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HALA1200303R 26nH Inductor de Núcleo de Aire Compatible con Micro-MEMS de Embebido Ecológico Cumplimiento RoHS Bobina de Precisión de 12 Vueltas

Micro-MEMS de Embebido: Cuando los Inductores de Chip Son Simplemente Demasiado Grandes

A medida que los sistemas de RF se reducen (desde unidades de radio remotas del tamaño de una caja de zapatos hasta baldosas de phased-array del tamaño de una tarjeta de crédito hasta formadores de haz a escala de chip), el tamaño físico de los componentes pasivos se convierte en el límite estricto para la densidad de integración. Un inductor de ferrita SMD 0201 (0.6*0.3*0.3mm) ocupa 0.054mm³ de espacio en la PCB, un volumen que no puede reducirse porque el núcleo de ferrita requiere una sección transversal magnética mínima para evitar la saturación a la corriente nominal. En un phased-array de 64 elementos con cuatro inductores por elemento, 256 inductores SMD consumen más de 13mm³, espacio que no se puede recuperar con ninguna optimización de diseño de PCB.

El inductor de núcleo de aire de 12 vueltas HALA1200303R de 26nH ±20% rompe esta barrera de tamaño. Con un diámetro de Ø0.30*0.50mm (volumen total de 0.035mm³, masa aproximada de 0.5mg), es un 35% más pequeño en volumen que un SMD 0201, y a diferencia del SMD, puede ser embebido directamente en el sustrato del microcircuito híbrido en lugar de montado en superficie. El alambre de cobre esmaltado de 0.03mm (30µm), menos de la mitad del diámetro de un cabello humano típico, se estira con una tolerancia de diámetro de ±2µm bajo control de micrómetro láser en línea. Este alambre es lo suficientemente fino como para ser manipulado con el mismo equipo de microposicionamiento utilizado para la colocación de dados de semiconductores (típicamente una precisión de colocación de ±5µm), permitiendo la cointegración con dados MMIC de GaAs y GaN en el mismo sustrato portador de AlN o alúmina.Compatibilidad de Embebido y EnsamblajeEl HALA1200303R soporta dos métodos de ensamblaje complementarios, permitiendo la integración en diversas arquitecturas de módulos:Micro-soldadura:

Los terminales pre-despojados y estañados aceptan soldadura sin plomo SAC305 o Sn63/Pb37 con una temperatura de punta ≤260°C y un tiempo de permanencia ≤3 segundos. La superficie estañada moja en 1 segundo, formando filetes fiables con una exposición térmica mínima al alambre de 30µm. Compatible con estaciones de micro-soldadura automatizadas que utilizan posicionamiento guiado por visión.

Bonding por Cuña Ultrasónica:

• Los terminales de cobre estañado presentan una superficie excelente para el bonding ultrasónico de aluminio de 25µm a temperatura ambiente. Esto permite la interconexión directa de dado a inductor sin soldadura, lo cual es crítico para procesos donde las temperaturas de soldadura son incompatibles con componentes adyacentes sensibles a la temperatura o donde se prohíben residuos de flujo (por ejemplo, módulos ópticos, encapsulados herméticos).Planificación de Piso para Montaje de Dados:
• AplicacionesCompatibilidad con Módulos Herméticos:
• El inductor de núcleo de aire genera cero desgasificación; no hay aglutinante orgánico, ni aglutinante de ferrita, ni encapsulante epoxi para liberar compuestos volátiles bajo horneado al vacío. El alambre de cobre esmaltado de 0.03mm y los terminales estañados son inherentemente compatibles con el vacío, cumpliendo el requisito de <1% de pérdida total de masa (TML) para módulos híbridos herméticos.100% Ecológico y Cumplimiento RoHS: Documentación, No Declaraciones
• El cumplimiento ambiental en la cadena de suministro de electrónica ha pasado de ser una casilla de marketing a un requisito regulatorio con consecuencias legales y financieras. El HALA1200303R está respaldado por documentación de cumplimiento por lote que permite las presentaciones regulatorias de su producto:RegulaciónAlcance

Estado del HALA1200303R

RoHS UE 2011/65/UE (+2015/863)

Estaño (Sn):

Electrochapado de estaño puro en los extremos de los terminales. El estaño es reportable como mineral de conflicto bajo Dodd-Frank §1502 y se obtiene exclusivamente de fundiciones libres de conflicto. El estaño no es una sustancia restringida bajo RoHS o REACH.

Esta simplicidad de materiales también beneficia el reciclaje al final de su vida útil. A diferencia de los inductores de chip de ferrita que contienen un cuerpo compuesto cerámico-ferrita complejo con electrodos internos de níquel, materiales que son difíciles de separar y reciclar, la composición de cobre-estaño-poliuretano del HALA1200303R es totalmente compatible con las corrientes de reciclaje de cobre estándar.

• Especificaciones ClaveParámetro
• ValorCondicionesInductancia
• 26 nH ±20%@10MHz-18GHz

Vueltas

12

Limpieza post-ensamblaje con IPA ≥99%. Inspeccionar bajo microscopio para residuos de flujo entre las vueltas. Los módulos herméticos requieren flux sin limpieza o extracción completa con disolvente para cumplir con los límites de contaminación residual <0.01%.

• Fijación y Desgasificación: Micro-gota de adhesivo RF de baja constante dieléctrica (Epotek H20E, εr <3.0). Verificar parámetros S post-curado. Para módulos herméticos, las pruebas de desgasificación según MIL-STD-883 Método 5011 confirman que el inductor ensamblado cumple con <1.0% de Pérdida Total de Masa (TML) y <0.1% de Material Condensable Volátil Recolectado (CVCM), los criterios de aceptación estándar para microcircuitos híbridos de grado espacial. El inductor de núcleo de aire en sí (Cu, Sn, poliuretano) contribuye efectivamente a cero TML; el adhesivo de fijación es la única fuente de desgasificación y se selecciona específicamente por su formulación de bajo CVCM.
• AplicacionesSub-arrays de Baldosas Phased-Array:
• La masa de 0.5mg y el volumen de 0.035mm³ permiten arrays de bias tee de 256 inductores dentro de un portador multichip del tamaño de un sello postal. El bonding por cuña ultrasónica permite ensamblaje sin flujo compatible con procesos de sellado hermético de tapa.Formadores de Haz a Escala de Chip:
• Embebido directo junto a chips centrales de GaAs en portadores de AlN o alúmina. Los terminales soldables eliminan los requisitos de pads SMD, ahorrando área del portador para circuitos activos adicionales.Módulos Ópticos Herméticos (TOSA/ROSA): Cero desgasificación (<1% TML) cumple con los requisitos de encapsulado hermético. Bobina de choque de bias de 26nH para inyección de bias de controlador láser a 100-200mA con banda de paso plana en DC-18GHz.
• Terminales SATCOM LNBs y BUCs: El cumplimiento regulatorio completo (RoHS, REACH) apoya el marcado CE/UKCA para terminales SATCOM comerciales. Operación inmune a la radiación para aplicaciones de satélites LEO/MEO.Receptores de Banda Ancha ECM/EW: Cobertura continua de 1.5-18GHz con banda de paso plana e inmunidad a la radiación soporta front-ends de receptores de medición instantánea de frecuencia (IFM) y canalizados donde la no linealidad del componente pasivo crearía respuestas espurias.Módulos RF de Borde IoT Eco-Certificados:

El cumplimiento total RoHS/REACH/libre de halógenos/libre de minerales de conflicto apoya las políticas de adquisición verde y la certificación del sistema de gestión ambiental ISO 14001 para la producción de módulos de radio IoT de alto volumen.

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