| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC471S50V402 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Der HACC471S50V402 ist ein 470 pF ±10% einlagiger MOS-Kondensator (Metall-Oxid-Halbleiter) mit einer Leistung von 50 V Gleichstrom, hergestellt auf Float-Zone-Silizium (> 1000 Ω·cm) mit einem amorphen thermischen SiO2dielektrische und TiW-Au/TiW-Pt-Au-Metallisierung.Ein MOS-Kondensator ist ein einlagiger Kondensator, der aus einer Metalloxid-Halbleiterstruktur (thermisches Siliziumdioxid, auf einem leitfähigen Siliziumsubstrat angebaut) besteht, in HF- und Power Hybrid-Schaltungen für seine niedrige ESL, stabile Kapazität und hohe Isolationsfestigkeit geschätzt.
Dieses Gerät ist für hybride Mikrokreise und Leistungsmodule ausgelegt, die sich wiederholenden Spannungsflüchtlingen und feuchten Betriebsumgebungen ausgesetzt sind, bei denen eine stabile Kapazität,hohe Isolationsfestigkeit und Bogen-über-freie Bedienung unter Gleichstromverzerrung erforderlichStandardchipumform ist 0,60 mm × 0,60 mm × 0,18 mm (± 25 μm); kundenspezifische Kapazität, Spannungsbewertung, Werkstoffgeometrie und Metallisierung sind auf Anfrage erhältlich.
Die Überspannungsbeständigkeit eines MOS-Kondensators wird durch messbare, in der Produktion überprüfte Parameter definiert. Der HACC471S50V402 ist qualifiziert und 100% der Produktion wie folgt getestet:
| Nennkapazität | 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); strengere Toleranz ±5% oder entsprechende Sätze auf individuelle Bestellungen |
| Nennspannung | 50 V Gleichstrom |
| Dielektrische Spannung | 125 V Gleichspannung (250% Nennwert, 5 s, 100% getestet) |
| Temperaturkoeffizient (TCC) | +35 ppm/°C über -55°C bis +200°C |
| Verlustfaktor | ≤ 0,15% bei 1 kHz, 1,0 Vrms |
| Q-Faktor | > 2000 bei 1 MHz; > 200 bei 1 GHz |
| ESR bei 1 GHz | < 0,1 Ω |
| Eingeborene Chip-ESL | < 0,05 nH (ausgeschaltet); SRF auf Chipebene > 1 GHz für 470 pF |
| Leckstrom | < 10 nA bei 25°C; < 500 nA bei 200°C (bei Nennspannung) |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 104MΩ bei Nennspannung, 25°C |
| ESD-Toleranz | > 2 kV HBM, Klasse 2 pro JESD22-A114 |
| Betriebstemperatur / Lagertemperatur | -55°C bis +200°C / -65°C bis +150°C |
| Standardabmessung | 0.60 × 0,60 × 0,18 mm (± 25 μm); benutzerdefinierte Geometrie, Seitenverhältnis bis zu 4:1 |
| Metallisierung | TiW-Au-Oberteil (≥2,5 μm Au, drahtverbindlich); TiW-Pt-Au-Hinterseite für AuSn-euktisches/leitendes Epoxid |
Gleichstromverzerrung und transiente Unterdrückung in GaN- und SiC-Gate-Driver-Stufen; Snubber- und Klemmnetze von Motorantrieben und industriellen Leistungsumrichter; HF-Leistungsverstärker-Verzerrungsnetze;Module für drahtlose und Basisstationsmodule im Freien, die Feuchtigkeit ausgesetzt sind; Avionik und Satellitenlasthybride Mikrokreise, die eine Übergangs- und Feuchtigkeitsbeständigkeit erfordern.
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