26nH Air Core Inductor Coils Eco Friendly Air Core Coil RoHS

HALA1200303R 26nH Air Core Inductor Micro-MEMS nhúng tương thích với môi trường thân thiện RoHS tuân thủ 12T Precision Coil

Việc nhúng Micro-MEMS: Khi các bộ dẫn mạch chip quá lớn

As RF systems shrink — from shoebox-sized remote radio units to credit-card-sized phased-array tiles to chip-scale beamformers — the physical size of passive components becomes the hard limit on integration density. Một 0201 SMD ủ ferrite (0.6 * 0.3 * 0.3mm) chiếm 0.054mm3 của bất động sản PCB một khối lượng mà không thể co lại bởi vì lõi ferrite đòi hỏi một mực cắt ngang từ tính tối thiểu để tránh bão hòa ở dòng điện định sốTrong một 64-phần phased-array với bốn cảm ứng cho mỗi phần tử, 256 cảm ứng SMD tiêu thụ hơn 13mm3 bất động sản mà không thể phục hồi bằng bất kỳ tối ưu hóa bố cục PCB.

CácHALA1200303R 26nH ± 20% 12 vòng dẫn khí lõiphá vỡ rào cản kích thước này. Ở Ø0,30*0,50mm (0,035mm3 tổng thể tích, khoảng 0,5mg khối lượng), nó nhỏ hơn 35% theo thể tích so với một 0201 SMD và không giống như SMD,nó có thể được nhúng trực tiếp vào nền vi mạch lai thay vì gắn trên bề mặt trên.0.03mm (30μm) sợi đồng mịn️ ít hơn một nửa đường kính của một sợi tóc con người điển hình ️ được vẽ với độ khoan dung đường kính ± 2μm dưới điều khiển micrometer laser trực tuyến.Sợi này đủ mịn để được xử lý bằng cùng một thiết bị định vị vi mô được sử dụng để đặt khuôn bán dẫn (thường chính xác vị trí ± 5μm), cho phép tích hợp với GaAs và GaN MMIC chết trên cùng một chất nền mang AlN hoặc alumina.

Khả năng nhúng và lắp ráp

HALA1200303R hỗ trợ hai phương pháp lắp ráp bổ sung, cho phép tích hợp vào các kiến trúc mô-đun khác nhau:

• Máy hàn vi mô:Các dây dẫn được cắt trước và đóng hộp chấp nhận hàn không chì SAC305 hoặc Sn63/Pb37 với nhiệt độ đầu ≤ 260 °C và ≤ 3 giây.tạo ra các filet đáng tin cậy với sự tiếp xúc nhiệt tối thiểu với dây 30μm- Tương thích với các trạm tự động micro-lắp hàn bằng cách sử dụng định vị hướng thị giác.
• Xích nối đinh siêu âm:Các dây đồng đóng hộp có bề mặt tuyệt vời cho 25μm liên kết mè siêu âm nhôm ở nhiệt độ phòng. This enables direct die-to-inductor interconnection without solder — critical for processes where soldering temperatures are incompatible with adjacent temperature-sensitive components or where flux residue is prohibited (e(ví dụ: mô-đun quang học, bao bì hermetic).
• Thiết kế sàn bằng cách đính kèm:Với tổng chiều dài cuộn dây 0,50mm với dây dẫn, HALA1200303R có thể được đặt giữa die MMIC trên một máy mang nhiều chip với khoảng cách die-to-die 1,0 mm.Hai cảm ứng HALA120 được đặt giữa ba GaAs PA chết tạo ra một cặp tee thiên vị nhỏ gọn mà không làm tăng kích thước người mang.
• Khả năng tương thích với mô-đun kín:Bộ cảm ứng lõi không khí tạo ra không khí thải không có chất kết nối hữu cơ, không có chất kết nối ferrite và không có chất đóng gói epoxy để giải phóng các hợp chất dễ bay hơi dưới chân không.03mm sợi đồng mài và dây thắt lon có tính tương thích với chân không, đáp ứng yêu cầu mất khối lượng tổng cộng <1% (TML) cho các mô-đun lai kín.

100% thân thiện với môi trường và tuân thủ RoHS: Tài liệu, không phải tuyên bố

Việc tuân thủ môi trường trong chuỗi cung ứng điện tử đã chuyển từ hộp kiểm thị sang yêu cầu quy định với hậu quả pháp lý và tài chính.HALA1200303R được hỗ trợ bởi các tài liệu tuân thủ mỗi lô cho phép các sản phẩm của bạn nộp hồ sơ quy định:

Các tài liệu tuân thủ được tích hợp vào hệ thống khách hàng lô không được tạo ra như một tuyên bố sau khi.Tình trạng REACH SVHC, hàm lượng halogen, và nguồn cung cấp khoáng chất xung đột.Nhà cung cấp tuyên bố sự phù hợp) mà không yêu cầu kiểm tra vật liệu độc lập bởi khách hàng.

Ưu điểm của vật liệu thân thiện với môi trường: Không có điều chỉnh

HALA1200303R đạt được sự tuân thủ đầy đủ thông qua sự đơn giản của vật liệu, không phải thông qua các miễn trừ quy định hoặc thay thế các vật liệu có vấn đề.Toàn bộ danh sách vật liệu bao gồm ba chất:

• Đồng (Cu):99.9% dây đồng không oxy tinh khiết, đường kính 0,03mm. Đồng không phải là một chất bị hạn chế theo bất kỳ quy định điện tử chính nào. Nó có thể tái chế vô hạn và không có phân loại nguy hiểm.
• Màng polyurethane:Một lớp phủ cách nhiệt mỏng (< 5μm) được áp dụng trong quá trình vẽ dây.Các sản phẩm phân hủy dưới nhiệt độ hàn là CO2, H2O, và các loại oxit nitơ ∼ đều dưới giới hạn phơi nhiễm nghề nghiệp.
• Tin (Sn):Tin tinh khiết điện mạ trên đầu chì. Tin là xung đột khoáng sản báo cáo theo Dodd-Frank § 1502 và được lấy độc quyền từ các nhà đúc không xung đột.Tin không phải là một chất bị hạn chế theo RoHS hoặc REACH.

Sự đơn giản của vật liệu này cũng mang lại lợi ích cho việc tái chế cuối đời. Unlike ferrite chip inductors that contain a complex ceramic-ferrite composite body with internal nickel electrodes — materials that are difficult to separate and recycle — the HALA1200303R's copper-tin-polyurethane composition is fully compatible with standard copper recycling streams.

Các thông số kỹ thuật chính

Bộ lắp ráp cho các vi mạch lai

• Xử lý kính hiển vi:Sợi 30μm mỏng như tóc. Tất cả việc xử lý dưới kính hiển vi ngang ≥ 20 * với pincet đầu gốm chống tĩnh.
• Xích nối đinh siêu âm:Sợi 25μm Al ở nhiệt độ phòng, lực 20-30gf, công suất siêu âm 40-80mW.
• Máy hàn vi:SAC305 hoặc Sn63/Pb37. Đầu ≤260 °C, ≤3s. Không khí nóng trực tiếp chạm vào thân cuộn được cấm 30μm sợi men phân hủy ở ~ 300 °C.
• Sự sạch sẽ:Sau khi lắp ráp sạch với ≥99% IPA. Kiểm tra dưới kính hiển vi để tìm dư lượng luồng giữa các vòng. Các mô-đun hermetic không yêu cầu luồng sạch hoặc chiết xuất dung môi đầy đủ để đáp ứng <0.01% giới hạn ô nhiễm dư thừa.
• Đặt và Thả khí:Micro-droplet của chất kết dính RF điện áp thấp (Epotek H20E, εr < 3,0).thử nghiệm khử khí theo phương pháp 5011 của MIL-STD-883 xác nhận các inductor lắp ráp đáp ứng <1.0% Tổng mất khối lượng (TML) và <0.1% Thu thập vật liệu có thể ngưng tụ dễ bay hơi (CVCM) các tiêu chí chấp nhận tiêu chuẩn cho các vi mạch lai không gian.polyurethane) đóng góp hiệu quả bằng không cho TML; chất kết dính là nguồn thải khí duy nhất và được lựa chọn đặc biệt cho công thức CVCM thấp.

Ứng dụng

• Phân tích phased-array Tile Subarrays:0.5mg khối lượng và 0.035mm3 thể tích cho phép 256 inductor thiên vị tee mảng trong một bưu chính-thẻ-kích thước nhiều chip người mang.Kết nối nêm siêu âm cho phép lắp ráp không lưu lượng tương thích với các quy trình niêm phong nắp hermetic.
• Máy tạo sợi chùm trên quy mô chip:Tích hợp trực tiếp bên cạnh các chip lõi GaAs trên AlN hoặc các chất mang nhôm.
• Các mô-đun quang học hermetic (TOSA/ROSA):Không khí thải (< 1% TML) đáp ứng các yêu cầu bao bì hermetic. 26nH choke bias cho tiêm bias laser driver ở 100-200mA với băng thông phẳng trên DC-18GHz.
• LNB và BUC của thiết bị đầu cuối SATCOM:Tuân thủ quy định đầy đủ (RoHS, REACH) hỗ trợ đánh dấu CE / UKCA cho các đầu cuối SATCOM thương mại. Hoạt động miễn bức xạ cho các ứng dụng vệ tinh LEO / MEO.
• Máy thu băng thông rộng ECM/EW:1.5-18GHz continuous coverage with flat passband and radiation immunity supports instantaneous-frequency-measurement (IFM) and channelized receiver front-ends where passive component nonlinearity would create spurious responses.
• Các mô-đun RF IoT Edge được chứng nhận môi trường:Full RoHS/REACH/halogen-free/conflict-mineral-free compliance supports green procurement policies and ISO 14001 environmental management system certification for high-volume IoT radio module production.

Liên hệ với chúng tôi để lấy mẫu đánh giá, các gói tài liệu tuân thủ đầy đủ, báo cáo thử nghiệm khí thải, và dữ liệu đặc trưng S2P Touchstone cho băng tần cụ thể của bạn.