| Nom De La Marque: | Hoan |
| Numéro De Modèle: | HACC471S50V402 |
| Quantité Minimale De Commande: | 10 pièces |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T |
Le HACC471S50V402 est un condensateur MOS (métal-oxyde-semiconducteur) monocouche de 470 pF ±10% nominal à 50 V CC, fabriqué sur silicium flottant (>1000 Ω·cm) avec un diélectrique thermique amorphe SiO2 et une métallisation TiW-Au / TiW-Pt-Au. Un condensateur MOS est un condensateur monocouche formé par une structure métal-oxyde-semiconducteur (dioxyde de silicium thermique cultivé sur un substrat de silicium conducteur), apprécié dans les circuits hybrides RF et de puissance pour sa faible ESL, sa capacité stable et sa haute résistance d'isolement.
Ce dispositif est conçu pour les microcircuits hybrides et les modules de puissance exposés à des transitoires de tension répétitifs et à des environnements de fonctionnement humides, où une capacité stable, une haute résistance d'isolement et un fonctionnement sans arc sous polarisation CC sont requis. La taille standard de la puce est de 0,60 mm × 0,60 mm × 0,18 mm (±25 µm) ; des capacités, tensions nominales, géométries de matrice et métallisations personnalisées sont disponibles sur demande.
La robustesse à la surtension d'un condensateur MOS est définie par des paramètres mesurables et vérifiés en production. Le HACC471S50V402 est qualifié et testé en production à 100% comme suit :
| Capacité nominale | 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms) ; tolérance plus serrée ±5% ou jeux appariés sur commande personnalisée |
| Tension nominale | 50 V CC |
| Tension de tenue diélectrique | 125 V CC (250% nominal, 5 s, 100% testé) |
| Coefficient de température (TCC) | +35 ppm/°C de -55°C à +200°C |
| Facteur de dissipation | ≤0,15% à 1 kHz, 1,0 Vrms |
| Facteur Q | >2000 à 1 MHz ; >200 à 1 GHz |
| ESR à 1 GHz | <0,1 Ω |
| ESL intrinsèque de la puce | 1 GHz pour 470 pF |
| Courant de fuite | <10 nA à 25°C ; <500 nA à 200°C (à tension nominale) |
| Résistance d'isolement | ≥104 MΩ à tension nominale, 25°C |
| Tolérance ESD | >2 kV HBM, Classe 2 selon JESD22-A114 |
| Température de fonctionnement / stockage | -55°C à +200°C / -65°C à +150°C |
| Taille de puce standard | 0,60 × 0,60 × 0,18 mm (±25 µm) ; géométrie personnalisée, rapport d'aspect jusqu'à 4:1 |
| Métallisation | TiW-Au supérieur (≥2,5 µm Au, soudable) ; TiW-Pt-Au inférieur pour eutectique AuSn / époxy conducteur |
Découplage de polarisation CC et suppression de transitoires dans les étages de commande de grille GaN et SiC ; réseaux de snubber et de clamp de variateurs de moteurs et de convertisseurs de puissance industriels ; réseaux de polarisation d'amplificateurs de puissance RF ; modules sans fil extérieurs et stations de base exposés à l'humidité ; microcircuits hybrides avioniques et charges utiles de satellites nécessitant une robustesse aux transitoires et à l'humidité.
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