details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Enkellaagse condensator
Created with Pixso.

100V 100pF breedbandcapacitor 0.1GHz - 20GHz laag ESR-capacitor dubbelzijdig aangrenzend dunne film

100V 100pF breedbandcapacitor 0.1GHz - 20GHz laag ESR-capacitor dubbelzijdig aangrenzend dunne film

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC101S20V101
MOQ: 10
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Kleefproces:
Geleidende epoxy H20E (uitharding: 120°C / 30 min)
Ontwerparchitectuur:
Symmetrisch dubbelzijdig omrand
Frequentiebereik:
0,1 - 20,0 GHz
Productcategorie:
Enkellaags chipcondensator (SLC)
Dichtheid van grensvlakval:
1e10 cm^-2 eV^-1
Lekstroom:
1 Na
Poortbreedte:
10 µm
Markeren:

100 V breedbandcapacitor

,

100 pF breedbandcapacitor

,

20 GHz lage ESR-capacitor

Productomschrijving

HACC101S20V101 Dubbelzijdig Begrensd SLC 100pF 100V (0.1-20GHz)

 

Technische Samenvatting Hoge Frequentie
   De HACC101S20V101 is een hoogwaardige, symmetrische dubbelzijdige begrensde keramische condensator met één laag (SLC). Dit model is ontworpen voor breedband DC-blokkering, RF-koppeling en bypass-filtering tot 20,0 GHz (waaronder UHF, L, S, C, X, Ku en K microgolfbanden). Met een stabiele capaciteit van 100 pF ± 20%, een compacte footprint van 0,51 mm × 0,51 mm en een hoge spanningswaarde van 100 V, is deze condensator zeer geschikt voor tactische radar subassemblages met hoge dichtheid, glasvezeltransceivers en microgolf hybride microcircuits.

   Wat de HACC101S20V101 onderscheidt, is de symmetrische dubbelzijdige begrensde architectuur. Zowel de bovenste als de onderste elektroden hebben een schone keramische randmarge. Deze symmetrische structuur elimineert de noodzaak voor oriëntatie van boven/onder tijdens pick-and-place, wat de doorvoer van geautomatiseerde assemblage aanzienlijk verhoogt en fouten door handmatig omkeren elimineert.

 

Belangrijkste Prestatievoordelen
   •Symmetrische Dubbelzijdige Begrenzing (DSB): Elimineert problemen met de montageoriëntatie van boven naar beneden, waardoor ultrasnelle geautomatiseerde die-bevestiging en picken mogelijk is.
   •Dubbelzijdige Epoxy Klimbescherming: De keramische randmarges op zowel de bovenste als de onderste elektroden fungeren als een fysieke dam om te voorkomen dat geleidende zilverepoxy de zijwand opklimt, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
   •Geavanceerd Dunfilm Metallisatie Systeem: Maakt gebruik van een zeer robuuste TaN/TiW/Ni/Au dunfilm stapel aan beide zijden, wat uitzonderlijke thermische stabiliteit, anti-migratie bescherming en weerstand tegen solderen biedt.
   •100V Nominale Spanning: Levert een hogere spanningscapaciteit in een miniatuur footprint van 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), met behoud van lage diëlektrische dissipatie.

 

Totale Afmetingen

100V 100pF breedbandcapacitor 0.1GHz - 20GHz laag ESR-capacitor dubbelzijdig aangrenzend dunne film

 

Uitgebreid Parameter Gegevensblad

Specificaties Categorie Technische Parameter Naam Gegarandeerde Waarden Test-/Meetomstandigheden
Elektrische Specificaties Nominale Capaciteit 100 pF (+20% Tolerantie @ 1kHz,1Vrms, 25°C)
Nominale Bedrijfsspanning (DC) 100 V (Maximale continue belasting)
Verliesfactor (DF) ≤1.5% Getest bij 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C
Isolatieweerstand (IR) ≥104 Getest bij nominale spanning DC, 25°C
Aanbevolen Frequentieband 0.1-20.0 GHz (Breedband Koppeling en Bypass Filtering)
Fysieke Geometrie Omtrekafmetingen 0.51x 0.51x 0.15 mm (Lengte x Breedte x Hoogte /20 x 20 x 6 mil)
Ontwerp Architectuur Dubbelzijdig Begrensd Gelijke kale keramische randmarges aan beide zijden
Metallisatie Stapel Bovenste & Onderste Metallurgie TaN/TiW/Ni/Au Symmetrische dunfilm stapel aan beide oppervlakken
Buitenste Goud Dikte (Au) ≥2.5 um (Minimale dikte, geoptimaliseerd voor draadverbinding)
Assemblageprocessen Montage Hechting Geleidende Epoxy/Soldeer Geschikt voor zilverepoxy H20E /AuSn eutectisch
Interconnectie Verbinding Gouden Draad / Lint Compatibel met thermosonische gouden draadbonding
Betrouwbaarheid & Kwaliteit Bedrijfstemperatuur -55 tot +125  ℃(Industriële & Tactische Graad)
Opslagtemperatuur & RV 20-25°C,40%-60% RV Klimaatkameromgeving
Gegarandeerde Houdbaarheid 1 Jaar (Onder optimale opslagomstandigheden)

 

Symmetrische Dunfilm Metallisatie Stapel Engineering
   Om langdurige betrouwbaarheid te garanderen onder tactische thermische cycli en omstandigheden met hoge luchtvochtigheid, maakt de HACC101S20V101 gebruik van een symmetrische, vacuüm gesputterde dunfilm stapel aan zowel de boven- als onderkant:

Metaallaag Materiaal Standaard Laagdikte Metallurgische Functie & Engineering Waarde
Hechtingslaag Tantaal Nitride (TaN) Gesputterde Basis Biedt een zeer stabiele, zuurstofblokkerende chemische binding met het keramische substraat; voorkomt afbladderen onder thermische stress.
Barrière Laag Titaan-Wolfraam (TiW) Gesputterde Barrière Dient als een diffusiebarrière met hoge dichtheid die voorkomt dat nikkel- en goudatomen in het keramische diëlektricum migreren.
Barrière Laag Nikkel (Ni) Gesputterde Sacrificiële Dient als een soldeerbestendige barrière; voorkomt het oplossen of wegnemen van goud tijdens solderen bij hoge temperaturen.
Bonding Afwerking Goud (Au) ≥2.5µm Biedt een zeer geleidend, oxidevrij oppervlak geoptimaliseerd voor zowel thermosonische gouden draadbonding als zilvergevulde epoxybevestiging.

 

Vergelijkende Technische Matrix (HACC101S20V101 vs. Andere SLC Ontwerpen)
Deze matrix vergelijkt de assemblage- en elektrische prestaties van verschillende single-layer keramische condensatorontwerpen:

Engineering Parameter Dubbelzijdig Begrensd (HACC101S20V101) Enkelzijdig Begrensd SLC Standaard Randloos SLC
Symmetrie (Oriëntatie) Symmetrisch. Boven en onder zijn identiek. Geen omkeren nodig.Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. Epoxy Veiligheid Bovenkant
Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting aan de bovenkant. Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting aan de bovenkant. Slecht. Goud bedekt 100% van de bovenkant, wat leidt tot een hoog risico op kortsluiting aan het oppervlak. Epoxy Veiligheid Onderkant
Uitstekend. Blootgestelde keramische rand stopt epoxy klimmen aan de basis. Matig. Onderste goud bedekt 100% van de basis; epoxy klimt gemakkelijk. Slecht. Soldeer/epoxy kan gemakkelijk omhoog klimmen langs de ruwe zijwanden. Geautomatiseerde Assemblage Snelheid
Maximaal. Hoge snelheid pick-and-place zonder visuele oriëntatiecontrole. Gemiddeld. Automatisering vereist camerainspectie om boven/onder te detecteren. Gemiddeld. Vereist visuele inspectie om te oriënteren voor plaatsing.Soldeerbestendigheid Uitstekend (Ni-Au Afwerking).
Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Assemblage Gids    Om de koppeling en bypass-efficiëntie op hoge frequentie te maximaliseren en mechanische schade te voorkomen, moeten assemblage-ingenieurs de volgende richtlijnen volgen:

 

Epotek H20E Geleidende Zilverepoxy SOP
   •

 

Lijmspecificatie:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen. •Dispensing Richtlijnen: Breng een microscopische stip epoxy aan. Dankzij de onderste keramische rand op de HACC101S20V101, wordt de epoxy fysiek binnen het bondingpad gehouden, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
     •Thermische Uithardingsprofiel:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.Beperkingen Gouden Draad & Lint Bonding   •

 

Bonding Methode:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.   •Veilige Bonding Afstand:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.   •Bonding Kracht:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.