Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Capacitador MOS resistente a picos transitorios 470pF 50V Chip de capa única de pasivación dieléctrica para protección contra sobrevoltajes ESD

Capacitador MOS resistente a picos transitorios 470pF 50V Chip de capa única de pasivación dieléctrica para protección contra sobrevoltajes ESD

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC471S50V402
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Capacidad:
470 pF ±10% (±5% o juegos combinados disponibles bajo pedido)
Clasificación de voltaje:
50 V de corriente continua
Tensión de resistencia dieléctrica:
125 V CC (250 % nominal, 5 s, 100 % probado)
Coeficiente de temperatura (TCC):
+35 ppm/°C (-55°C a +200°C)
Factor de disipación:
≤0,15 % a 1 kHz, 1,0 Vrms
Tipo de montaje:
Fijación de matriz eutéctica/unible con alambre (AuSn o epoxi conductivo)
Pruebas:
100% de producción probada (C, DF, fugas, DWV); Mapa de obleas KGD por lote
Resaltar:

Condensador MOS 470pF 50V dieléctrico

,

Capacitador MOS de chip de una sola capa

,

Protección ESD del condensador MOS resistente

Descripción de producto

Condensador MOS Resistente a Transitorios y Picos HACC471S50V402 — Chip de una sola capa de 470 pF y 50 V con pasivación dieléctrica


El HACC471S50V402 es un condensador MOS (semiconductor de óxido metálico) de una sola capa de 470 pF ±10% con una clasificación de 50 V CC, fabricado en silicio de zona flotante (>1000 Ω·cm) con un dieléctrico de SiO amorfo térmico2 y metalización TiW-Au / TiW-Pt-Au. Un condensador MOS es un condensador de una sola capa formado por una estructura de semiconductor de óxido metálico (dióxido de silicio térmico crecido sobre un sustrato de silicio conductor), valorado en circuitos híbridos de RF y de potencia por su baja ESL, capacitancia estable y alta resistencia de aislamiento.

Este dispositivo está diseñado para microcircuitos híbridos y módulos de potencia expuestos a transitorios de voltaje repetitivos y entornos operativos húmedos, donde se requiere una capacitancia estable, alta resistencia de aislamiento y operación libre de arco bajo polarización CC. El contorno estándar del chip es de 0.60 mm × 0.60 mm × 0.18 mm (±25 µm); la capacitancia personalizada, la clasificación de voltaje, la geometría del troquel y la metalización están disponibles bajo pedido.


Resistencia a picos de voltaje transitorios — Verificada mediante pruebas ESD y DWV


La robustez contra sobrevoltaje de un condensador MOS se define por parámetros medibles y verificados en producción. El HACC471S50V402 está calificado y probado en producción al 100% de la siguiente manera:

  • Voltaje de resistencia ESD >2 kV HBM(Clase 2 según JESD22-A114) para eventos ESD de manipulación y ensamblaje;
  • Voltaje de rigidez dieléctrica (DWV) 125 V CC(250% del voltaje nominal, 5 s de permanencia), probado en el 100% de las piezas de producción;
  • Pasivación dieléctrica de borde escalonadosuprime el arco y el flashover superficial entre los electrodos superior e inferior bajo alta polarización CC y operación a presión reducida;
  • Desplazamiento de capacitancia inferior al 2% y sin delaminación después de 500 ciclos de temperatura de -65 °C a +150 °C (ΔT = 215 °C);
  • La resistencia de aislamiento permanece estable al voltaje nominal después de estrés transitorio repetido y ciclado térmico.


Características Eléctricas (típicas, 25 °C a menos que se indique lo contrario)


Capacitancia Nominal 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); tolerancia más ajustada ±5% o juegos emparejados en pedidos personalizados
Voltaje Nominal 50 V CC
Voltaje de Rigidez Dieléctrica 125 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado)
Coeficiente de Temperatura (TCC) +35 ppm/°C en el rango de -55 °C a +200 °C
Factor de Disipación ≤0.15% a 1 kHz, 1.0 Vrms
Factor Q >2000 a 1 MHz; >200 a 1 GHz
ESR a 1 GHz <0.1 Ω
ESL intrínseca del chip 1 GHz para 470 pF
Corriente de Fuga <10 nA a 25 °C; <500 nA a 200 °C (al voltaje nominal)
Resistencia de Aislamiento ≥104 MΩ al voltaje nominal, 25 °C
Tolerancia ESD >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114
Temperatura de Operación / Almacenamiento -55 °C a +200 °C / -65 °C a +150 °C
Tamaño de Chip Estándar 0.60 × 0.60 × 0.18 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1
Metalización TiW-Au superior (≥2.5 µm Au, soldable); TiW-Pt-Au posterior para AuSn eutéctico / epoxi conductor


Aplicaciones Típicas


Desacoplamiento de polarización CC y supresión de transitorios en etapas de driver de puerta GaN y SiC; redes de snubber y clamp de variadores de motor y convertidores de potencia industriales; redes de polarización de amplificadores de potencia de RF; módulos inalámbricos exteriores y de estación base expuestos a la humedad; microcircuitos híbridos de aviónica y carga útil de satélite que requieren robustez contra transitorios y humedad.


Capacitador MOS resistente a picos transitorios 470pF 50V Chip de capa única de pasivación dieléctrica para protección contra sobrevoltajes ESD