| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC101S20V101 |
| Quantidade mínima: | 10 |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
HACC101S20V101 Capacitor Cerâmico de Camada Única (SLC) com Borda Dupla Face 100pF 100V (0.1-20GHz)
Resumo Técnico de Alta Frequência
O HACC101S20V101 é um Capacitor Cerâmico de Camada Única (SLC) de alta performance, simétrico e com borda dupla face. Este modelo é projetado para bloqueio DC de banda larga, acoplamento RF e filtragem de bypass de até 20.0 GHz (cobrindo as bandas de micro-ondas UHF, L, S, C, X, Ku e K). Com uma capacitância estável de 100 pF ± 20%, uma pegada compacta de 0.51 mm × 0.51 mm e uma classificação de alta tensão de 100 V, este capacitor é altamente adequado para subconjuntos de radar tático de alta densidade, transceptores de fibra óptica e microcircuitos híbridos de micro-ondas.
O que diferencia o HACC101S20V101 é sua arquitetura simétrica com borda dupla face. Tanto os eletrodos superior quanto inferior possuem uma margem de borda cerâmica limpa. Essa estrutura simétrica elimina os requisitos de orientação superior/inferior durante o pick-and-place, o que aumenta significativamente o rendimento da montagem automatizada e elimina erros de inversão manual.
Principais Vantagens de Desempenho
•Borda Dupla Face (DSB): Elimina problemas de orientação de montagem superior vs. inferior, permitindo fixação e captação de die automatizadas ultrarrápidas.
•Proteção Dupla Face Contra Subida de Epóxi: As margens de borda cerâmica em ambos os eletrodos superior e inferior atuam como uma barragem física para impedir que o epóxi condutor de prata suba pela parede lateral, prevenindo curtos-circuitos.
•Sistema Avançado de Metalização de Filme Fino: Utiliza uma pilha de filme fino altamente robusta TaN/TiW/Ni/Au em ambas as faces, oferecendo excelente estabilidade térmica, proteção anti-migração e resistência à corrosão por solda.
•Tensão Nominal de 100V: Oferece maior capacidade de manuseio de tensão em uma pegada miniatura de 20 mil × 20 mil (0.51 mm × 0.51 mm), mantendo baixa dissipação dielétrica.
Dimensões Gerais
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Folha de Dados Abrangente de Parâmetros
| Especificações Categoria | Nome do Parâmetro Técnico | Valores Garantidos | Condições de Teste/Medição |
| Especificações Elétricas | Capacitância Nominal | 100 | pF (+20% Tolerância @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Tensão de Trabalho Nominal (CC) | 100 | V (Classificação contínua máxima) | |
| Fator de Dissipação (DF) | ≤1.5% | Testado a 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Resistência de Isolamento (IR) | ≥104MΩ | Testado na tensão nominal CC, 25°C | |
| Banda de Frequência Recomendada | 0.1-20.0 | GHz (Acoplamento de Banda Larga e Filtragem de Bypass) | |
| Geometria Física | Dimensões do Contorno | 0.51x 0.51x 0.15 | mm (Comprimento x Largura x Altura /20 x 20 x 6 mil) |
| Arquitetura de Design | Com Borda Dupla Face | Margens de cerâmica nua iguais em ambas as faces | |
| Pilha de Metalização | Metalização Superior e Inferior | TaN/TiW/Ni/Au | Pilha de filme fino simétrica em ambas as superfícies |
| Espessura Externa de Ouro (Au) | ≥2.5 | um (Espessura mínima, otimizada para ligação de fio) | |
| Processos de Montagem | Adesão de Montagem | Epóxi Condutor/Solda | Adequado para epóxi de prata H20E / eutético AuSn |
| Conexão de Interconexão | Fio de Ouro / Ligação de Fita | Compatível com ligação de fio de ouro termossônica | |
| Confiabilidade e Qualidade | Temperatura de Operação | -55 a +125 | ℃(Grau Industrial e Tático) |
| Temperatura de Armazenamento e UR | 20-25°C,40%-60% UR | Ambiente de sala limpa | |
| Vida Útil Garantida | 1 | Ano (Sob condições ótimas de armazenamento) |
Engenharia de Pilha de Metalização de Filme Fino Simétrica
Para garantir confiabilidade a longo prazo sob ciclos térmicos de grau tático e condições de alta umidade, o HACC101S20V101 utiliza uma pilha de filme fino simétrica, pulverizada a vácuo, em ambas as faces superior e inferior:
| Camada de Metal | Material | Espessura Padrão da Camada | Função Metalúrgica e Valor de Engenharia |
| Camada de Adesão | Nitreto de Tântalo (TaN) | Base Pulverizada | Fornece uma ligação química altamente estável e bloqueadora de oxigênio ao substrato cerâmico; previne descascamento sob estresse térmico. |
| Camada de Barreira | Tungstênio de Titânio (TiW) | Barreira Pulverizada | Atua como uma barreira de difusão de alta densidade que impede que átomos de níquel e ouro migrem para o dielétrico cerâmico. |
| Camada de Barreira | Níquel (Ni) | Sacrificial Pulverizado | Serve como uma barreira resistente à corrosão por solda; impede a corrosão ou extração de ouro durante a refusão de solda em alta temperatura. |
| Acabamento de Ligação | Ouro (Au) | ≥2.5µm | Fornece uma superfície altamente condutora e livre de óxido, otimizada para ligação termossônica de fio de ouro e fixação com epóxi preenchido com prata. |
Matriz Técnica Comparativa (HACC101S20V101 vs. Outros Designs de SLC)
Esta matriz compara o desempenho de montagem e elétrico de diferentes designs de capacitores cerâmicos de camada única:
| Parâmetro de Engenharia | Com Borda Dupla Face (HACC101S20V101) | SLC com Borda de Face Única | SLC Padrão Sem Borda |
| Simetria (Orientação) | Simétrico. Superior e inferior são idênticos. Nenhuma inversão necessária.Assimétrico. Deve-se verificar o lado superior/inferior antes da montagem. | Assimétrico. Deve-se verificar o lado superior/inferior antes da montagem. | Segurança de Epóxi no Lado Superior |
| Excepcional. A margem de cerâmica nua impede o epóxi de causar curto na superfície superior. | Excepcional. A margem de cerâmica nua impede o epóxi de causar curto na superfície superior. | Ruim. O ouro cobre 100% do topo, levando a um alto risco de curtos na superfície. | Segurança de Epóxi no Lado Inferior |
| Excepcional. A borda cerâmica exposta impede a subida do epóxi na base. | Moderado. O ouro inferior cobre 100% da base; o epóxi sobe facilmente. | Ruim. A solda/epóxi pode subir facilmente pelas paredes laterais brutas. | Velocidade de Montagem Automatizada |
| Máxima. Pick-and-place de alta velocidade sem verificação visual de orientação. | Média. A automação requer inspeção por câmera para detectar o lado superior/inferior. | Média. Requer inspeção visual para orientar antes da colocação.Resistência à Corrosão por Solda | Excelente (Acabamento Ni-Au). |
| Moderada a Boa (Dependendo da barreira). | Moderada a Boa (Dependendo da barreira). | Guia de Engenharia de Parâmetros S e Montagem Submilimétrica | Para maximizar a eficiência de acoplamento e bypass de alta frequência, evitando danos mecânicos, os engenheiros de montagem devem aderir às seguintes diretrizes: |
SOP de Epóxi Condutor de Prata Epotek H20E
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Especificação do Adesivo:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm. •Diretrizes de Dispensação: Aplique um ponto microscópico de epóxi. Graças à borda cerâmica inferior no HACC101S20V101, o epóxi é contido fisicamente dentro da almofada de ligação, prevenindo curtos-circuitos.
•Perfil de Cura Térmica:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.Restrições de Ligação de Fio de Ouro e Fita •
Método de Ligação:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm. •Folga de Ligação Segura:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm. •Força de Ligação:
Controle a pressão da capilar para evitar microfraturar a fina pastilha cerâmica de 0.15 mm.