HongAn Microwave Co., Ltd.
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| Nom De La Marque: | Hoan |
| Numéro De Modèle: | HACC331S50V150 |
| Quantité Minimale De Commande: | 10 pièces |
| Conditions De Paiement: | T/T, L/C, D/A, D/P |
Le HACC331S50V150 est un condensateur MOS (métal-oxyde-semiconducteur) monocouche qui utilise un diélectrique d'oxyde de silicium (SiO2) thermiquement cultivé sur un substrat de silicium à zone flottante. Sa conception de diélectrique auto-réparant isole un site de claquage localisé afin qu'une surtension transitoire ne se transforme pas en un court-circuit permanent. C'est un condensateur RF soudable par fil d'une puissance nominale de330 pF ±10% à 50 V DCdans une puce de0,50 × 0,50 × 0,15 mm, et il est également connu sous le nom de condensateur céramique monocouche (SLC) ou de condensateur soudable par fil.
| Capacité nominale | 330 pF ±10% (±5% disponible) |
| Tension continue nominale | 50 V |
| Tension de tenue du diélectrique | >125 V DC (250% nominal) |
| Fonctionnalité d'auto-réparation | Isolation du site de claquage localisé |
| Diélectrique | SiO2 thermique, 300 nm |
| Substrat | Silicium à zone flottante, >1000 Ω·cm |
| ESL intrinsèque | <0,05 nH |
| Fréquence d'auto-résonance | >4 GHz (avec fil de liaison de 0,5 mm) |
| Facteur Q @ 1 MHz | >2000 |
| TCC | +35 ppm/°C |
| Température de fonctionnement | -55 °C à +125 °C |
| Dimensions de la puce | 0,50 × 0,50 × 0,15 mm |
| Métallisation | Dessus TiW-Au (2,5 µm min), dessous TiW-Pt-Au (1,0 µm min) |
| Niveau de sensibilité à l'humidité | MSL 1 |
| RoHS | Conforme (UE 2015/863) |
| Paramètre | Ce condensateur MOS | MLCC (0402) |
| Construction | Monocouche, chemin de courant vertical | Empilement multicouche |
| ESL intrinsèque | <0,05 nH | 300-500 pH |
| Capacité en fonction de la tension continue | Stable jusqu'à la tension nominale | Peut chuter à la tension nominale (Classe II) |
| Comportement de claquage | Conception de diélectrique auto-réparant | Défaillance permanente |
| Montage | Soudure par fil / fixation de puce eutectique | Soudure CMS |
