26nH Air Core Inductor Coils Eco Friendly Air Core Coil RoHS

HALA1200303R Induttore a nucleo d'aria da 26nH Compatibile con Micro-MEMS Embedding Ecologico Conformità RoHS Bobina di precisione 12T

Micro-MEMS Embedding: quando gli induttori a chip sono semplicemente troppo grandi

Man mano che i sistemi RF si rimpiccioliscono — dalle unità radio remote grandi come una scatola da scarpe alle piastrelle phased-array grandi come una carta di credito ai beamformer su scala di chip — la dimensione fisica dei componenti passivi diventa il limite invalicabile per la densità di integrazione. Un induttore SMD a ferrite 0201 (0,6*0,3*0,3 mm) occupa 0,054 mm³ di spazio sulla PCB — un volume che non può essere ridotto perché il nucleo in ferrite richiede una sezione magnetica minima per evitare la saturazione alla corrente nominale. In un phased-array a 64 elementi con quattro induttori per elemento, 256 induttori SMD consumano oltre 13 mm³ — spazio che non può essere recuperato da alcuna ottimizzazione del layout PCB.

L' induttore a nucleo d'aria HALA1200303R da 26nH ±20% a 12 spirerompe questa barriera dimensionale. A Ø0,30*0,50 mm (0,035 mm³ di volume totale, circa 0,5 mg di massa), è più piccolo del 35% in volume rispetto a un SMD 0201 — e a differenza dell'SMD, può essere integrato direttamente nel substrato del microcircuito ibrido anziché essere montato in superficie. Il filo di rame smaltato da 0,03 mm (30 µm) — meno della metà del diametro di un capello umano tipico — è trafilato con una tolleranza di diametro di ±2 µm sotto controllo micrometrico laser in linea. Questo filo è abbastanza sottile da essere manipolato con la stessa attrezzatura di microposizionamento utilizzata per il posizionamento dei die di semiconduttore (tipicamente una precisione di posizionamento di ±5 µm), consentendo la co-integrazione con die MMIC GaAs e GaN sullo stesso substrato carrier AlN o allumina.

Compatibilità di Embedding e Assemblaggio

L'HALA1200303R supporta due metodi di assemblaggio complementari, consentendo l'integrazione in diverse architetture di moduli:

• Micro-saldatura: I terminali pre-strippati e stagnati accettano saldature senza piombo SAC305 o Sn63/Pb37 con temperatura della punta ≤260°C e tempo di permanenza ≤3 secondi. La superficie stagnata bagna entro 1 secondo, formando raccordi affidabili con minima esposizione termica al filo da 30 µm. Compatibile con stazioni di micro-saldatura automatizzate che utilizzano il posizionamento guidato da visione.
• Pulizia: I terminali in rame stagnato presentano una superficie eccellente per il bonding a cuneo ultrasonico di alluminio da 25 µm a temperatura ambiente. Ciò consente l'interconnessione diretta die-a-induttore senza saldatura — fondamentale per processi in cui le temperature di saldatura sono incompatibili con componenti adiacenti sensibili alla temperatura o dove i residui di flussante sono proibiti (ad es. moduli ottici, package ermetici).
• Floorplanning per Die-Attach: Con una lunghezza totale della bobina di 0,50 mm con terminali, l'HALA1200303R può essere posizionato tra i die MMIC su un carrier multi-chip con spaziatura die-die di 1,0 mm. Due induttori HALA120 posizionati tra tre die GaAs PA creano una coppia di bias tee compatta senza aumentare le dimensioni del carrier.
• Compatibilità con Moduli Ermetici: L'induttore a nucleo d'aria genera zero degassamento — non ci sono leganti organici, leganti in ferrite o incapsulanti epossidici che rilasciano composti volatili durante il degassamento sotto vuoto. Il filo di rame smaltato da 0,03 mm e i terminali stagnati sono intrinsecamente compatibili con il vuoto, soddisfacendo il requisito di <1% di perdita totale di massa (TML) per moduli ibridi ermetici.

100% Ecologico e Conformità RoHS: Documentazione, Non Dichiarazioni

La conformità ambientale nella catena di approvvigionamento dell'elettronica è passata da una casella di marketing a un requisito normativo con conseguenze legali e finanziarie. L'HALA1200303R è supportato da documentazione di conformità per lotto che abilita le dichiarazioni normative del tuo prodotto:

Rame (Cu):

Filo di rame senza ossigeno puro al 99,9%, diametro 0,03 mm. Il rame non è una sostanza ristretta secondo alcuna normativa elettronica importante. È infinitamente riciclabile e non ha alcuna classificazione di pericolo.

Smalto poliuretanico:

• Un sottile rivestimento (<5 µm) applicato durante la trafilatura del filo. La formulazione specifica è priva di plastificanti ftalati ristretti, ritardanti di fiamma alogenati e pigmenti a base di metalli pesanti. I prodotti di decomposizione a temperature di saldatura sono CO₂, H₂O e tracce di ossidi di azoto — tutti al di sotto dei limiti di esposizione professionale.Stagno (Sn):
• Placcatura elettrolitica di stagno puro sulle estremità dei terminali. Lo stagno è soggetto a dichiarazione sui minerali di conflitto secondo Dodd-Frank §1502 ed è approvvigionato esclusivamente da fonderie prive di conflitti. Lo stagno non è una sostanza ristretta secondo RoHS o REACH.Questa semplicità dei materiali avvantaggia anche il riciclo a fine vita. A differenza degli induttori a chip in ferrite che contengono un complesso corpo composito ceramico-ferrite con elettrodi interni in nichel — materiali difficili da separare e riciclare — la composizione rame-stagno-poliuretano dell'HALA1200303R è pienamente compatibile con i flussi di riciclo del rame standard.Specifiche Chiave
• ParametroValore

Condizioni

Induttanza

Filo Al da 25 µm a temperatura ambiente, forza 20-30 gf, potenza ultrasonica 40-80 mW. La superficie del terminale in rame stagnato offre un'eccellente adesione per il bonding senza riscaldare la piastra.

• Micro-saldatura: SAC305 o Sn63/Pb37. Punta ≤260°C, permanenza ≤3s. Vietata l'immissione diretta di aria calda sul corpo della bobina — lo smalto del filo da 30 µm si degrada a circa 300°C.
• Pulizia: Pulizia post-assemblaggio con IPA ≥99%. Ispezionare al microscopio per residui di flussante tra le spire. I moduli ermetici richiedono flussante no-clean o estrazione completa con solvente per soddisfare i limiti di
• <0,01% di contaminazione residua.Fissaggio e Degassamento:
• Micro-goccia di adesivo RF a bassa costante dielettrica (Epotek H20E, εr <3,0). Verificare i parametri S post-polimerizzazione. Per moduli ermetici, test di degassamento secondo MIL-STD-883 Metodo 5011 conferma che l'induttore assemblato soddisfa i criteri di accettazione standard per microcircuiti ibridi di grado spaziale di <1,0% di Perdita Totale di Massa (TML) e <0,1% di Materiale Condensabile Volatile Raccolto (CVCM). L'induttore a nucleo d'aria stesso (Cu, Sn, poliuretano) contribuisce effettivamente a zero TML; l'adesivo di fissaggio è l'unica fonte di degassamento ed è selezionato specificamente per la sua formulazione a basso CVCM.Applicazioni
• Sotto-array di piastrelle Phased-Array: La massa di 0,5 mg e il volume di 0,035 mm³ consentono array di bias tee a 256 induttori all'interno di un carrier multi-chip delle dimensioni di un francobollo. Il bonding a cuneo ultrasonico consente l'assemblaggio senza flussante compatibile con processi di sigillatura ermetica.Beamformer su scala di chip: Embedding diretto accanto ai chip core GaAs su carrier AlN o allumina. I terminali saldabili eliminano la necessità di pad SMD, risparmiando area del carrier per circuiti attivi aggiuntivi.Moduli Ottici Ermetici (TOSA/ROSA):

Zero degassamento (<1% TML) soddisfa i requisiti di packaging ermetico. Choke di bias da 26nH per iniezione di bias del driver laser a 100-200 mA con passband piatto su DC-18GHz.

• LNB e BUC per terminali SATCOM: La piena conformità normativa (RoHS, REACH) supporta la marcatura CE/UKCA per terminali SATCOM commerciali. Funzionamento immune alle radiazioni per applicazioni satellitari LEO/MEO.
• Ricevitori a banda larga ECM/EW: Copertura continua 1,5-18 GHz con passband piatto e immunità alle radiazioni supporta front-end di ricevitori a misurazione di frequenza istantanea (IFM) e canalizzati dove la non linearità dei componenti passivi creerebbe risposte spurie.
• Moduli RF Edge IoT Eco-Certificati: La piena conformità RoHS/REACH/senza alogeni/senza minerali di conflitto supporta politiche di acquisto ecologico e la certificazione del sistema di gestione ambientale ISO 14001 per la produzione di moduli radio IoT ad alto volume.Contattaci per campioni di valutazione, pacchetti completi di documentazione di conformità, rapporti di test di degassamento e dati di caratterizzazione S2P Touchstone per la tua banda di frequenza specifica.