Condensateur large bande 330pF 16V 0.1GHz - 30GHz à faible ESR avec pastille plaquée or

HACC331S15V160 SSB SLC 330pF 16V (0.1-30GHz)

Résumé Technique Haute Fréquence
    Le HACC331S15V160 est un condensateur céramique multicouche à bordure unilatérale (SLC) ultra-miniature à haute densité de capacité. Ce modèle est spécialement conçu pour le blocage DC ultra-large bande, le couplage RF et le filtrage micro-ondes dans les microélectroniques à espace restreint jusqu'à 30,0 GHz (couvrant les bandes micro-ondes UHF, L, S, C, X, Ku et K). Offrant une capacité robuste de 330 pF ± 10% et une tension de fonctionnement continue nominale de 16 V, il est conditionné dans un boîtier incroyablement compact de 15 mil × 15 mil (0,38 mm × 0,38 mm) avec une hauteur de profil ultra-faible de 0,15 mm.

    Conçue avec une structure à bordure unilatérale, l'électrode dorée supérieure présente une marge céramique isolante nette. Cette bordure empêche la remontée d'époxy conducteur ou le suintement de soudure de court-circuiter le dispositif. Le contact supérieur est doté d'une métallisation épaisse TiW-Au (4,0 µm Min), offrant une couche tampon exceptionnelle pour le soudage par fil d'or épais ou par ruban, tandis que l'électrode inférieure est dotée d'un empilement TiW-Pt-Au entièrement métallisé et résistant au lessivage.

Dimensions globales

Avantages clés en termes de performances
    Performances Ultra-Large Bande (0,1 - 30,0 GHz) : En raison de son empreinte de boîtier extrêmement compacte de 15 mil, il présente une inductance série équivalente (ESL) exceptionnellement faible. La grande capacité de 330 pF étend son seuil de dérivation basse fréquence vers le bas jusqu'à 100 MHz, créant une réponse ultra-large bande.
    Tampon de soudure à fil d'or épais : Pulvérisé avec une métallisation supérieure TiW-Au (≥4,0 µm d'or). La couche d'or épaisse absorbe l'énergie de soudage ultrasonique élevée, empêchant complètement le "bonding-through" ou le décollement de l'électrode.
    Prévention de la marge isolante : La bordure céramique unilatérale agit comme un barrage physique pour empêcher l'époxy argenté conducteur de remonter sur l'électrode supérieure, garantissant une fixation de puce fiable et sans court-circuit.
    Barrière de diffusion de platine inférieure : Comporte un contact inférieur TiW-Pt-Au (0,5 µm Min d'or) où la couche de platine (Pt) à haute densité bloque la formation d'intermétalliques or-soudure, garantissant une adhérence absolue et aucun lessivage d'or.

Fiche technique complète des paramètres

Ingénierie des empilements de métallisation à couches minces

Pour assurer un soudage fiable sur le dessus et empêcher le lessivage de soudure sur le dessous, le HACC331S15V160 utilise un système de métallisation à couches minces de haute fiabilité :

  R :
Dans les condensateurs à puce ultra-miniatures de 15 mil (0,38 mm), le soudage par fil est très délicat. Pendant le soudage par fil thermosonique, l'énergie ultrasonique et la force mécanique sont appliquées au plot de l'électrode dorée. Si la couche d'or est mince (par exemple, <= 1,0 µm), le coin de la capillary peut "percer" l'or, endommageant le diélectrique céramique haute-K sous-jacent ou provoquant le décollement de la couche d'or. Le HACC331S15V160 est doté d'une couche d'or pulvérisé ultra-épaisse de 4,0 µm minimum. Cet or épais agit comme un amortisseur physique, absorbant l'impact ultrasonique et garantissant un fil de soudure avec une résistance à la traction exceptionnellement élevée.
   R :

Pour atteindre une capacité aussi élevée (330 pF / 0,33 nF) dans une taille ultra-compacte de 15 mil × 15 mil, le condensateur est fabriqué à l'aide de substrats micro-céramiques à couches minces haute-K (constante diélectrique élevée) très avancés avec une épaisseur diélectrique ultra-mince. Cette densité de capacité ultra-élevée permet aux ingénieurs de conception de remplacer des condensateurs plus volumineux de 30 mil ou 40 mil par cette puce de 15 mil, économisant plus de 75% d'espace précieux sur les émetteurs-récepteurs à haute vitesse et les substrats de circuits hybrides micro-ondes.
Q3 : Quelle est la raison de la tension nominale plus faible de 16 V ?  R :En utilisant un matériau diélectrique haute-K ultra-mince pour maximiser la densité de capacité (330 pF dans un boîtier de 15 mil), la distance physique entre les électrodes supérieure et inférieure est minimisée. Pour maintenir une sécurité absolue et éviter la rupture diélectrique, la tension de fonctionnement continue est nominale à 16 V. Ceci est hautement optimisé pour les puces MMIC GaAs/GaN ultra-compactes à basse tension, les circuits intégrés RF en silicium et les réseaux d'alimentation des émetteurs-récepteurs à fibre optique qui fonctionnent généralement à 3,3 V ou 5,0 V.