| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC102S50V300 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Visualizzazione del prodotto:Il condensatore HACC102S50V300 è un condensatore MOS (single-layer metal-oxide-semiconductor) con una capacità nominale di 1000pF (1nF) ±10% e una tensione di lavoro di 50V DC.Usa un biossido di silicio termico a 300 nm (SiO)2) dielettrico su un substrato di silicio a zona galleggiante con una pila di metallizzazione TiW-Au.che allunga il percorso di perdita superficiale e limita il campo elettrico in modo che la corrente di perdita rimanga nel range pico-ampereSi adatta a circuiti RF e analoghi ad alta impedenza e di precisione, dove le perdite limitano direttamente la precisione.
Un anello di protezione è una struttura conduttiva o isolante posta attorno all'elettrodo attivo per intercettare la corrente di perdita superficiale e tenerla lontana dal percorso del segnale.Un anello di protezione scaglionato utilizza diversi anelli su nanoscala a distanza ravvicinata piuttosto che uno solo grandeQuesto aumenta la lunghezza effettiva del percorso superficiale e diffonde il campo elettrico in più passaggi,quindi il campo in un singolo punto è inferiore e la perdita superficiale che altrimenti scorre tra i terminali è fortemente ridottaIl risultato è una perdita nella gamma pico-amp, che è importante nei circuiti ad alta impedenza dove anche una perdita di nanoamp caricherebbe o compenserebbe il segnale.
| Parametro | Valore | Condizione |
| Capacità | 1000pF (1nF) ±10% | 1MHz, 1,0Vrms |
| Voltaggio nominale di corrente continua | 50 V | Continuo |
| Resistenza dielettrica | > 125 V di corrente continua | 1 minuto, 25°C |
| Corrente di perdita | < 100 pA | 50V di corrente continua, 25°C, tipico |
| Disegno dell'anello di protezione | Multi-anello a scala nanometrica | Suppressione delle perdite superficiali |
| ESL a chip intrinseco | < 0,05nH | Disintegrato dai parametri S |
| Fattore Q a 1MHz | > 2000 | Tipico |
| Assorbimento dielettrico | < 0,1% | Tipico |
| TCC | +35 ppm/°C | -55°C a +125°C |
| diossido di carbonio | SiO termico2, 300 nm | Bassa densità di difetti |
| Substrato | Zona di galleggiamento Si, > 1000 Ω·cm | Alte resistenze |
| Dimensioni del chip | 00,50 × 0,50 × 0,15 mm | ± 0,025 mm |
| Metalizzazione superiore | TiW + Au, 2,5 μm min. | Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
| Metalizzazione posteriore | TiW-Pt-Au, Au 1,0 μm min | Collegamento |
| Temperatura di funzionamento | -55°C a +125°C | ️ |
| RoHS | Conformità | Codice di riferimento |
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