λεπτομέρειες προϊόντων

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
MOS Capacitors
Created with Pixso.

Πυκνωτής MOS Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας 100pF 200V Υπερυψηλού Διηλεκτρικού Πεδίου Διάσπασης Μονοστρωματικό Τσιπ για Υψηλή Τάση Ραδιοσυχνοτήτων

Πυκνωτής MOS Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας 100pF 200V Υπερυψηλού Διηλεκτρικού Πεδίου Διάσπασης Μονοστρωματικό Τσιπ για Υψηλή Τάση Ραδιοσυχνοτήτων

Επωνυμία: Hoan
Αριθμός μοντέλου: HACC101S200V801
MOQ: 10 τεμάχια
Όροι πληρωμής: L/C,D/A,D/P,T/T
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shannxi, Κίνα
Πιστοποίηση:
ISO 9001:2015, RoHS
Χωρητικότητα:
100 pF ±10% (±5% διαθέσιμο)
Ονομαστική τάση:
200 V DC
Ρεύμα διαρροής @ 25°C:
<10 nA στα 200 V DC
Ρεύμα διαρροής @ 125°C:
<100 nA στα 200 V DC
Θερμοκρασία λειτουργίας/αποθήκευσης:
-55°C έως +125°C / -65°C έως +150°C
RoHS:
Συμμορφώνεται (ΕΕ 2015/863)
Επισημαίνω:

Πυκνωτής MOS Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας 100pF

,

Πυκνωτής MOS 200V Υπερυψηλού Διηλεκτρικού Πεδίου Διάσπασης

,

Μονοστρωματικό Τσιπ Πυκνωτής MOS Υψηλής Τάσης Ραδιοσυχνοτήτων

Περιγραφή προϊόντων

HACC101S200V801 Πυκνωτής MOS Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας 100pF 200V Μονοστρωματικός Συγκολλήσιμος με Σύρμα RF Chip


Ορισμός προϊόντος: Ο HACC101S200V801 είναι ένας μονοστρωματικός πυκνωτής μετάλλου-οξειδίου-ημιαγωγού (MOS) κατασκευασμένος σε υπόστρωμα πυριτίου υψηλής ειδικής αντίστασης float-zone με πυκνό, θερμικά αναπτυγμένο διοξείδιο του πυριτίου (SiO2) διηλεκτρικό. Παρέχει 100 pF (±10%) σε τάση λειτουργίας 200 V DC σε ένα chip 0,50 mm × 0,50 mm × 0,15 mm συγκολλήσιμο με σύρμα. Η ίδια οικογένεια συσκευών περιγράφεται επίσης ως chip πυκνωτή μονού στρώματος (SLC), chip πυκνωτή RF, πυκνωτή συγκολλήσιμο με σύρμα ή chip πυκνωτή MOS.

Τα δύο καθοριστικά χαρακτηριστικά του είναι ένα φαινόμενο χαμηλής κβαντικής χωρητικότητας και ένα πεδίο διηλεκτρικής διάσπασης εξαιρετικά υψηλό (>10 MV/cm). Μαζί υποστηρίζουν μια επίπεδη, εξαιρετικά γραμμική απόκριση C-V και μια υψηλή ονομαστική τιμή 200 V σε μια συμπαγή μήτρα.


Βασικά Χαρακτηριστικά


Φαινόμενο Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας

Σε οποιαδήποτε δομή MOS, η μετρούμενη χωρητικότητα είναι ένας σειριακός συνδυασμός της χωρητικότητας του οξειδίου (Cox) και της χωρητικότητας του ημιαγωγού, η οποία περιλαμβάνει την κβαντική χωρητικότητα (Cq) που σχετίζεται με την πεπερασμένη πυκνότητα καταστάσεων στην επιφάνεια του πυριτίου. Όταν η Cq είναι συγκρίσιμη με την Cox, η συνολική χωρητικότητα εξαρτάται από την τάση και τη συχνότητα και μειώνεται κάτω από την αναμενόμενη τιμή του οξειδίου. Ο HACC101S200V801 έχει σχεδιαστεί με ηλεκτρόδιο πυριτίου float-zone βαριάς πρόσμιξης και βελτιστοποιημένη διεπαφή, έτσι ώστε η Cq να παραμένει πάνω από 10 φορές μεγαλύτερη από την Cox. Το φαινόμενο της κβαντικής χωρητικότητας είναι επομένως αμελητέο και η συσκευή συμπεριφέρεται ως ένας σχεδόν ιδανικός πυκνωτής οξειδίου: η μετρούμενη τιμή ισούται με τη γεωμετρική χωρητικότητα του οξειδίου, επίπεδη σε όλο το εύρος τάσης και σταθερή με τη συχνότητα.

Πεδίο Διηλεκτρικής Διάσπασης Εξαιρετικά Υψηλό (>10 MV/cm)

Το διηλεκτρικό είναι υψηλής ποιότητας θερμικό SiO2 με χαμηλή πυκνότητα ελαττωμάτων και εγγενές πεδίο διάσπασης που υπερβαίνει τα 10 MV/cm. Αυτή η διηλεκτρική ανθεκτικότητα υποστηρίζει μια συνεχή ονομαστική τιμή 200 V DC και μια διηλεκτρική αντοχή υπέρβασης των 500 V DC (250% της ονομαστικής) σε ένα συμπαγές chip 20 mil συγκολλήσιμο με σύρμα, παρέχοντας άφθονο περιθώριο για αλυσίδες σημάτων RF υψηλής τάσης, εισαγωγή πόλωσης και παροδικά συμβάντα. Η διηλεκτρική αντοχή επαληθεύεται στο 100% των μονάδων παραγωγής.

Σταθερή Απόδοση Χαμηλών Απωλειών

Ο συντελεστής θερμοκρασίας χωρητικότητας είναι περίπου +35 ppm/°C, σχεδόν γραμμικός από -55°C έως +125°C, με χαμηλό συντελεστή πόλωσης DC (<10 ppmV). Q exceeds 2000 @ 1 MHz, η ESL είναι κάτω από 0.05 nH, και το ρεύμα διαρροής παραμένει κάτω από 10 nA στα 200 V, καθιστώντας τη συσκευή κατάλληλη για ακριβή RF bypass, DC blocking και δίκτυα αντιστοίχισης.


Ηλεκτρικές Προδιαγραφές (T = 25°C εκτός αν σημειώνεται)


Παράμετρος Τιμή Συνθήκη Δοκιμής
Χωρητικότητα 100 pF ±10% 1 MHz, 1.0 Vrms
Ονομαστική Τάση DC 200 V Συνεχής
Πεδίο Διηλεκτρικής Διάσπασης >10 MV/cm Εγγενές, θερμικό SiO2
Διηλεκτρική Αντοχή >500 V DC 1 λεπτό, 25°C, 100% δοκιμασμένο
Φαινόμενο Κβαντικής Χωρητικότητας Αμελητέο (Cq >10× Cox)
TCC +35 ppm/°C -55°C έως +125°C
Συντελεστής Πόλωσης DC <10 ppm/V 0 V έως ονομαστική τάση
Συντελεστής Q >2000 @ 1 MHz Τυπικός
Συντελεστής Διάχυσης ≤0.15% 1 kHz, 1 Vrms
ESL <0.05 nH Απο-ενσωματωμένο
SRF >8 GHz Επίπεδο chip, τυπικό
Ρεύμα Διαρροής <10 nA 200 V DC, 25°C
Διαστάσεις Chip 0.50 × 0.50 × 0.15 mm ±25 µm
Θερμοκρασία Λειτουργίας -55°C έως +125°C
RoHS Συμβατό EU 2015/863


Αξιοπιστία και Πιστοποίηση (τυπικές τιμές)


Δοκιμή Συνθήκη Αποτέλεσμα
Έλξη Συγκόλλησης Σύρματος 25 µm σύρμα Au, καταστροφική >6 gf
Ευαισθησία στην Υγρασία J-STD-020 MSL 1
TDDB (χρονικά εξαρτώμενη διηλεκτρική διάσπαση) 125°C, ονομαστική τάση >10 χρόνια ζωής
Εύρος Θερμοκρασίας -55°C έως +125°C Πλήρης παραμετρική συμμόρφωση


Τυπικές Εφαρμογές


  • Δίκτυα DC blocking και εισαγωγής πόλωσης RF υψηλής τάσης
  • Αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης σε ενισχυτές ισχύος και μπροστινά άκρα κεραιών που λειτουργούν πάνω από 100 V
  • Ακριβής παράκαμψη και αποσύζευξη όπου η επίπεδη C-V και η χαμηλή εξάρτηση από τη συχνότητα είναι κρίσιμες
  • Όργανα δοκιμών και μετρήσεων και πρότυπα βαθμονόμησης VNA
  • Ιατρικά υποσυστήματα RF και εξοπλισμός παραγωγής RF βιομηχανικής χρήσης

Πυκνωτής MOS Χαμηλής Κβαντικής Χωρητικότητας 100pF 200V Υπερυψηλού Διηλεκτρικού Πεδίου Διάσπασης Μονοστρωματικό Τσιπ για Υψηλή Τάση Ραδιοσυχνοτήτων

+8618740357801