| Merknaam: | Hoan |
| Modelnummer: | HACC101S20V101 |
| MOQ: | 10 |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
HACC101S20V101 Dubbelzijdig Begrensd SLC 100pF 100V (0.1-20GHz)
Technische Samenvatting Hoge Frequentie
De HACC101S20V101 is een hoogwaardige, symmetrische dubbelzijdige begrensde keramische condensator met één laag (SLC). Dit model is ontworpen voor breedband DC-blokkering, RF-koppeling en bypass-filtering tot 20,0 GHz (waaronder UHF, L, S, C, X, Ku en K microgolfbanden). Met een stabiele capaciteit van 100 pF ± 20%, een compacte footprint van 0,51 mm × 0,51 mm en een hoge spanningswaarde van 100 V, is deze condensator zeer geschikt voor tactische radar subassemblages met hoge dichtheid, glasvezeltransceivers en microgolf hybride microcircuits.
Wat de HACC101S20V101 onderscheidt, is de symmetrische dubbelzijdige begrensde architectuur. Zowel de bovenste als de onderste elektroden hebben een schone keramische randmarge. Deze symmetrische structuur elimineert de noodzaak voor oriëntatie van boven/onder tijdens pick-and-place, wat de doorvoer van geautomatiseerde assemblage aanzienlijk verhoogt en fouten door handmatig omkeren elimineert.
Belangrijkste Prestatievoordelen
•Symmetrische Dubbelzijdige Begrenzing (DSB): Elimineert problemen met de montageoriëntatie van boven naar beneden, waardoor ultrasnelle geautomatiseerde die-bevestiging en picken mogelijk is.
•Dubbelzijdige Epoxy Klimbescherming: De keramische randmarges op zowel de bovenste als de onderste elektroden fungeren als een fysieke dam om te voorkomen dat geleidende zilverepoxy de zijwand opklimt, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
•Geavanceerd Dunfilm Metallisatie Systeem: Maakt gebruik van een zeer robuuste TaN/TiW/Ni/Au dunfilm stapel aan beide zijden, wat uitzonderlijke thermische stabiliteit, anti-migratie bescherming en weerstand tegen solderen biedt.
•100V Nominale Spanning: Levert een hogere spanningscapaciteit in een miniatuur footprint van 20 mil × 20 mil (0,51 mm × 0,51 mm), met behoud van lage diëlektrische dissipatie.
Totale Afmetingen
![]()
Uitgebreid Parameter Gegevensblad
| Specificaties Categorie | Technische Parameter Naam | Gegarandeerde Waarden | Test-/Meetomstandigheden |
| Elektrische Specificaties | Nominale Capaciteit | 100 | pF (+20% Tolerantie @ 1kHz,1Vrms, 25°C) |
| Nominale Bedrijfsspanning (DC) | 100 | V (Maximale continue belasting) | |
| Verliesfactor (DF) | ≤1.5% | Getest bij 1kHz, 1.0 Vrms, 25°C | |
| Isolatieweerstand (IR) | ≥104MΩ | Getest bij nominale spanning DC, 25°C | |
| Aanbevolen Frequentieband | 0.1-20.0 | GHz (Breedband Koppeling en Bypass Filtering) | |
| Fysieke Geometrie | Omtrekafmetingen | 0.51x 0.51x 0.15 | mm (Lengte x Breedte x Hoogte /20 x 20 x 6 mil) |
| Ontwerp Architectuur | Dubbelzijdig Begrensd | Gelijke kale keramische randmarges aan beide zijden | |
| Metallisatie Stapel | Bovenste & Onderste Metallurgie | TaN/TiW/Ni/Au | Symmetrische dunfilm stapel aan beide oppervlakken |
| Buitenste Goud Dikte (Au) | ≥2.5 | um (Minimale dikte, geoptimaliseerd voor draadverbinding) | |
| Assemblageprocessen | Montage Hechting | Geleidende Epoxy/Soldeer | Geschikt voor zilverepoxy H20E /AuSn eutectisch |
| Interconnectie Verbinding | Gouden Draad / Lint | Compatibel met thermosonische gouden draadbonding | |
| Betrouwbaarheid & Kwaliteit | Bedrijfstemperatuur | -55 tot +125 | ℃(Industriële & Tactische Graad) |
| Opslagtemperatuur & RV | 20-25°C,40%-60% RV | Klimaatkameromgeving | |
| Gegarandeerde Houdbaarheid | 1 | Jaar (Onder optimale opslagomstandigheden) |
Symmetrische Dunfilm Metallisatie Stapel Engineering
Om langdurige betrouwbaarheid te garanderen onder tactische thermische cycli en omstandigheden met hoge luchtvochtigheid, maakt de HACC101S20V101 gebruik van een symmetrische, vacuüm gesputterde dunfilm stapel aan zowel de boven- als onderkant:
| Metaallaag | Materiaal | Standaard Laagdikte | Metallurgische Functie & Engineering Waarde |
| Hechtingslaag | Tantaal Nitride (TaN) | Gesputterde Basis | Biedt een zeer stabiele, zuurstofblokkerende chemische binding met het keramische substraat; voorkomt afbladderen onder thermische stress. |
| Barrière Laag | Titaan-Wolfraam (TiW) | Gesputterde Barrière | Dient als een diffusiebarrière met hoge dichtheid die voorkomt dat nikkel- en goudatomen in het keramische diëlektricum migreren. |
| Barrière Laag | Nikkel (Ni) | Gesputterde Sacrificiële | Dient als een soldeerbestendige barrière; voorkomt het oplossen of wegnemen van goud tijdens solderen bij hoge temperaturen. |
| Bonding Afwerking | Goud (Au) | ≥2.5µm | Biedt een zeer geleidend, oxidevrij oppervlak geoptimaliseerd voor zowel thermosonische gouden draadbonding als zilvergevulde epoxybevestiging. |
Vergelijkende Technische Matrix (HACC101S20V101 vs. Andere SLC Ontwerpen)
Deze matrix vergelijkt de assemblage- en elektrische prestaties van verschillende single-layer keramische condensatorontwerpen:
| Engineering Parameter | Dubbelzijdig Begrensd (HACC101S20V101) | Enkelzijdig Begrensd SLC | Standaard Randloos SLC |
| Symmetrie (Oriëntatie) | Symmetrisch. Boven en onder zijn identiek. Geen omkeren nodig.Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. | Asymmetrisch. Moet de boven/onderkant controleren voor montage. | Epoxy Veiligheid Bovenkant |
| Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting aan de bovenkant. | Uitstekend. Kale keramische rand stopt epoxy kortsluiting aan de bovenkant. | Slecht. Goud bedekt 100% van de bovenkant, wat leidt tot een hoog risico op kortsluiting aan het oppervlak. | Epoxy Veiligheid Onderkant |
| Uitstekend. Blootgestelde keramische rand stopt epoxy klimmen aan de basis. | Matig. Onderste goud bedekt 100% van de basis; epoxy klimt gemakkelijk. | Slecht. Soldeer/epoxy kan gemakkelijk omhoog klimmen langs de ruwe zijwanden. | Geautomatiseerde Assemblage Snelheid |
| Maximaal. Hoge snelheid pick-and-place zonder visuele oriëntatiecontrole. | Gemiddeld. Automatisering vereist camerainspectie om boven/onder te detecteren. | Gemiddeld. Vereist visuele inspectie om te oriënteren voor plaatsing.Soldeerbestendigheid | Uitstekend (Ni-Au Afwerking). |
| Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). | Matig tot Goed (Afhankelijk van barrière). | S-Parameter Engineering & Sub-Millimeter Assemblage Gids | Om de koppeling en bypass-efficiëntie op hoge frequentie te maximaliseren en mechanische schade te voorkomen, moeten assemblage-ingenieurs de volgende richtlijnen volgen: |
Epotek H20E Geleidende Zilverepoxy SOP
•
Lijmspecificatie:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen. •Dispensing Richtlijnen: Breng een microscopische stip epoxy aan. Dankzij de onderste keramische rand op de HACC101S20V101, wordt de epoxy fysiek binnen het bondingpad gehouden, waardoor kortsluitingen worden voorkomen.
•Thermische Uithardingsprofiel:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.Beperkingen Gouden Draad & Lint Bonding •
Bonding Methode:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen. •Veilige Bonding Afstand:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen. •Bonding Kracht:
Controleer de capillaire druk om micro-breuk van de dunne 0,15 mm keramische wafer te voorkomen.