| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC471S50V402 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Il condensatore HACC471S50V402 è un condensatore MOS (metallo-ossido-semiconduttore) mono strato da 470 pF ± 10% a 50 V di corrente continua, fabbricato su silicio a zona galleggiante (> 1000 Ω·cm) con un SiO termico amorfo2metallizzazione dielettrica e TiW-Au/TiW-Pt-Au.Un condensatore MOS è un condensatore a uno strato formato da una struttura metallo-ossido-semiconduttore (diossido di silicio termico coltivato su un substrato di silicio conduttivo), apprezzata nei circuiti ibridi RF e di potenza per la sua bassa ESL, capacità stabile e elevata resistenza all'isolamento.
Questo dispositivo è progettato per i microcircuiti e i moduli di potenza ibridi esposti a transienti di tensione ripetitivi e ambienti di funzionamento umidi, in cui la capacità stabile,sono richieste elevate resistenze isolanti e un funzionamento in arco-over-free in condizione di bias di CCIl contorno del chip standard è di 0,60 mm × 0,60 mm × 0,18 mm (± 25 μm); capacità personalizzata, tensione nominale, geometria della stella e metallizzazione sono disponibili su richiesta.
La robustezza in sovratensione di un condensatore MOS è definita da parametri misurabili e verificati in produzione.
| Capacità nominale | 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); tolleranza più stretta ±5% o set corrispondenti su ordinazione personalizzata |
| Tensione nominale | 50 V di corrente |
| Tensione resistente dielettrica | 125 V di corrente continua (250% nominale, 5 s, 100% testato) |
| Coefficiente di temperatura (TCC) | +35 ppm/°C su -55°C a +200°C |
| Fattore di dissipazione | ≤ 0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms |
| Fattore Q | > 2000 a 1 MHz; > 200 a 1 GHz |
| ESR a 1 GHz | < 0,1 Ω |
| Chip intrinseco ESL | < 0,05 nH (non incorporato); SRF a livello di chip > 1 GHz per 470 pF |
| Corrente di perdita | < 10 nA a 25°C; < 500 nA a 200°C (a tensione nominale) |
| Resistenza all'isolamento | ≥ 104MΩ a tensione nominale, 25°C |
| Tolleranza della DSE | > 2 kV HBM, classe 2 per JESD22-A114 |
| Temperatura di funzionamento / conservazione | -55°C a +200°C / -65°C a +150°C |
| Dimensione standard della matrice | 0.60 × 0,60 × 0,18 mm (± 25 μm); geometria su misura, rapporto di aspetto fino a 4:1 |
| Metalizzazione | TiW-Au superiore (≥ 2,5 μm Au, legato al filo); TiW-Pt-Au posteriore per l'epossidio eutectico/conduttore AuSn |
Disaggregazione e soppressione transitoria del bias della corrente continua nelle fasi di GaN e SiC; reti di snubber e di pinza dei motori motori e dei convertitori di potenza industriali; reti di bias degli amplificatori di potenza RF;moduli wireless esterni e di stazione base esposti all'umidità; microcircuiti ibridi per l'avionica e per il carico utile satellitare che richiedono una robustezza temporanea e resistente all'umidità.
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