Condensateur à fil de liaison à capacité fine ultra faible ESR, réglage de précision, condensateur à haute capacité pour multi gigabits

Condensateur MOS personnalisé ESR ultra-faible Multi Gigabit Capacité fine étape de réglage de précision

HACC-CUSTOM-ES: condensateur ESR MOS ultra-faible pour SERDES multi-gigabit avec une surface optimisée pour les étapes et les liaisons filaires à capacité fine

ESR ultra-faible conçu pour les liaisons multi-gigabit

Les condensateurs de blocage en courant continu multi-gigabit SERDES (Serializer / Deserializer) sont soumis à des exigences strictes en matière de résistance en série équivalente (ESR).1 Ohm d'ESR contribue à la perte d'insertionLe HACC-CUSTOM-ES atteint un ESR < 0,05 Ohm à 10 GHz et < 0,02 Ohm à 40 GHz grâce à trois optimisations de conception simultanées:

• électrode supérieure en or d'une épaisseur de 3 ‰ 5 μm:La résistance réduite de la feuille minimise la contribution de l'effet de la peau aux fréquences micro-ondes, maintenant une faible ESR sur la bande passante Nyquist multi-gigabit.
• L'électrode à plusieurs doigts:Les trajectoires de courant parallèles distribuent le courant RF, éliminant le surpeuplement du courant aux bords de l'électrode, le principal mécanisme de défaillance ESR dans les conceptions à un doigt.
• un débit d'air de l'échappement de moins de 100 kPa,Minimise la résistance en série dans la région des semi-conducteurs, assurant que le substrat n'est pas le goulot d'étranglement ESR.

L'ESR est vérifiée par bande de fréquences: < 0,05 Ohm à partir de 1 ‰ 10 GHz, < 0,1 Ohm à partir de 10 ‰ 20 GHz et < 0,015 Ohm à partir de 20 ‰ 40 GHz ‰ offrant aux concepteurs des marges ESR garanties pour leur débit de données SERDES spécifique.

Capacités ultra-fines et réglage de la valeur de précision

Le réglage des liaisons série à grande vitesse nécessite des valeurs de capacité précises, non seulement dans une bande de tolérance, mais à la valeur exacte optimisée par simulation.Le HACC-CUSTOM-ES offre un pas de capacité d'un incrément minimum de 1 pF avec une résolution réglable au laser à 0.1 pF, atteignant ± 2% de la valeur cible; disponible dans une série de pas fins (1p, 2p, 3p, 5p, 7p, 10p, 15p, 22p, 33p, 47p, 68p, 100p) allant de 0,5 pF à 1000 pF.Chaque matrice est soumise à une mesure de la capacité in situ avec rétroaction de coupe laser en boucle fermée, et la vérification du paramètre S après couplage confirme la valeur de la capacité dans l'environnement RF réel, non seulement à la fréquence du compteur LCR de 1 MHz.

Metallisation de surface optimisée par liaison de fil

La fiabilité des liaisons de fil dans les ensembles à grande vitesse est déterminée par la qualité de métallisation supérieure.Le HACC-CUSTOM-ES présente une métallisation de la surface de l'or d'une épaisseur de 3 μm avec une rugosité de surface de < 50 nm Ra et une structure de grains contrôlée .0 g sur des fils de diamètres de 25 μm et de 18 μm, compatibles avec les procédés de collage à la fois par coin et à bille.La surface contrôlée minimise la variabilité de la déformation des liaisons et assure une impédance de contact électrique constante à travers toutes les liaisons dans un module multi-die.

Principales spécifications

Applications

• PAM4/NRZ SERDES Blocage en courant continu ESR < 0,05 Ohm pour 56/112 Gbps marge oculaire, distribution uniforme du courant à plusieurs doigts
• Amplificateur de transimpédance (TIA) Filtrage des biais 0.1 pF précision de la découpe au laser, paramètre S vérifié après la découpe pour le placement exact du poteau de filtre
• Interposateurs de modules de photonique à grande vitesse 3 μm Au optimisés pour les liaisons de fil, compatibles avec l'eutétique AuSn, surface de 50 nm Ra pour une impédance de liaison constante
• Réseaux de biais optique DSP cohérents 1 série de pas fins à partir de 0,5 pF 1000 pF, réglage de la valeur de précision à ± 2% pour la capacité de poids exacte du robinet DSP

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