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Condensatori MOS
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Capacitore dielettrico MOS auto-curante 330 pF 50V chip a singolo strato per sistemi RF ad alta affidabilità

Capacitore dielettrico MOS auto-curante 330 pF 50V chip a singolo strato per sistemi RF ad alta affidabilità

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC331S50V150
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: T/T,L/C,D/A,D/P
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS
Capacità:
330 pF ±10% (±5% disponibile)
Tensione CC nominale:
50 V
Dimensioni del chip:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura operativa:
Da -55°C a +125°C
Tipo di montaggio:
Fissaggio a filo/matrice eutettica
Livello di sensibilità all'umidità:
MSL1
RoHS:
Conforme (UE 2015/863)
Evidenziare:

Condensatore MOS auto-curante 330pF 50V

,

Capacitore MOS a chip a uno strato

,

Condensatore MOS RF ad alta affidabilità

Descrizione di prodotto

Condensatore MOS a strato singolo con dielettrico auto-riparante — 330 pF / 50 V (HACC331S50V150)


Cos'è un condensatore MOS a dielettrico auto-riparante?


L'HACC331S50V150 è un condensatore MOS (metal-oxide-semiconductor) a strato singolo che utilizza un dielettrico di biossido di silicio (SiO2) cresciuto termicamente su un substrato di silicio float-zone. Il suo design a dielettrico auto-riparante isola un sito di guasto localizzato in modo che una sovratensione transitoria non si trasformi in un cortocircuito permanente. È un condensatore RF saldabile con filo con una capacità nominale di330 pF ±10% a 50 V DCin un0,50 × 0,50 × 0,15 mmed è anche noto come condensatore ceramico a strato singolo (SLC) o condensatore saldabile con filo.


Specifiche chiave (tipiche, 25 °C)


Capacità nominale 330 pF ±10% (±5% disponibile)
Tensione DC nominale 50 V
Tensione di tenuta del dielettrico >125 V DC (250% nominale)
Funzione di auto-riparazione Isolamento del sito di guasto localizzato
Dielettrico SiO2 termico, 300 nm
Substrato Silicio float-zone, >1000 Ω·cm
ESL intrinseca <0,05 nH
Frequenza di auto-risonanza >4 GHz (con filo di saldatura da 0,5 mm)
Fattore Q @ 1 MHz >2000
TCC +35 ppm/°C
Temperatura operativa -55 °C a +125 °C
Dimensioni del chip 0,50 × 0,50 × 0,15 mm
Metallizzazione Superiore TiW-Au (minimo 2,5 µm), posteriore TiW-Pt-Au (minimo 1,0 µm)
Livello di sensibilità all'umidità MSL 1
RoHS Conforme (EU 2015/863)


Condensatore MOS vs. MLCC vs. SLC standard


Parametro Questo condensatore MOS MLCC (0402)
Costruzione Strato singolo, percorso di corrente verticale Stack multistrato
ESL intrinseca <0,05 nH 300-500 pH
Capacità vs. polarizzazione DC Stabile fino alla tensione nominale Può diminuire alla tensione nominale (Classe II)
Comportamento al guasto Design a dielettrico auto-riparante Guasto permanente
Montaggio Saldatura a filo / attacco die eutettico Saldatura SMD


Applicazioni tipiche


  • Adattamento amplificatore di potenza RF ad alta affidabilità e blocco DC
  • Microcircuiti ibridi esposti a transitori di tensione ripetitivi
  • Generatori RF industriali e alimentatori
  • Apparecchiature RF mediche
  • Front-end radio per telecomunicazioni e infrastrutture


Capacitore dielettrico MOS auto-curante 330 pF 50V chip a singolo strato per sistemi RF ad alta affidabilità