Capacitante a strato di legame di filo a passo di alta capacità per multi-gigabit

Condensatore MOS personalizzato a bassissima ESR, multi-gigabit, con passo di capacità fine e superficie ottimizzata per wire bond

HACC-CUSTOM-ES: Condensatore MOS a bassissima ESR per SERDES multi-gigabit con passo di capacità fine e superficie ottimizzata per wire bond

Ultra-bassa ESR ingegnerizzata per collegamenti multi-gigabit

I condensatori di blocco DC SERDES (Serializer/Deserializer) multi-gigabit richiedono requisiti stringenti di resistenza serie equivalente (ESR). A 10 Gbps e oltre, anche 0,1 Ohm di ESR contribuiscono alla perdita di inserzione, alla chiusura dell'occhio e al jitter deterministico. L'HACC-CUSTOM-ES raggiunge un'ESR <0,05 Ohm a 10 GHz e <0,02 Ohm a 40 GHz attraverso tre ottimizzazioni di progettazione simultanee:

• Elettrodo superiore in oro spesso 3-5 µm: La ridotta resistenza di foglio minimizza il contributo dell'effetto pelle alle frequenze a microonde, mantenendo una bassa ESR su tutta la larghezza di banda Nyquist multi-gigabit.
• Layout dell'elettrodo multi-finger: I percorsi di corrente paralleli distribuiscono la corrente RF, eliminando l'affollamento di corrente ai bordi dell'elettrodo — il principale meccanismo di guasto dell'ESR nei progetti a singolo finger.
• Substrato a bassa resistività (Si N+, <0,01 Ohm·cm): Minimizza la resistenza serie nella regione del semiconduttore, garantendo che il substrato non sia il collo di bottiglia dell'ESR.

L'ESR è verificata per banda di frequenza: <0,05 Ohm da 1-10 GHz, <0,1 Ohm da 10-20 GHz e <0,15 Ohm da 20-40 GHz — fornendo ai progettisti margini ESR garantiti per la loro specifica velocità dati SERDES.

Passo di capacità ultra-fine e regolazione di valore di precisione

La regolazione dei collegamenti seriali ad alta velocità richiede valori di capacità precisi — non solo all'interno di una banda di tolleranza, ma al valore esatto ottimizzato tramite simulazione. L'HACC-CUSTOM-ES offre un passo di capacità di incremento minimo di 1 pF con risoluzione laser-trimmabile fino a 0,1 pF, raggiungendo ±2% del valore target. Disponibile in una serie a passo fine (1p, 2p, 3p, 5p, 7p, 10p, 15p, 22p, 33p, 47p, 68p, 100p) da 0,5 pF a 1000 pF. Ogni die viene sottoposto a misurazione della capacità in situ con feedback laser a ciclo chiuso e la verifica dei parametri S post-trim conferma il valore della capacità nell'ambiente RF effettivo — non solo alla frequenza del misuratore LCR di 1 MHz.

Metallizzazione superficiale ottimizzata per wire bond

L'affidabilità del wire bond negli assemblaggi ad alta velocità è determinata dalla qualità della metallizzazione superiore. L'HACC-CUSTOM-ES presenta una metallizzazione superficiale in oro spessa 3 µm con <50 nm Ra di rugosità superficiale e struttura a grani controllata — raggiungendo una resistenza allo strappo superiore a 3,0 g sia su diametri di filo da 25 µm che da 18 µm, compatibile con entrambi i processi di saldatura a cuneo e a sfera. La superficie controllata minimizza la variabilità della deformazione del legame e garantisce un'impedenza di contatto elettrico costante su tutti i legami in un modulo multi-die.

Specifiche chiave

Applicazioni

• Blocco DC SERDES PAM4/NRZ — ESR <0,05 Ohm per margine occhio 56/112 Gbps, distribuzione uniforme della corrente multi-finger
• Filtraggio di bias dell'amplificatore a transimpedenza (TIA) — precisione laser trim 0,1 pF, parametri S verificati post-trim per un posizionamento esatto del polo del filtro
• Interposer per moduli fotonici ad alta velocità — ottimizzato per wire bond Au da 3 µm, compatibile con eutettico AuSn, superficie Ra 50 nm per un'impedenza di legame costante
• Reti di bias DSP ottici coerenti — serie a passo fine da 1 pF da 0,5 pF–1000 pF, regolazione di valore di precisione a ±2% per un peso esatto della capacità del tap DSP

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