HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC101S20V101 |
| Mindestbestellmenge: | 10 |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
HACC101S20V101 Doppelseitig begrenzte SLC 100pF 100V (0,1-20GHz)
Technische Zusammenfassung für Hochfrequenz
Der HACC101S20V101 ist ein hochleistungsfähiger, symmetrischer doppelseitig begrenzter Keramikkondensator (SLC).und Bypassfilterung bis zu 20mit einer stabilen Kapazität von 100 pF ± 20%, einem kompakten Abdruck von 0,51 mm × 0,51 mm und einer Nennspannung von 100 V,Dieser Kondensator eignet sich sehr gut für hochdichte taktische Radarsubbaugruppen., Glasfasertransceiver und Mikrowellenhybridmikrokreise.
Was den HACC101S20V101 auszeichnet, ist seine symmetrische doppelseitige Grenzarchitektur. Sowohl die oberen als auch die unteren Elektroden verfügen über einen sauberen keramischen Rand.Diese symmetrische Struktur eliminiert die Anforderung an die Orientierung von oben nach unten während des Pick-and-Place, wodurch der automatische Montage-Durchsatz erheblich gesteigert und manuelle Umdrehfehler eliminiert werden.
Wichtige Leistungsvorteile
•Symmetrische doppelseitige Grenze (DSB):Es eliminiert die Probleme mit der Orientierung von oben nach unten und ermöglicht eine ultraschnelle automatische Befestigung und Auswahl.
•Doppelseitiger Epoxykletterschutz:Die keramischen Grenzmargen an den oberen und unteren Elektroden dienen als physikalischer Damm, um zu verhindern, dass leitfähiges Silber-Epoxid die Seitenwand erklimmt und Kurzschlüsse verhindert.
• Fortgeschrittenes Dünnschichtmetallisierungssystem:Verwendet einen sehr robusten TaN/TiW/Ni/Au-Dünnfilm-Stack auf beiden Seiten, der eine außergewöhnliche thermische Stabilität, einen Schutz gegen Migration und eine Beständigkeit gegen Lötlaugung bietet.
•100V Nennspannung:Erbringt eine höhere Spannungskapazität in einer Miniatur 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), wobei eine geringe dielektrische Ableitung aufrechterhalten wird.
Gesamtabmessungen
Umfassendes Datenblatt für Parameter
| Spezifikationen | Name des technischen Parameters | Garantierte Werte | Prüf-/Messbedingungen |
| Elektrische Spezifikationen | Nennkapazität | 100 | Bei der Prüfung der Prüfung ist der Prüfstand zu prüfen, ob der Prüfstand für die Prüfung des Prüfmaterials verwendet wird. |
| Nennbetriebsspannung ((DC)) | 100 | V (höchste Dauerleistung) | |
| Verlustfaktor (DF) | ≤ 1,5% | Bei 1 kHz, 1,0 Vrms, 25°C getestet | |
| Isolationswiderstand (IR) | ≥ 104MΩ | Bei Nennspannung Gleichspannung bei 25°C geprüft | |
| Empfohlenes Frequenzband | 0.1-20.0 | GHz (Breitbandkopplung und Umgehungsfilterung) | |
| Physikalische Geometrie | Umriss der Abmessungen | 0.51 x 0.51 x 0.15 | mm (Länge x Breite x Höhe /20 x 20 x 6 mil) |
| Design-Architektur | Doppelseitig begrenzt | Gleich hohe keramische Randgrenzen auf beiden Seiten | |
| Metallisierungsstapel | Ober- und Untermetallurgie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische Dünnschicht auf beiden Oberflächen |
| Außengolddicke (Au) | ≥ 25 | um (Mindestdicke, Optimierung der Drahtbindung) | |
| Montageverfahren | Bergabhängigkeit | Konduktive Epoxy/Solder | geeignet für Epoxisier-Silber H20E /AuSn eutectic |
| Verbindungen | Golddraht / Bandbindung | Thermosonische Golddrahtverbindung kompatibel | |
| Zuverlässigkeit und Qualität | Betriebstemperatur | -55 bis +125 | °C ((Industrielle und taktische Qualität) |
| Speichertemperatur und RH | 20-25°C, 40% bis 60% Feuchtigkeit | Reinraumumgebung | |
| Garantierte Haltbarkeit | 1 | Jahr (unter optimalen Lagerbedingungen) |
Symmetrische Dünnschichtmetallisierung
Zur Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit unter den Bedingungen des thermischen Zyklus und der hohen Luftfeuchtigkeit der taktischen Stufe verwendet die HACC101S20V101 einen symmetrischen, vakuumspritzenden Dünnschichtstapel sowohl oben als auch unten:
| Metallschicht | Material | Standard-Schichtdicke | Metallurgische Funktion und technischen Nutzen |
| Adhesionsschicht | Tantalnitrid (TaN) | Sputter-Basis | Bietet eine hochstabile, sauerstoffblockierende chemische Bindung an das keramische Substrat; verhindert das Schälen unter thermischem Stress. |
| Barriere-Schicht | Titantungsten (TiW) | Sputterbarriere | Es wirkt als Diffusionsbarriere mit hoher Dichte, die verhindert, dass Nickel- und Goldatome in den keramischen Dielektrum gelangen. |
| Barriere-Schicht | Nickel (Ni) | Ein gespritzter Opfer | Wird als leichtspeicherdichte Barriere eingesetzt; verhindert das Auslaugen oder Abwaschen von Gold bei hohem Temperaturrückfluss. |
| Bindungsabschluss | Gold (Au) | ≥ 2,5 μm | Er stellt eine hochleitende, oxidfreie Oberfläche zur Verfügung, die sowohl für die thermosonische Verbindung von Golddraht als auch für die mit Silber gefüllte Epoxideinbindung optimiert ist. |
Vergleichende technische Matrix (HACC101S20V101 gegenüber anderen SLC-Entwürfen)
Diese Matrix vergleicht die Montage und elektrische Leistung verschiedener Einlagekondensatorentwürfe aus Keramik:
| Technische Parameter | Zwei-seitig begrenzt (HACC101S20V101) | Einseitig begrenzte SLC | Standard-SLC ohne Grenzen |
| Symmetrie (Orientierung) | Symmetrisch, oben und unten sind identisch.Sie ist notwendig. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. | Asymmetrisch, muss vor dem Anbringen die Ober-Unterseite überprüfen. |
| Oberseite Epoxy-Sicherheit | Nackter Keramikrand verhindert, dass Epoxide die Oberfläche verkürzt. | Ein keramischer Margin, der die Poxyschnallung auf der Oberfläche verhindert. | Gold bedeckt 100% der Oberfläche, was zu einem hohen Risiko für Oberflächenunterhose führt. |
| Unterseite Epoxy-Sicherheit | Die entblößte keramische Grenze hält den Epoxykletter an der Basis an. | Moderat, Bodengold bedeckt 100% der Basis, Epoxid klettert leicht. | Schlecht, Löt-/Epoxidholz klettert leicht über die Wände. |
| Automatische Montagegeschwindigkeit | Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place ohne visuelle Orientierung. | Automation erfordert eine Kamerainspektion, um zu erkennen,oben/unten. | Er benötigt eine Sehkraft, um sich vor dem Einsatz zu orientieren. |
| Solder-Leach-Widerstand | Ausgezeichnet. | Moderat bis gut (abhängig von der Barriere). | Moderat bis gut (abhängig von der Barriere). |
S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Montage Leitfaden
Um die Effizienz der Hochfrequenzkopplung und des Umgehens zu maximieren und gleichzeitig mechanische Beschädigungen zu vermeiden, müssen die Montageingenieure folgende Richtlinien befolgen:
Epotek H20E Leitungssilber Epoxydruck
•Spezifikation des KlebstoffsVerwenden Sie hochzuverlässiges, leitendes Silber-Epoxid mit geringer Abgasemission (z. B. Epotek H20E).
•Richtlinien für die Vergabe:Dank der unteren keramischen Grenze auf dem HACC101S20V101 ist das Epoxid physisch im Bindungspad enthalten und verhindert Kurzschlüsse.
•Profil der thermischen Verhärtung:Bei 120 °C 30 Minuten (oder alternativ 15 Minuten bei 150 °C) mit langsamer Abkühlung auf der Rampe herstellen, um den Wärmeschlag auf das keramische Substrat zu vermeiden.
Einschränkungen für die Bindung von Golddraht und Band
•Verbindungsmethode:Kompatibel mit thermosonischen Golddrahtverbindungen (Kugelstich oder Keil-Keil) und Goldbandverbindungen.
•Sicherungsgenehmigung:Der Klebeck oder die Kapillarspitze müssen mindestens 25 μm vom Elektrodenrand entfernt auf dem oberen Goldpad landen.Gefahr, dass sich Gold in der Dielektrik schält oder Mikrokreche auftritt..
•Bindungskraft:Der Kapillardruck ist zu kontrollieren, um Mikrofraktionen der dünnen 0,15 mm Keramikwafer zu vermeiden.
