HongAn Microwave Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| ব্র্যান্ডের নাম: | Hoan |
| মডেল নম্বর: | HACC101S20V101 |
| MOQ: | 10 |
| পেমেন্ট শর্তাবলী: | এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
HACC101S20V101 ডাবল-সাইডেড বর্ডারেড SLC 100pF 100V (0.1-20GHz)
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি প্রযুক্তিগত সংক্ষিপ্তসার
এইচএসিসি 101 এস 20 ভি 101 একটি উচ্চ-কার্যকারিতা, সমান্তরাল ডাবল-সাইডেড বর্ডারড সিঙ্গল লেয়ার সিরামিক ক্যাপাসিটর (এসএলসি) । এই মডেলটি ব্রডব্যান্ড ডিসি ব্লকিং, আরএফ কাপলিং,এবং বাইপাস ফিল্টারিং পর্যন্ত 20.0 গিগাহার্টজ (ইউএইচএফ, এল, এস, সি, এক্স, কু এবং কে মাইক্রোওয়েভ ব্যান্ড জুড়ে) । একটি স্থিতিশীল 100 পিএফ ± 20% ক্যাপাসিটেন্স, একটি কম্প্যাক্ট 0.51 মিমি × 0.51 মিমি পদচিহ্ন, এবং একটি উচ্চ ভোল্টেজ রেটিং 100 ভোল্ট,এই ক্যাপাসিটর উচ্চ ঘনত্বের কৌশলগত রাডার সাবসেটগুলির জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত, ফাইবার অপটিক ট্রান্সিভার, এবং মাইক্রোওয়েভ হাইব্রিড মাইক্রোসার্কিট।
HACC101S20V101 কে আলাদা করে তোলে এটির সমান্তরাল দ্বি-পার্শ্বযুক্ত সীমান্তযুক্ত আর্কিটেকচার। উভয় উপরের এবং নীচের ইলেক্ট্রোডগুলিতে একটি পরিষ্কার সিরামিক সীমান্ত মার্জিন রয়েছে।এই সমতুল্য কাঠামো পিক-অ্যান্ড-প্লেস চলাকালীন উপরের / নীচের দিকনির্দেশের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, যা স্বয়ংক্রিয় সমাবেশের থ্রুপুটকে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং ম্যানুয়াল ফ্লিপিংয়ের ত্রুটিগুলি দূর করে।
প্রধান পারফরম্যান্স সুবিধা
•সিমেট্রিকাল ডাবল-সাইডেড বর্ডার (ডিএসবি):উপরের বনাম নীচের মাউন্টিং ওরিয়েন্টেশন সমস্যা দূর করে, অতি দ্রুত স্বয়ংক্রিয় ডাই সংযুক্তি এবং পিকিং সক্ষম করে।
•দ্বি-পার্শ্বযুক্ত ইপোক্সি ক্লাইম্বিং সুরক্ষাঃউপরের এবং নীচের উভয় ইলেকট্রোডের সিরামিক সীমানা মার্জিনগুলি পার্শ্ব প্রাচীরের উপর আরোহণ থেকে চালক সিলভার ইপোক্সিকে থামানোর জন্য একটি শর্ট সার্কিট হিসাবে কাজ করে।
•অ্যাডভান্সড থিন-ফিল্ম মেটালাইজেশন সিস্টেম:উভয় পৃষ্ঠায় একটি অত্যন্ত শক্তিশালী TaN / TiW / Ni / Au পাতলা ফিল্ম স্ট্যাক ব্যবহার করে, ব্যতিক্রমী তাপ স্থিতিশীলতা, অ্যান্টি-মাইগ্রেশন সুরক্ষা, এবং লোডার leaching প্রতিরোধের প্রস্তাব।
•100V নামমাত্র ভোল্টেজঃএকটি ক্ষুদ্র 20 মিল × 20 মিল (0.51 মিমি × 0.51 মিমি) পদচিহ্নের মধ্যে উচ্চতর ভোল্টেজ হ্যান্ডলিং ক্ষমতা সরবরাহ করে, কম ডাইলেক্ট্রিক অপচয় বজায় রাখে।
সামগ্রিক মাত্রা
ব্যাপক পরামিতি ডেটা শীট
| বিশেষ উল্লেখ বিভাগ | প্রযুক্তিগত পরামিতির নাম | গ্যারান্টিযুক্ত মূল্য | পরীক্ষার/মাপের শর্ত |
| বৈদ্যুতিক স্পেসিফিকেশন | নামমাত্র ধারণ ক্ষমতা | 100 | pF (+20% Tolerance @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| নামমাত্র ওয়ার্কিং ভোল্টেজ ((DC) | 100 | V (সর্বোচ্চ অবিচ্ছিন্ন ক্ষমতা) | |
| ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (ডিএফ) | ≤1.5% | 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C এ পরীক্ষা করা হয়েছে | |
| আইসোলেশন প্রতিরোধ ক্ষমতা ((IR) | ≥104MΩ | নামমাত্র ভোল্টেজ DC, 25°C এ পরীক্ষা করা | |
| প্রস্তাবিত ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড | 0.১-২০।0 | গিগাহার্টজ (ব্রডব্যান্ড কপলিং এবং বাইপাস ফিল্টারিং) | |
| শারীরিক জ্যামিতি | আকারের রূপরেখা | 0.৫১x০.৫১x০15 | মিমি (দৈর্ঘ্য x প্রস্থ x উচ্চতা /20 x 20 x 6 মিলি) |
| ডিজাইন আর্কিটেকচার | ডাবল-সাইডেড সীমান্তযুক্ত | উভয় পক্ষের সমান খালি সিরামিক মার্জিন সীমানা | |
| ধাতবীকরণ স্ট্যাক | উপরের এবং নীচের ধাতুবিদ্যার | TaN/TiW/Ni/Au | উভয় পৃষ্ঠের উপর সমান্তরাল পাতলা ফিল্ম স্ট্যাক |
| বাহ্যিক স্বর্ণের বেধ ((Au) | ≥২5 | উম (সর্বনিম্ন বেধ, ওয়্যার-বন্ড অপ্টিমাইজড) | |
| সমাবেশ প্রক্রিয়া | মাউন্ট অ্যাডেসিয়ন | চালক ইপোক্সি/সোল্ডার | ইপোক্সি সিলভার H20E /AuSn eutectic এর জন্য উপযুক্ত |
| আন্তঃসংযোগ সংযোগ | গোল্ড ওয়্যার / রিবন বন্ড | থার্মোসোনিক সোনার তারের সংযুক্তি সামঞ্জস্যপূর্ণ | |
| নির্ভরযোগ্যতা ও গুণমান | অপারেটিং তাপমাত্রা | -55 থেকে +125 | °C ((শিল্প ও কৌশলগত গ্রেড) |
| স্টোরেজ তাপমাত্রা & RH | ২০-২৫°সি, ৪০-৬০% RH | ক্লিনরুম পরিবেশ | |
| গ্যারান্টিযুক্ত শেল্ফ লাইফ | 1 | বছর (সর্বোত্তম সংরক্ষণের শর্তে) |
সিমেট্রিকাল থিন-ফিল্ম মেটালাইজেশন স্ট্যাক ইঞ্জিনিয়ারিং
ট্যাকটিক্যাল-গ্রেড তাপ চক্র এবং উচ্চ আর্দ্রতার অবস্থার অধীনে দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য, এইচএসিসি 101 এস 20 ভি 101 শীর্ষ এবং নীচে উভয়ই একটি সমান্তরাল, ভ্যাকুয়াম-স্পটারযুক্ত পাতলা ফিল্ম স্ট্যাক ব্যবহার করেঃ
| ধাতব স্তর | উপাদান | স্ট্যান্ডার্ড স্তর বেধ | ধাতুবিদ্যা ফাংশন এবং ইঞ্জিনিয়ারিং মান |
| আঠালো স্তর | ট্যান্টালিয়াম নাইট্রাইড (TaN) | স্পট করা বেস | এটি সিরামিক সাবস্ট্র্যাটের সাথে একটি অত্যন্ত স্থিতিশীল, অক্সিজেন-ব্লকিং রাসায়নিক বন্ধন সরবরাহ করে; তাপীয় চাপের অধীনে পিলিং প্রতিরোধ করে। |
| বাধা স্তর | টাইটানিয়াম-টংস্টেন (টিআইডব্লিউ) | স্পট করা বাধা | এটি একটি উচ্চ ঘনত্বের ছড়িয়ে পড়া বাধা হিসাবে কাজ করে যা নিকেল এবং স্বর্ণের পরমাণুগুলিকে সিরামিক ডাইলেক্ট্রিকের মধ্যে স্থানান্তরিত হতে বাধা দেয়। |
| বাধা স্তর | নিকেল (নি) | ছড়িয়ে পড়া বলিদান | উচ্চ তাপমাত্রার লোডারের রিফ্লো চলাকালীন সোনার লিকিং বা স্কিভিং প্রতিরোধ করে। |
| বন্ধন শেষ | স্বর্ণ (আউ) | ≥2.5μm | এটি স্বর্ণের তারের থার্মোসোনিক লিঙ্কিং এবং সিলভার ভরা ইপোক্সি সংযুক্তি উভয়ের জন্য অনুকূলিত একটি অত্যন্ত পরিবাহী, অক্সাইড মুক্ত পৃষ্ঠ সরবরাহ করে। |
তুলনামূলক প্রযুক্তিগত ম্যাট্রিক্স (HACC101S20V101 বনাম অন্যান্য SLC ডিজাইন)
এই ম্যাট্রিক্সটি বিভিন্ন একক স্তরযুক্ত সিরামিক ক্যাপাসিটর ডিজাইনের সমাবেশ এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের তুলনা করেঃ
| ইঞ্জিনিয়ারিং প্যারামিটার | ডাবল-সাইডেড সীমান্তযুক্ত (HACC101S20V101) | একতরফা সীমান্তযুক্ত এসএলসি | স্ট্যান্ডার্ড বর্ডারলেস এসএলসি |
| সমতা (অরিয়েন্টেশন) | সমতুল্য, উপরের এবং নীচের অংশ একই, কোন ফ্লিপিং নেইদরকার ছিল। | মাউন্ট করার আগে উপরের/নিচের দিকটা নিশ্চিত করতে হবে। | মাউন্ট করার আগে উপরের/নিচের দিকটা নিশ্চিত করতে হবে। |
| উপরের দিকের ইপোক্সি নিরাপত্তা | অসামান্য. খালি সিরামিক মার্জিন ইপোক্সি শর্টিং উপরিভাগ প্রতিরোধ করে. | অসাধারণ, খালি সিরামিক মার্জিনের সাহায্যে উপরের অংশে শর্টকাট করা যাবে। | স্বর্ণ উপরের 100% ঢেকে রাখে, যা পৃষ্ঠের শর্টসের উচ্চ ঝুঁকি নিয়ে আসে। |
| নীচের দিকে ইপোক্সি নিরাপত্তা | এক্সপোজ করা সিরামিক সীমানা বেসে ইপোক্সি আরোহণ বন্ধ করে দেয়। | মাঝারি। নীচের স্বর্ণ 100% বেস কভার করে; ইপোক্সি সহজে আরোহণ করে। | দরিদ্র. সোল্ডার / ইপোক্সি রস সহজেই রস পার্শ্ব দেয়াল উপরে আরোহণ. |
| স্বয়ংক্রিয় সমাবেশের গতি | উচ্চ গতির পিক-অ্যান্ড-প্লেস কোন ভিজ্যুয়াল ওরিয়েন্টেশন চেক ছাড়া। | মাঝারি। অটোমেশনে ক্যামেরা পরিদর্শন প্রয়োজনউপরে/নীচে। | মাঝারি, বসানোর আগে দৃষ্টিশক্তি প্রয়োজন। |
| সোল্ডার লিচ প্রতিরোধের | চমৎকার ফিনিস । | মাঝারি থেকে ভাল (বাধার উপর নির্ভর করে) । | মাঝারি থেকে ভাল (বাধার উপর নির্ভর করে) । |
এস-প্যারামিটার ইঞ্জিনিয়ারিং এবং সাব-মিলিমিটার সমাবেশ গাইড
যান্ত্রিক ক্ষতি রোধ করার সময় উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংযোগ এবং বাইপাস দক্ষতা সর্বাধিক করতে, সমাবেশ প্রকৌশলীদের নিম্নলিখিত নির্দেশিকা মেনে চলতে হবেঃ
Epotek H20E কন্ডাক্টিভ সিলভার ইপোক্সি এসওপি
•আঠালো স্পেসিফিকেশনঃউচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, নিম্ন-আউটগ্যাসিং পরিবাহী সিলভার ইপোক্সি ব্যবহার করুন (যেমন, Epotek H20E) ।
• বিতরণ দিকনির্দেশনাঃHACC101S20V101 এর নীচের সিরামিক সীমানার জন্য ধন্যবাদ, ইপোক্সি শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে, আঠালো প্যাডের মধ্যে শারীরিকভাবে অন্তর্ভুক্ত।
•তাপীয় নিরাময় প্রোফাইলঃসিরামিক সাবস্ট্র্যাটের উপর তাপীয় শক দূর করার জন্য ধীরে ধীরে শীতল হওয়ার সাথে সাথে 120 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 30 মিনিটের জন্য (বা বিকল্পভাবে 150 ডিগ্রি সেলসিয়াসে 15 মিনিটের জন্য) নিরাময় করুন।
সোনার তার এবং রিবন বন্ডিংয়ের সীমাবদ্ধতা
•বন্ডিং পদ্ধতিঃথার্মোসোনিক সোনার তারের সংযুক্তি (বল-স্টিক বা উইজ-উইজ) এবং সোনার রিবন সংযুক্তির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
•সিকিউর বন্ডিং ক্লিয়ারেন্সঃলিঙ্কিং কিল বা ক্যাপিলারি টিপটি ইলেক্ট্রোড সীমানা প্রান্ত থেকে কমপক্ষে 25 μm দূরে উপরের সোনার প্যাডে অবতরণ করতে হবে। সিরামিক সীমানার খুব কাছাকাছি লিঙ্কিং স্থানীয় কাটিয়া বাহিনী সৃষ্টি করবে,ডাইলেকট্রিকের মধ্যে সোনার পিলিং বা মাইক্রো-ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি.
•বন্ডিং ফোর্সঃপাতলা ০.১৫ মিমি সিরামিক ওয়েফারের মাইক্রো-ফ্রেকচারিং রোধ করার জন্য ক্যাপিলারি চাপ নিয়ন্ত্রণ করুন।
