Capacitador de banda ancha de 100V 100pF 0.1GHz - 20GHz Capacitador ESR bajo de doble cara con borde de película delgada

HACC101S20V101 SLC de doble borde de lado 100pF 100V (0,1-20GHz)

Resumen técnico de alta frecuencia
El HACC101S20V101 es un condensador cerámico de capa única bordado de doble cara simétrico de alto rendimiento (SLC).y filtración de bypass hasta 20.0 GHz (que cubre las bandas de microondas UHF, L, S, C, X, Ku y K). Con una capacidad estable de 100 pF ± 20%, una huella compacta de 0,51 mm × 0,51 mm y una tensión nominal de 100 V,Este condensador es muy adecuado para subconjuntos de radar táctico de alta densidad., transceptores de fibra óptica, y microondas microcircuitos híbridos.

Lo que distingue al HACC101S20V101 es su arquitectura de borde simétrico de dos lados.Esta estructura simétrica elimina los requisitos de orientación arriba/abajo durante el pick-and-place, lo que aumenta significativamente el rendimiento del ensamblaje automatizado y elimina los errores de volcado manual.

Ventajas clave de rendimiento
   •Frontera simétrica de dos lados (DSB):Elimina los problemas de orientación de montaje de arriba hacia abajo, lo que permite una fijación y recogida automática de matrices ultrarrápidas.
   • Protección de escalada por epoxi de dos lados:Los márgenes cerámicos de los electrodos superior e inferior actúan como una presa física para evitar que el epoxi de plata conductiva suba a la pared lateral, evitando cortocircuitos.
  •Sistema avanzado de metalización de películas finas:Utiliza una pila de película delgada TaN/TiW/Ni/Au muy robusta en ambas caras, ofreciendo una estabilidad térmica excepcional, protección contra la migración y resistencia a la lixiviación de soldadura.
  •Voltaje nominal de 100 V:Ofrece una mayor capacidad de manejo de voltaje en una huella en miniatura de 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), manteniendo una baja disipación dieléctrica.

Las dimensiones generales

Hoja de datos de parámetros completa

Ingeniería de pilas de metallización simétrica de película delgada
Para garantizar la fiabilidad a largo plazo en condiciones de ciclo térmico de grado táctico y de alta humedad, el HACC101S20V101 utiliza una pila de película delgada simétrica pulverizada por vacío en la parte superior y inferior:

Matriz técnica comparativa (HACC101S20V101 frente a otros diseños de SLC)
Esta matriz compara el ensamblaje y el rendimiento eléctrico de diferentes diseños de condensadores cerámicos de una sola capa:

Guía de ingeniería de parámetros S y ensamblaje submilimétrico
Para maximizar la eficiencia del acoplamiento de alta frecuencia y el desvío al tiempo que se previenen daños mecánicos, los ingenieros de montaje deben cumplir las siguientes pautas:

Epotek H20E Plata conductiva epoxi SOP
• las condiciones de trabajoEspecificación del adhesivo:Utilice epoxi de plata conductora de alta fiabilidad y baja emisión de gases (por ejemplo, Epotek H20E).
  •Líneas directrices para la distribución:Aplicar un punto microscópico de epoxi. Gracias al borde cerámico inferior en el HACC101S20V101, el epoxi está físicamente contenido dentro de la almohadilla de unión, evitando cortocircuitos.
• las condiciones de trabajoPerfil de curación térmica:Curado a 120 °C durante 30 minutos (o, alternativamente, a 150 °C durante 15 minutos) con un enfriamiento lento de la rampa para eliminar el choque térmico en el sustrato cerámico.

Restricciones para unir alambre y cinta de oro
• las condiciones de trabajoMétodo de unión:Compatible con el enlace de alambre de oro termossónico (puntado con bola o con cuña) y el enlace de cinta de oro.
• las condiciones de trabajoAcreditación de seguridad:La cuña de unión o la punta capilar deben aterrizar en la almohadilla de oro superior a una distancia de al menos 25 μm del borde del electrodo.el riesgo de pelar el oro o micro grietas en el dieléctrico.
• las condiciones de trabajoFuerza de unión:Control de la presión capilar para evitar la microfracturación de la fina oblea de cerámica de 0,15 mm.