| Nama Merek: | Hoan |
| Nomor Model: | HACC101S200V801 |
| MOQ: | 10 buah |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Definisi produk:HACC101S200V801 adalah kapasitor logam-oksida-semikonduktor (MOS) satu lapisan yang dibangun pada substrat silikon zona terapung resistivitas tinggi dengan silikon dioksida (SiO) yang tumbuh secara termal yang padat2Ini memberikan 100 pF (± 10%) pada tegangan kerja 200 V DC dalam chip kabel-bonding 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm.Keluarga perangkat yang sama juga digambarkan sebagai chip kondensator lapisan tunggal (SLC), kapasitor chip RF, kapasitor kawat bondable, atau kapasitor chip MOS.
Dua karakteristik yang menentukan adalahEfek kapasitas kuantum rendahdan sebuahmedan pemecahan dielektrik yang sangat tinggi (> 10 MV/cm)Bersama-sama mereka mendukung respon C-V datar, ultra-linear dan rating 200 V tinggi dalam mati kompak.
Dalam setiap struktur MOS kapasitansi yang diukur adalah kombinasi seri kapasitansi oksida (Cox) dan kapasitansi semikonduktor,yang mencakup kapasitas kuantum (Cq) yang terkait dengan kepadatan keadaan terbatas di permukaan silikonKetika Cq sebanding dengan Cox total kapasitansi menjadi bias- dan frekuensi-tergantung dan turun di bawah nilai oksida yang diharapkan.HACC101S200V801 dirancang dengan elektroda silikon zona terapung yang sangat doped dan antarmuka yang dioptimalkan sehinggaCq tetap lebih dari 10x lebih besar dari CoxEfek kapasitansi kuantum oleh karena itu dapat diabaikan dan perangkat berperilaku seperti kapasitor oksida yang hampir ideal: nilai yang diukur sama dengan kapasitansi oksida geometris,rata di seluruh kisaran bias dan stabil dengan frekuensi.
Dielektrik adalah SiO termal berkualitas tinggi2dengan kepadatan cacat rendah dan medan kerusakan intrinsik melebihi10 MV/cmKekuatan dielektrik ini mendukung200 V DCNominal dan tegangan tahan dielektrik di atas500 V DC (250% dari nominal)dalam chip kompak 20 mil kabel-bondable, menyediakan ruang kepala yang murah hati untuk rantai sinyal RF tegangan tinggi, injeksi bias, dan peristiwa sementara.Tegangan tahan dielektrik diverifikasi pada 100% unit produksi.
Koefisien suhu kapasitansi adalah sekitar+35 ppm/°C, hampir linier dari -55°C sampai +125°C, dengan koefisien bias DC rendah (<10 ppm/V).2000 pada 1 MHz, ESL di bawah00,05 nH, dan arus kebocoran tetap di bawah10 nA pada 200 V, membuat perangkat cocok untuk presisi RF bypass, DC blocking, dan jaringan pencocokan.
| Parameter | Nilai | Kondisi pengujian |
|---|---|---|
| Kapasitas | 100 pF ± 10% | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Tegangan DC nominal | 200 V | Berkelanjutan |
| Bidang Pemecahan Dielektrik | > 10 MV/cm | SiO intrinsik, termal2 |
| Tegangan Tahan Dielektrik | > 500 V DC | 1 menit, 25°C, 100% diuji |
| Efek Kapasitas Kuantum | Tidak penting (Cq > 10 × Cox) | ️ |
| TCC | +35 ppm/°C | -55°C sampai +125°C |
| Koefisien bias DC | < 10 ppm/V | 0 V ke tegangan nominal |
| Faktor Q | > 2000 @ 1 MHz | Tipikal |
| Faktor Dissipasi | ≤ 0,15% | 1 kHz, 1 Vrms |
| ESL | < 0,05 nH | Tidak tertanam |
| SRF | > 8 GHz | Tingkat chip, tipikal |
| Arus kebocoran | < 10 nA | 200 V DC, 25°C |
| Dimensi Chip | 00,50 × 0,50 × 0,15 mm | ± 25 μm |
| Suhu operasi | -55°C sampai +125°C | ️ |
| RoHS | Memenuhi | Peraturan Menteri Keuangan |
| Tes | Kondisi | Hasil |
|---|---|---|
| Tarik Ikatan Kawat | Kawat Au 25 μm, merusak | > 6 gf |
| Sensitivitas terhadap Kelembaban | J-STD-020 | MSL 1 |
| TDDB (pemecahan dielektrik tergantung waktu) | 125°C, tegangan nominal | > 10 tahun umur |
| Kisaran suhu | -55°C sampai +125°C | Kepatuhan parameter penuh |
![]()