HongAn Microwave Co., Ltd.
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| ब्रांड का नाम: | Hoan |
| मॉडल नंबर: | HACC101S20V101 |
| MOQ: | 10 |
| भुगतान की शर्तें: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
HACC101S20V101 डबल-साइड बॉन्डर्ड SLC 100pF 100V (0.1-20GHz)
उच्च आवृत्ति तकनीकी सारांश
HACC101S20V101 एक उच्च प्रदर्शन, सममित डबल-साइड बॉर्डर सिंगल लेयर सिरेमिक कैपेसिटर (SLC) है। यह मॉडल ब्रॉडबैंड डीसी ब्लॉक, आरएफ युग्मन,और बायपास फ़िल्टरिंग 20 तक.0 GHz (यूएचएफ, एल, एस, सी, एक्स, कु, और के माइक्रोवेव बैंड को कवर करते हैं) एक स्थिर 100 पीएफ ± 20% क्षमता के साथ, एक कॉम्पैक्ट 0.51 मिमी × 0.51 मिमी पदचिह्न, और एक उच्च वोल्टेज रेटिंग 100 वी,यह संधारित्र उच्च घनत्व सामरिक रडार उपसमूहों के लिए अत्यधिक उपयुक्त है, फाइबर ऑप्टिक ट्रांससीवर और माइक्रोवेव हाइब्रिड माइक्रोसर्किट।
HACC101S20V101 को अलग करने वाली बात इसकी सममित दो तरफा सीमाबद्ध वास्तुकला है। दोनों ऊपरी और निचले इलेक्ट्रोड में एक साफ सिरेमिक सीमा सीमा है।यह सममित संरचना पिक-एंड-प्लेस के दौरान ऊपर/नीचे उन्मुखीकरण की आवश्यकताओं को समाप्त करती है, जो स्वचालित असेंबली थ्रूपुट को काफी बढ़ाता है और मैनुअल फ्लिपिंग त्रुटियों को समाप्त करता है।
मुख्य प्रदर्शन लाभ
•सममित दोतरफा सीमा (डीएसबी):ऊपर-नीचे के माउंटिंग अभिविन्यास के मुद्दों को समाप्त करता है, अल्ट्रा-फास्ट स्वचालित डाई लगाव और पिकिंग को सक्षम करता है।
•दोतरफा इपॉक्सी चढ़ाई सुरक्षाःऊपरी और निचले दोनों इलेक्ट्रोडों पर सिरेमिक सीमा के किनारे एक भौतिक बांध के रूप में कार्य करते हैं, जिससे संक्षिप्त सर्किट को रोकने के लिए साइडवॉल पर चढ़ने से चलती चांदी इपॉक्सी को रोका जा सकता है।
•उन्नत पतली फिल्म धातुकरण प्रणाली:दोनों पक्षों पर एक अत्यधिक मजबूत TaN/TiW/Ni/Au पतली फिल्म स्टैक का उपयोग करता है, जो असाधारण थर्मल स्थिरता, प्रवासन विरोधी सुरक्षा और सोल्डर लिसिंग के प्रतिरोध प्रदान करता है।
•100V नामित वोल्टेजःयह एक लघु 20 मिली × 20 मिली (0.51 मिमी × 0.51 मिमी) पदचिह्न में उच्च वोल्टेज हैंडलिंग क्षमता प्रदान करता है, कम डाइलेक्ट्रिक अपव्यय को बनाए रखता है।
समग्र आयाम
व्यापक पैरामीटर डेटाशीट
| विनिर्देश श्रेणी | तकनीकी पैरामीटर का नाम | गारंटीकृत मूल्य | परीक्षण/माप की शर्तें |
| विद्युत विनिर्देश | नाममात्र क्षमता | 100 | पीएफ (+20% सहिष्णुता @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| नामित कार्यरत वोल्टेज ((DC) | 100 | V (अधिकतम निरंतर क्षमता) | |
| विसर्जन कारक (डीएफ) | ≤1.5% | 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C पर परीक्षण किया | |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध ((IR) | ≥104MΩ | नामित वोल्टेज डीसी, 25°C पर परीक्षण किया गया | |
| अनुशंसित आवृत्ति बैंड | 0. 1-20.0 | गीगाहर्ट्ज (ब्रॉडबैंड कपलिंग और बायपास फिल्टरिंग) | |
| भौतिक ज्यामिति | परिमाणों का आकलन | 0.51x 0.51x 0.15 | मिमी (लंबाई × चौड़ाई × ऊंचाई /20 × 20 × 6 मिली) |
| डिजाइन वास्तुकला | दोतरफा सीमाबद्ध | दोनों पक्षों पर समान नग्न सिरेमिक सीमाओं | |
| धातुकरण ढेर | ऊपरी और निचली धातु विज्ञान | TaN/TiW/Ni/Au | दोनों सतहों पर सममित पतली फिल्म स्टैक |
| बाह्य सोने की मोटाई ((Au) | ≥25 | um (न्यूनतम मोटाई, तार-बंध अनुकूलित) | |
| असेंबली प्रक्रियाएं | पर्वत आसंजन | संवाहक इपॉक्सी/सोल्डर | सिल्वर इपॉक्सी H20E /AuSn यूटेक्टिक के लिए उपयुक्त |
| परस्पर संबंध | सोने का तार/रिबन बॉन्ड | थर्मोसोनिक सोने के तार बंधन संगत | |
| विश्वसनीयता और गुणवत्ता | ऑपरेटिंग तापमान | -55 से +125 | °C ((औद्योगिक और सामरिक ग्रेड) |
| भंडारण तापमान और आरएच | 20-25°C, 40%-60% आरएच | स्वच्छ कक्ष वातावरण | |
| गारंटीकृत शेल्फ लाइफ | 1 | वर्ष (उत्तम भंडारण स्थितियों में) |
सममित पतली फिल्म धातुकरण स्टैक इंजीनियरिंग
तांत्रिक-ग्रेड थर्मल साइकिल और उच्च आर्द्रता स्थितियों के तहत दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए, HACC101S20V101 ऊपर और नीचे दोनों पर एक सममित, वैक्यूम-स्पटरित पतली फिल्म स्टैक का उपयोग करता हैः
| धातु परत | सामग्री | मानक परत मोटाई | धातु विज्ञान कार्य और इंजीनियरिंग मूल्य |
| चिपकने की परत | टैंटलम नाइट्राइड (TaN) | छिद्रित आधार | यह सिरेमिक सब्सट्रेट के लिए एक अत्यधिक स्थिर, ऑक्सीजन-ब्लॉकिंग रासायनिक बंधन प्रदान करता है; थर्मल स्ट्रेस के तहत छीलने से रोकता है। |
| बाधा परत | टाइटेनियम-टंगस्टन (TiW) | छिद्रित बाधा | यह एक उच्च घनत्व फैलाव बाधा के रूप में कार्य करता है जो निकल और सोने के परमाणुओं को सिरेमिकडायलेक्ट्रिक में प्रवास करने से रोकता है। |
| बाधा परत | निकेल (Ni) | छिड़का हुआ बलिदान | उच्च तापमान पर लोडर रिफ्लो के दौरान सोने के निकलने या स्केविंग को रोकता है। |
| बंधन समाप्त | सोना (Au) | ≥2.5μm | यह एक उच्च प्रवाहकीय, ऑक्साइड मुक्त सतह प्रदान करता है जो सोने की तारों के थर्मोसोनिक बंधन और चांदी से भरे एपॉक्सी लगाव दोनों के लिए अनुकूलित है। |
तुलनात्मक तकनीकी मैट्रिक्स (HACC101S20V101 बनाम अन्य SLC डिजाइन)
यह मैट्रिक्स विभिन्न एकल-परत सिरेमिक कैपेसिटर डिजाइनों की असेंबली और विद्युत प्रदर्शन की तुलना करता हैः
| इंजीनियरिंग पैरामीटर | दो तरफ़ी सीमा (HACC101S20V101) | एकतरफा सीमाबद्ध एसएलसी | मानक सीमा रहित एसएलसी |
| समरूपता (निर्देश) | सममित. ऊपर और नीचे समान हैं. कोई पलटाव नहींआवश्यक है। | असममित. माउंट करने से पहले ऊपर/नीचे की ओर सत्यापित करना होगा. | असममित. माउंट करने से पहले ऊपर/नीचे की ओर सत्यापित करना होगा. |
| ऊपरी पक्ष इपॉक्सी सुरक्षा | उत्कृष्ट. नंगे सिरेमिक मार्जिन epoxy शॉर्टिंग सतह को रोकता है. | उत्कृष्ट. नंगे सिरेमिक मार्जिन को रोकें | गरीब. सोने 100% शीर्ष को कवर करता है, सतह शॉर्ट्स के उच्च जोखिम की ओर जाता है. |
| निचला पक्ष इपॉक्सी सुरक्षा | उत्कृष्ट. उजागर सिरेमिक सीमा रोकता है epoxy आधार पर चढ़ाई. | मध्यम. तल का सोना आधार का 100% कवर करता है; इपॉक्सी आसानी से चढ़ता है. | गरीब. सोल्डर/इपॉक्सी छड़ी आसानी से राससाइड दीवारों पर चढ़ जाती है. |
| स्वचालित असेंबली गति | अधिकतम. उच्च गति पिक-एंड-प्लेस विजुअल ओरिएंटेशन जांच के बिना. | मध्यम. स्वचालन का पता लगाने के लिए कैमरा निरीक्षण की आवश्यकता हैऊपर/नीचे। | मध्यम. प्लेसमेंट से पहले उन्मुखीकरण के लिए दृष्टि की आवश्यकता होती है। |
| सोल्डर लीच प्रतिरोध | बहुत अच्छा (नि-आ-फिनिश) | मध्यम से अच्छा (बंदी के आधार पर) | मध्यम से अच्छा (बंदी के आधार पर) |
एस-पैरामीटर इंजीनियरिंग और उप-मिलीमीटर असेंबली गाइड
उच्च आवृत्ति युग्मन और बायपास दक्षता को अधिकतम करने के लिए यांत्रिक क्षति को रोकने के लिए, असेंबली इंजीनियरों को निम्नलिखित दिशानिर्देशों का पालन करना चाहिएः
Epotek H20E संवाहक चांदी इपॉक्सी एसओपी
•चिपकने वाला विनिर्देश:उच्च विश्वसनीयता वाले, कम उत्सर्जन वाले संवाहक चांदी के इपॉक्सी (जैसे, Epotek H20E) का प्रयोग करें।
• वितरण दिशानिर्देशःएचएसीसी101एस20वी101 पर निचले सिरेमिक सीमा के लिए धन्यवाद, ईपोक्सी शारीरिक रूप से बंधन पैड के भीतर निहित है, शॉर्ट-सर्किट को रोकता है।
•थर्मल इलाज प्रोफ़ाइलः30 मिनट के लिए 120°C (या वैकल्पिक रूप से 150°C 15 मिनट के लिए) पर थर्मल सदमे को समाप्त करने के लिए धीमी रैंप ठंडा करने के साथ इलाज।
सोने के तार और रिबन बंधन के लिए प्रतिबंध
•बंधन विधि:थर्मोसोनिक सोने के तार (गोला-सिलाई या कंकड़-कंकड़) और सोने के रिबन के साथ संगत।
•सुरक्षित बंधन निकासीःबंधन कंकड़ या कैपिलरी टिप को इलेक्ट्रोड सीमा के किनारे से कम से कम 25 μm की दूरी पर शीर्ष सोने के पैड पर उतरना चाहिए। सिरेमिक सीमा के बहुत करीब बंधन स्थानीय कतरनी बलों का कारण बनेगा,डायलेक्ट्रिक में सोने के छीलने या सूक्ष्म दरारों का खतरा.
•बंधन बल:पतली 0.15 मिमी के सिरेमिक वेफर को माइक्रो-फ्रैक्चरिंग से बचाने के लिए कैपिलरी दबाव को नियंत्रित करें।
