que o HACC220S15V500 é altamente recomendado para bandas de ondas milimétricas até 40 GHz?
A:No espectro de ondas milimétricas (por exemplo, banda K, banda Ka), a indutividade e a resistência parasitária devem ser minimizadas.Os capacitores de camadas múltiplas (MLCC) têm uma indutividade parasitária relativamente elevada (ESL) devido à sua estrutura de múltiplos eletrodosO HACC220S15V500 é um condensador de uma única camada com um caminho coaxal ultra curto, produzindo ESL e ESR excepcionalmente baixos.Com uma pequena capacidade de 22 pF e uma pegada microscópica de 15 mil, a sua frequência de auto-resonância é extremamente elevada, o que lhe permite comportar-se como um elemento de transmissão quase ideal até 40 GHz.

P3: Por que este modelo usa um desenho bordado de um só lado em vez de um desenho bordado de dois lados?
   A:O design de borda unilateral é otimizado para a área máxima de contato com o solo.o condensador obtém uma área de contato de ligação maior na caixa do substratoIsto maximiza o contacto eléctrico com a terra, produzindo a menor impedância de RF possível e excelente transferência térmica,enquanto o eletrodo de borda superior ainda fornece proteção 100% contra curto-circuito.