| Merknaam: | Hoan |
| Modelnummer: | HACC101S50V200 |
| MOQ: | 10 stuks |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Productoverzicht: De HACC101S50V200 is een enkellaagse metaal-oxide-halfgeleider (MOS) condensator met een nominale capaciteit van 100pF ±10% en een DC-werkspanning van 50V. Hij is gebouwd op een float-zone silicium substraat met een 300nm thermische siliciumdioxide (SiO2) diëlektricum en een TiW-Au metallisatie stapel. Zijn bepalende eigenschap is een Zero-TCESR ontwerp — de temperatuurcoëfficiënt van de equivalente serieweerstand is bijna nul, dus de ESR blijft bijna constant van -55°C tot +125°C. Dit is geschikt voor RF-signaalketens die stabiele versterking over temperatuur vereisen.
TCESR staat voor Temperatuurcoëfficiënt van Equivalente Serieweerstand. Een Zero-TCESR condensator is er een waarvan de ESR weinig verandert met de temperatuur. In een RF-versterker of afstemnetwerk voegt ESR een klein resistief verlies toe in serie met het signaalpad. Als dat verlies groeit naarmate het bord opwarmt, daalt de versterking van het stadium. Een condensator met een bijna nul TCESR houdt dat verlies in wezen constant, zodat de versterkingsstabiliteit over het bedrijfstemperatuurbereik behouden blijft zonder extra compensatienetwerken.
| Parameter | Waarde | Conditie |
| Capaciteit | 100pF ±10% | 1MHz, 1.0Vrms |
| Nominale DC-spanning | 50V | Continu |
| Diëlektrische sterkte | >125V DC | 1 minuut, 25°C |
| Temperatuurcoëfficiënt van ESR | Zero-TCESR, <±5% variatie | -55°C tot +125°C |
| ESR bij 1GHz | <0.08 Ω | Typisch |
| Q-factor bij 1MHz | >2000 | Typisch |
| Q-factor bij 1GHz | >300 | Typisch |
| Intrinsieke chip ESL | <0.05nH | De-embedded uit S-parameters |
| TCC | +35ppm/°C | -55°C tot +125°C |
| Lekkage stroom | <10nA | 50V DC, 25°C |
| Diëlektricum | Thermische SiO2, 300nm | — |
| Substraat | Float-zone Si, >1000 Ω·cm | — |
| Afmetingen chip | 0.50 × 0.50 × 0.15mm | ±0.025mm |
| Bovenste metallisatie | TiW + Au, 2.5µm min | Draadlasbaar |
| Achterkant metallisatie | TiW-Pt-Au, Au 1.0µm min | Chipbevestiging |
| Bedrijfstemperatuur | -55°C tot +125°C | — |
| RoHS | Conform | EU 2015/863 |
![]()