dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
Condensatori MOS
Created with Pixso.

Capacitore MOS robusto a picco transitorio 470pF 50V chip a singolo strato di passivazione dielettrica per la protezione da sovratensione ESD

Capacitore MOS robusto a picco transitorio 470pF 50V chip a singolo strato di passivazione dielettrica per la protezione da sovratensione ESD

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC471S50V402
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS
Capacità:
470 pF ±10% (±5% o set abbinati disponibili su richiesta)
Valutazione della tensione:
50 V di corrente
Tensione di resistenza dielettrica:
125 V CC (250% nominale, 5 s, testato al 100%)
Coefficiente di temperatura (TCC):
+35 ppm/°C (da -55°C a +200°C)
Fattore di dissipazione:
≤0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms
Tipo di montaggio:
Fissabile con filo/Fissaggio su matrice eutettica (AuSn o resina epossidica conduttiva)
Test:
Testato in produzione al 100% (C, DF, perdite, DWV); Mappa wafer KGD per lotto
Evidenziare:

MOS condensatore 470pF 50V dielettrico

,

Capacitore MOS a chip a uno strato

,

protezione ESD resistente del condensatore MOS

Descrizione di prodotto

HACC471S50V402 condensatore MOS con spigolo di transiente 470 pF 50 V chip a singolo strato con passivazione dielettrica


Il condensatore HACC471S50V402 è un condensatore MOS (metallo-ossido-semiconduttore) mono strato da 470 pF ± 10% a 50 V di corrente continua, fabbricato su silicio a zona galleggiante (> 1000 Ω·cm) con un SiO termico amorfo2metallizzazione dielettrica e TiW-Au/TiW-Pt-Au.Un condensatore MOS è un condensatore a uno strato formato da una struttura metallo-ossido-semiconduttore (diossido di silicio termico coltivato su un substrato di silicio conduttivo), apprezzata nei circuiti ibridi RF e di potenza per la sua bassa ESL, capacità stabile e elevata resistenza all'isolamento.

Questo dispositivo è progettato per i microcircuiti e i moduli di potenza ibridi esposti a transienti di tensione ripetitivi e ambienti di funzionamento umidi, in cui la capacità stabile,sono richieste elevate resistenze isolanti e un funzionamento in arco-over-free in condizione di bias di CCIl contorno del chip standard è di 0,60 mm × 0,60 mm × 0,18 mm (± 25 μm); capacità personalizzata, tensione nominale, geometria della stella e metallizzazione sono disponibili su richiesta.


Robustezza di picco di tensione transitorio verificata mediante prova ESD e DWV


La robustezza in sovratensione di un condensatore MOS è definita da parametri misurabili e verificati in produzione.

  • resistenza alla tensione ESD > 2 kV HBM(Classe 2 per JESD22-A114) per la manipolazione e il montaggio di eventi ESD;
  • tensione di resistenza dielettrica (DWV) 125 V DC(250% della tensione nominale, durata di 5 s), testato su 100% delle parti di produzione;
  • Passivazione dielettrica a bordo passoSupprime l'arco-over e il flash-over superficiale tra gli elettrodi superiore e inferiore in condizioni di forte distorsione della corrente continua e di funzionamento a pressione ridotta;
  • Trasferimento di capacità inferiore al 2% e nessuna delaminazione dopo 500 cicli di temperatura da -65°C a +150°C (ΔT = 215°C);
  • La resistenza dell'isolamento rimane stabile alla tensione nominale dopo ripetute sollecitazioni transitorie e cicli termici.


Caratteristiche elettriche (tipico, 25°C, salvo indicazione)


Capacità nominale 470 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); tolleranza più stretta ±5% o set corrispondenti su ordinazione personalizzata
Tensione nominale 50 V di corrente
Tensione resistente dielettrica 125 V di corrente continua (250% nominale, 5 s, 100% testato)
Coefficiente di temperatura (TCC) +35 ppm/°C su -55°C a +200°C
Fattore di dissipazione ≤ 0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms
Fattore Q > 2000 a 1 MHz; > 200 a 1 GHz
ESR a 1 GHz < 0,1 Ω
Chip intrinseco ESL < 0,05 nH (non incorporato); SRF a livello di chip > 1 GHz per 470 pF
Corrente di perdita < 10 nA a 25°C; < 500 nA a 200°C (a tensione nominale)
Resistenza all'isolamento ≥ 104MΩ a tensione nominale, 25°C
Tolleranza della DSE > 2 kV HBM, classe 2 per JESD22-A114
Temperatura di funzionamento / conservazione -55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Dimensione standard della matrice 0.60 × 0,60 × 0,18 mm (± 25 μm); geometria su misura, rapporto di aspetto fino a 4:1
Metalizzazione TiW-Au superiore (≥ 2,5 μm Au, legato al filo); TiW-Pt-Au posteriore per l'epossidio eutectico/conduttore AuSn


Applicazioni tipiche


Disaggregazione e soppressione transitoria del bias della corrente continua nelle fasi di GaN e SiC; reti di snubber e di pinza dei motori motori e dei convertitori di potenza industriali; reti di bias degli amplificatori di potenza RF;moduli wireless esterni e di stazione base esposti all'umidità; microcircuiti ibridi per l'avionica e per il carico utile satellitare che richiedono una robustezza temporanea e resistente all'umidità.


Capacitore MOS robusto a picco transitorio 470pF 50V chip a singolo strato di passivazione dielettrica per la protezione da sovratensione ESD