detalhes dos produtos

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Capacitor de camada única
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Capacitor de Banda Larga 100V 100pF 0.1GHz - 20GHz Capacitor de Filme Fino com Borda Dupla e Baixo ESR

Capacitor de Banda Larga 100V 100pF 0.1GHz - 20GHz Capacitor de Filme Fino com Borda Dupla e Baixo ESR

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC101S20V101
Quantidade mínima: 10
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Processo de adesão:
Epóxi Condutivo H20E (Cura: 120°C / 30 min)
Arquitetura de design:
Borda dupla face simétrica
Faixa de frequência:
0,1 - 20,0 GHz
Categoria de produto:
Capacitor de chip de camada única (SLC)
Densidade de armadilha de interface:
1e10 cm^-2 eV^-1
Corrente de vazamento:
1 nA
Largura da porta:
10 µm
Destacar:

Capacitor de Banda Larga 100V

,

Capacitor de Banda Larga 100pF

,

Capacitor de Baixo ESR 20GHz

Descrição do produto

HACC101S20V101 Capacitor Cerâmico de Camada Única (SLC) com Borda Dupla Face 100pF 100V (0.1-20GHz)

 

Resumo Técnico de Alta Frequência
   O HACC101S20V101 é um Capacitor Cerâmico de Camada Única (SLC) de alta performance, simétrico e com borda dupla face. Este modelo é projetado para bloqueio DC de banda larga, acoplamento RF e filtragem de bypass de até 20.0 GHz (cobrindo as bandas de micro-ondas UHF, L, S, C, X, Ku e K). Com uma capacitância estável de 100 pF ± 20%, uma pegada compacta de 0.51 mm × 0.51 mm e uma classificação de alta tensão de 100 V, este capacitor é altamente adequado para subconjuntos de radar tático de alta densidade, transceptores de fibra óptica e microcircuitos híbridos de micro-ondas.

   O que diferencia o HACC101S20V101 é sua arquitetura simétrica com borda dupla face. Tanto os eletrodos superior quanto inferior possuem uma margem de borda cerâmica limpa. Essa estrutura simétrica elimina os requisitos de orientação superior/inferior durante o pick-and-place, o que aumenta significativamente o rendimento da montagem automatizada e elimina erros de inversão manual.

 

Principais Vantagens de Desempenho
   •Borda Dupla Face (DSB): Elimina problemas de orientação de montagem superior vs. inferior, permitindo fixação e captação de die automatizadas ultrarrápidas.
   •Proteção Dupla Face Contra Subida de Epóxi: As margens de borda cerâmica em ambos os eletrodos superior e inferior atuam como uma barragem física para impedir que o epóxi condutor de prata suba pela parede lateral, prevenindo curtos-circuitos.
   •Sistema Avançado de Metalização de Filme Fino: Utiliza uma pilha de filme fino altamente robusta TaN/TiW/Ni/Au em ambas as faces, oferecendo excelente estabilidade térmica, proteção anti-migração e resistência à corrosão por solda.
   •Tensão Nominal de 100V: Oferece maior capacidade de manuseio de tensão em uma pegada miniatura de 20 mil × 20 mil (0.51 mm × 0.51 mm), mantendo baixa dissipação dielétrica.

 

Dimensões Gerais

Capacitor de Banda Larga 100V 100pF 0.1GHz - 20GHz Capacitor de Filme Fino com Borda Dupla e Baixo ESR

 

Folha de Dados Abrangente de Parâmetros

Especificações Categoria Nome do Parâmetro Técnico Valores Garantidos Condições de Teste/Medição
Especificações Elétricas Capacitância Nominal 100 pF (+20% Tolerância @ 1kHz,1Vrms, 25°C)
Tensão de Trabalho Nominal (CC) 100 V (Classificação contínua máxima)
Fator de Dissipação (DF) ≤1.5% Testado a 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C
Resistência de Isolamento (IR) ≥104 Testado na tensão nominal CC, 25°C
Banda de Frequência Recomendada 0.1-20.0 GHz (Acoplamento de Banda Larga e Filtragem de Bypass)
Geometria Física Dimensões do Contorno 0.51x 0.51x 0.15 mm (Comprimento x Largura x Altura /20 x 20 x 6 mil)
Arquitetura de Design Com Borda Dupla Face Margens de cerâmica nua iguais em ambas as faces
Pilha de Metalização Metalização Superior e Inferior TaN/TiW/Ni/Au Pilha de filme fino simétrica em ambas as superfícies
Espessura Externa de Ouro (Au) ≥2.5 um (Espessura mínima, otimizada para ligação de fio)
Processos de Montagem Adesão de Montagem Epóxi Condutor/Solda Adequado para epóxi de prata H20E / eutético AuSn
Conexão de Interconexão Fio de Ouro / Ligação de Fita Compatível com ligação de fio de ouro termossônica
Confiabilidade e Qualidade Temperatura de Operação -55 a +125  ℃(Grau Industrial e Tático)
Temperatura de Armazenamento e UR 20-25°C,40%-60% UR Ambiente de sala limpa
Vida Útil Garantida 1 Ano (Sob condições ótimas de armazenamento)

 

Engenharia de Pilha de Metalização de Filme Fino Simétrica
   Para garantir confiabilidade a longo prazo sob ciclos térmicos de grau tático e condições de alta umidade, o HACC101S20V101 utiliza uma pilha de filme fino simétrica, pulverizada a vácuo, em ambas as faces superior e inferior:

Camada de Metal Material Espessura Padrão da Camada Função Metalúrgica e Valor de Engenharia
Camada de Adesão Nitreto de Tântalo (TaN) Base Pulverizada Fornece uma ligação química altamente estável e bloqueadora de oxigênio ao substrato cerâmico; previne descascamento sob estresse térmico.
Camada de Barreira Tungstênio de Titânio (TiW) Barreira Pulverizada Atua como uma barreira de difusão de alta densidade que impede que átomos de níquel e ouro migrem para o dielétrico cerâmico.
Camada de Barreira Níquel (Ni) Sacrificial Pulverizado Serve como uma barreira resistente à corrosão por solda; impede a corrosão ou extração de ouro durante a refusão de solda em alta temperatura.
Acabamento de Ligação Ouro (Au) ≥2.5µm Fornece uma superfície altamente condutora e livre de óxido, otimizada para ligação termossônica de fio de ouro e fixação com epóxi preenchido com prata.

 

Matriz Técnica Comparativa (HACC101S20V101 vs. Outros Designs de SLC)
Esta matriz compara o desempenho de montagem e elétrico de diferentes designs de capacitores cerâmicos de camada única:

Parâmetro de Engenharia Com Borda Dupla Face (HACC101S20V101) SLC com Borda de Face Única SLC Padrão Sem Borda
Simetria (Orientação) Simétrico. Superior e inferior são idênticos. Nenhuma inversão necessária.Assimétrico. Deve-se verificar o lado superior/inferior antes da montagem. Assimétrico. Deve-se verificar o lado superior/inferior antes da montagem. Segurança de Epóxi no Lado Superior
Excepcional. A margem de cerâmica nua impede o epóxi de causar curto na superfície superior. Excepcional. A margem de cerâmica nua impede o epóxi de causar curto na superfície superior. Ruim. O ouro cobre 100% do topo, levando a um alto risco de curtos na superfície. Segurança de Epóxi no Lado Inferior
Excepcional. A borda cerâmica exposta impede a subida do epóxi na base. Moderado. O ouro inferior cobre 100% da base; o epóxi sobe facilmente. Ruim. A solda/epóxi pode subir facilmente pelas paredes laterais brutas. Velocidade de Montagem Automatizada
Máxima. Pick-and-place de alta velocidade sem verificação visual de orientação. Média. A automação requer inspeção por câmera para detectar o lado superior/inferior. Média. Requer inspeção visual para orientar antes da colocação.Resistência à Corrosão por Solda Excelente (Acabamento Ni-Au).
Moderada a Boa (Dependendo da barreira). Moderada a Boa (Dependendo da barreira). Guia de Engenharia de Parâmetros S e Montagem Submilimétrica    Para maximizar a eficiência de acoplamento e bypass de alta frequência, evitando danos mecânicos, os engenheiros de montagem devem aderir às seguintes diretrizes:

 

SOP de Epóxi Condutor de Prata Epotek H20E
   •

 

Especificação do Adesivo:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm. •Diretrizes de Dispensação: Aplique um ponto microscópico de epóxi. Graças à borda cerâmica inferior no HACC101S20V101, o epóxi é contido fisicamente dentro da almofada de ligação, prevenindo curtos-circuitos.
     •Perfil de Cura Térmica:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.Restrições de Ligação de Fio de Ouro e Fita   •

 

Método de Ligação:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.   •Folga de Ligação Segura:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.   •Força de Ligação:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.