| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC471S50V402 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
El HACC471S50V402 es un condensador MOS (semiconductor de óxido metálico) de una sola capa de 470 pF ±10% con una clasificación de 50 V CC, fabricado en silicio de zona flotante (>1000 Ω·cm) con un dieléctrico de SiO amorfo térmico2 y metalización TiW-Au / TiW-Pt-Au. Un condensador MOS es un condensador de una sola capa formado por una estructura de semiconductor de óxido metálico (dióxido de silicio térmico crecido sobre un sustrato de silicio conductor), valorado en circuitos híbridos de RF y de potencia por su baja ESL, capacitancia estable y alta resistencia de aislamiento.
Este dispositivo está diseñado para microcircuitos híbridos y módulos de potencia expuestos a transitorios de voltaje repetitivos y entornos operativos húmedos, donde se requiere una capacitancia estable, alta resistencia de aislamiento y operación libre de arco bajo polarización CC. El contorno estándar del chip es de 0.60 mm × 0.60 mm × 0.18 mm (±25 µm); la capacitancia personalizada, la clasificación de voltaje, la geometría del troquel y la metalización están disponibles bajo pedido.
La robustez contra sobrevoltaje de un condensador MOS se define por parámetros medibles y verificados en producción. El HACC471S50V402 está calificado y probado en producción al 100% de la siguiente manera:
| Capacitancia Nominal | 470 pF ±10% (1 kHz, 1.0 Vrms); tolerancia más ajustada ±5% o juegos emparejados en pedidos personalizados |
| Voltaje Nominal | 50 V CC |
| Voltaje de Rigidez Dieléctrica | 125 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado) |
| Coeficiente de Temperatura (TCC) | +35 ppm/°C en el rango de -55 °C a +200 °C |
| Factor de Disipación | ≤0.15% a 1 kHz, 1.0 Vrms |
| Factor Q | >2000 a 1 MHz; >200 a 1 GHz |
| ESR a 1 GHz | <0.1 Ω |
| ESL intrínseca del chip | 1 GHz para 470 pF |
| Corriente de Fuga | <10 nA a 25 °C; <500 nA a 200 °C (al voltaje nominal) |
| Resistencia de Aislamiento | ≥104 MΩ al voltaje nominal, 25 °C |
| Tolerancia ESD | >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114 |
| Temperatura de Operación / Almacenamiento | -55 °C a +200 °C / -65 °C a +150 °C |
| Tamaño de Chip Estándar | 0.60 × 0.60 × 0.18 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1 |
| Metalización | TiW-Au superior (≥2.5 µm Au, soldable); TiW-Pt-Au posterior para AuSn eutéctico / epoxi conductor |
Desacoplamiento de polarización CC y supresión de transitorios en etapas de driver de puerta GaN y SiC; redes de snubber y clamp de variadores de motor y convertidores de potencia industriales; redes de polarización de amplificadores de potencia de RF; módulos inalámbricos exteriores y de estación base expuestos a la humedad; microcircuitos híbridos de aviónica y carga útil de satélite que requieren robustez contra transitorios y humedad.
![]()