26nH Air Core Inductor Coils Eco Friendly Air Core Coil RoHS

HALA1200303R 26nH Air Core Inductor Micro-MEMS Embedding Compatible Eco-Friendly RoHS Compliance 12T Precision Coil

Micro-MEMS-inbedding: wanneer chipinductoren gewoon te groot zijn

As RF systems shrink — from shoebox-sized remote radio units to credit-card-sized phased-array tiles to chip-scale beamformers — the physical size of passive components becomes the hard limit on integration densityEen 0201 SMD ferriet inductor (0,6*0,3*0,3 mm) neemt 0,3 mm.054mm3 van PCB-vastgoed een volume dat niet kan krimpen omdat de ferrietkern een minimale magnetische doorsnede vereist om verzadiging bij nominale stroom te voorkomenIn een 64-element fasearray met vier inductoren per element verbruiken 256 SMD-inductoren meer dan 13 mm3 ‰ vastgoed dat niet kan worden teruggewonnen door een PCB-optimalisatie.

DeHALA1200303R 26nH ±20% 12-draaiende luchtkern inductorbij Ø0,30*0,50 mm (0,035 mm3 totaalvolume, ongeveer 0,5 mg massa), is het 35% kleiner in volume dan een 0201 SMD het kan rechtstreeks in het substraat van het hybride microcircuit worden ingebed in plaats van bovenaan te worden gemonteerd. de0.03 mm (30 μm) geëmailleerde koperdraad minder dan de helft van de diameter van een typisch menselijk haar  wordt getekend met een diametertolerantie van ±2 μm onder in-line lasermicrometercontrole.Deze draad is fijn genoeg om te worden behandeld met dezelfde micro-positioneringsapparatuur die wordt gebruikt voor het plaatsen van de halfgeleider die (typisch ± 5 μm plaatsingsnauwkeurigheid), waardoor de co-integratie met GaAs en GaN MMIC-matrix op hetzelfde AlN- of alumina dragersubstraat mogelijk is.

Inbedding en assemblage compatibiliteit

De HALA1200303R ondersteunt twee complementaire assemblage methoden, waardoor integratie in verschillende module architecturen mogelijk is:

• Micro-soldering:Voorgesneden en ingeblikte leidingen accepteren loodvrij SAC305 of Sn63/Pb37 soldeer met een punttemperatuur van ≤260°C en een duur van ≤3 seconden.met een breedte van meer dan 50 mm, maar niet meer dan 50 mm. Compatibel met geautomatiseerde microsoeldestations met behulp van visiegeleide positionering.
• Ultrasone wedge bonding:De in blikken geplaatste koperen leidingen zijn een uitstekend oppervlak voor het binden van 25 μm aluminium ultrasone wig bij kamertemperatuur. This enables direct die-to-inductor interconnection without solder — critical for processes where soldering temperatures are incompatible with adjacent temperature-sensitive components or where flux residue is prohibited (e.bv. optische modules, hermetische verpakkingen).
• Vervaardiging van vloeren:Bij een totale spoellengte van 0,50 mm met leidingen kan de HALA1200303R tussen de MMIC-die worden geplaatst op een multi-chipdrager met 1,0 mm die-to-die-afstand.Twee HALA120-inductoren geplaatst tussen drie GaAs PA-sterren creëren een compact bias tee-paar zonder het verhogen van de dragerdimensies.
• Hermetische modulecompatibiliteit:De luchtkerninductor genereert nul uitgassing, er is geen organisch bindmiddel, geen ferrietbindmiddel en geen epoxy-incapsulant om vluchtige verbindingen vrij te geven onder vacuümbakken.03mm geëmailleerde koperdraad en geblikte leidingen zijn van nature vacuüm-compatibel, dat voldoet aan het vereiste van < 1% totale massaverlies (TML) voor hermetische hybride modules.

100% milieuvriendelijk en RoHS-conform: documentatie, geen claims

De milieuvriendelijkheid in de toeleveringsketen van elektronica is van een marketingcheckbox overgegaan naar een regelgevende eis met juridische en financiële gevolgen.De HALA1200303R wordt ondersteund door conformiteitsdocumentatie per partij die het mogelijk maakt om uw product aan de regelgevende instanties in te dienen.:

De conformiteitsdocumentatie is geïntegreerd in het partijreizigersysteem en wordt niet als een post-hoc-aangifte gegenereerd.REACH SVHC-statusDit documentatiepakket ondersteunt klantgerichte wettelijke verklaringen (CE-technisch dossier, UKCA,de conformiteitsverklaringen van de leverancier) zonder onafhankelijke materiaalonderzoek door de afnemer te vereisen.

Het voordeel van milieuvriendelijke materialen: er is niets te regelen

De HALA1200303R bereikt volledige naleving door middel van materiaal eenvoud, niet door regelgevende vrijstellingen of vervanging van problematische materialen.De volledige materiaallijst bestaat uit drie stoffen::

• koper (Cu):990,9% pure zuurstofvrije koperdraad, 0,03 mm diameter. Koper is geen beperkte stof onder enige belangrijke elektronische regelgeving. Het is oneindig recyclebaar en draagt geen gevaarlijke classificatie.
• met een gewicht van niet meer dan 10 kgEen dunne (< 5 μm) isolerende coating die wordt aangebracht tijdens het trekken van draad.De ontbindingsproducten bij soldeertemperaturen zijn CO2, H2O en sporen van stikstofoxiden zijn allemaal onder de grenswaarden voor beroepsmatige blootstelling.
• met een gewicht van niet meer dan 10 kgZinn is volgens Dodd-Frank §1502 een conflictmineraal dat uitsluitend afkomstig is van conflictvrije smelterijen.Tin is geen beperkte stof onder RoHS of REACH.

Deze materiële eenvoud is ook gunstig voor recycling aan het eind van de levensduur. Unlike ferrite chip inductors that contain a complex ceramic-ferrite composite body with internal nickel electrodes — materials that are difficult to separate and recycle — the HALA1200303R's copper-tin-polyurethane composition is fully compatible with standard copper recycling streams.

Belangrijkste specificaties

Montage voor hybride microcircuits

• Microscoophandhaving:De 30 μm-draad is een haar dun. Alle behandeling onder ≥20* stereomicroscoop met antistatische keramische pincet.
• Ultrasone wedge bonding:25 μm Al-draad bij kamertemperatuur, 20-30gf kracht, 40-80mW ultrasone vermogen.
• Micro-soldering:SAC305 of Sn63/Pb37. Spits ≤260°C, ≤3s verblijven. Rechtstreekse druk van hete lucht op de spoel is verboden de 30 μm draadglazuur afbreekt bij ~ 300°C.
• Schoonheid:Na montage schoon met ≥99% IPA. Onderzoek onder de microscoop op restanten van de vloeistof tussen de beurten.01% restcontaminatiegrenswaarden.
• Bevestiging en uitgassing:Voor hermetische modules moeten de S-parameters worden gecontroleerd.de uitgassingstest volgens MIL-STD-883 methode 5011 bevestigt dat de gemonteerde inductor voldoet aan < 1De totale massaverlies (TML) van 0,0% en het verzamelde vluchtige condensmateriaal (CVCM) van < 0,1% De in de bijlage vermelde factoren zijn van invloed op de omvang van de uitstoot.Het bindende lijm is de enige bron van uitgassing en is speciaal geselecteerd voor zijn lage CVCM-formulering.

Toepassingen

• Fase-array Tile Subarrays:0Met een massa van 0,5 mg en een volume van 0,035 mm3 kunnen 256-inductor bias tee-arrays in een postzegelgrote multi-chip drager worden geplaatst.Ultrasone wig bonding maakt flux-free assembly compatibel met hermetische deksel-dichting processen.
• Beamformers op chip-schaal:Direct inbedden naast GaAs-kernchips op AlN- of alumina-dragers. Draadbindende leidingen elimineren SMD-padvereisten, waardoor drageroppervlak wordt bespaard voor extra actieve circuits.
• Hermetische optische modules (TOSA/ROSA):Nul uitgassing (< 1% TML) voldoet aan de hermetische verpakkingsvereisten. 26nH bias choke voor laserdriver bias injectie bij 100-200mA met een vlakke doorlaatband over DC-18GHz.
• LNB's en BUC's van SATCOM-terminals:Volledige naleving van de regelgeving (RoHS, REACH) ondersteunt CE/UKCA-markering voor commerciële SATCOM-terminals.
• ECM/EW breedbandontvangers:1.5-18GHz continuous coverage with flat passband and radiation immunity supports instantaneous-frequency-measurement (IFM) and channelized receiver front-ends where passive component nonlinearity would create spurious responses.
• ecologisch gecertificeerde IoT Edge RF-modules:Full RoHS/REACH/halogen-free/conflict-mineral-free compliance supports green procurement policies and ISO 14001 environmental management system certification for high-volume IoT radio module production.

Neem contact met ons op voor evaluatie monsters, volledige conformiteits documentatie pakketten, uitgassing test rapporten, en S2P Touchstone karakterisatie gegevens voor uw specifieke frequentieband.