Inductor de Bobina de Aire de Alta Densidad 48nH Inductor de Bobina de Núcleo de Aire 200mA

HALA2000303R Inductor de núcleo de aire de alta densidad de 20 vueltas 48nH 200mA Ampliación de banda ancha

Resumen de microondas de alta inductancia
El HALA2000303R representa el pináculo de la tecnología de microenrollamiento de alta densidad, diseñado para sistemas de microondas y RF de alto rendimiento que requieren una inductancia elevada en una huella submilimétrica.Este inductor de micro núcleo de aire de 20 vueltas con heridas de precisión utiliza un alambre de cobre esmaltado de alta pureza de 0,03 mm (30 μm).,ofrece una inductancia nominal impresionante de 48 nH ± 20%.

Operando de forma fiable en un amplio espectro de frecuencias de 1,0 GHz a 18,0 GHz, el HALA2000303R proporciona una impedancia de bloqueo excepcional en bandas de microondas más bajas (hasta 1 GHz),lo que lo convierte en un excelente elemento de filtro y de inclinación de múltiples octavasEl diseño sin núcleo garantiza la linealidad electromagnética absoluta con cero saturación magnética, pérdidas de histeresis,o derivaciones de permeabilidad térmica en temperaturas de funcionamiento extremas que oscilan entre -55°C y +125°C.

Capacidades clave de rendimiento
   Densidad de inductancia máxima:Alcanza una alta inductancia de 48nH dentro de un perfil microscópico, maximizando la utilización del espacio de la placa en front-ends de RF densos.
   Bloqueo de banda ancha de varias octavas:Se extiende hasta 1,0 GHz, proporcionando supresión de ruido de banda ancha y aislamiento en las bandas de microondas L, S, C, X y Ku.
   Cero distorsión del núcleo:La construcción de núcleo de aire puro asegura la linealidad absoluta de la señal y la saturación magnética cero, lo que es crítico para las trayectorias de transmisores de alta pureza.
   Soldurabilidad de precisión:Características de los cables de terminación pre-despojados y pre-tinados, totalmente compatibles con la unión de plomo de precisión y la soldadura manual microscópica.

Especificaciones de las hojas de datos de ingeniería
  • Inductancia nominal:48 nH (tolerancia del ± 20%)
  •Corrente continua máxima:200 mA (DC continuo)
   • Frecuencia de funcionamiento recomendada:1.0 - 18.0 GHz (RF de banda ancha)
   •Circuitos de enrollamiento helicoidal:20 vueltas (de alta densidad)
   •Diámetro del conductor de cobre:0.03 mm (30 μm)
   •Diámetro interior hueco:0.30 mm (300 μm)
   •Líder en el final:Preconfeccionados (preparación preparada para soldar)
   •Material de cuerda:Cobre esmaltado (grado de alta fiabilidad)
   •Compatibilidad con el conjunto:Micro-soldadura y unión (optimizada para unión de plomo)
  •Temperatura de funcionamiento nominal:-55 a +125 °C (grado industrial/táctico)
   •Medio de almacenamiento:20-25°C, 40%-60% de H.R. (sala limpia con control de humedad)
  • Garantización de la vida útil:1 año (en condiciones de almacenamiento)

Product Dimensiones

Optimización de parámetros S y guía de ensamblaje de alta densidad
Dada la densidad de giro extremadamente alta y el alambre ultra fino de 30 micras del HALA2000303R, los protocolos estrictos de diseño y térmicos son obligatorios durante la integración de PCB:

6.1 Desacoplamiento de campos ortogonales
Para eliminar el acoplamiento inductivo mutuo parasitario,el eje longitudinal central del cuerpo de la bobina HALA2000303R debe estar situado estrictamente perpendicular (ortagonal de 90 grados) a la señal de microbandas de RF primariaLa colocación paralela actúa como un transformador accidental, distorsionando los parámetros S.

6.2 Mitigación de los parásitos
El recorte de los cables de conexión desde el cuerpo de enrollamiento hasta las almohadillas de señal de PCB a la longitud más corta posible es crítico.reducción de la frecuencia de auto-resonancia (SRF) fuera de la banda de funcionamiento de 1 a 18 GHz objetivo.

6.3 SOP de micro soldadura para filamentos frágiles
   • Manejo:Debido al diámetro microscópico del alambre de 0,03 mm, el posicionamiento manual debe realizarse bajo un microscopio de inspección estéreo de al menos 10 veces utilizando pinzas cerámicas no magnéticas de punto fino.
   • Presupuesto térmico:Las temperaturas de la punta de soldadura o del reflujo de aire caliente deberán limitarse estrictamente a 260 °C durante un máximo de 3 segundos.El sobrecalentamiento pondrá en peligro inmediatamente el aislamiento esmaltado ultra delgado o cortar el núcleo de cobre.
  • Estabilización del campo:Una vez finalizado el ajuste de RF y las comprobaciones del parámetro S, aplique una pequeña gota de epoxi dieléctrico de baja pérdida para bloquear los 20 giros.Esto protege el paso de la bobina densa de desafinación inducida por vibración y micrófonos.

Análisis comparativo
Esta matriz técnica de compensación ayuda a los ingenieros de diseño a seleccionar la pieza óptima en función de las necesidades de potencia y frecuencia dentro de la cartera de micro bobinas de Vibratac:

   •HALA2000303R (este modelo):20 Vueltas 0.03 mm de alambre 48 nH Inductancia 200 mA de corriente Lo mejor para: bloqueo de baja frecuencia (1 GHz +) y densidad máxima de inductancia
   • HALA1200503R:12 vueltas. 0.05 mm de cable. 17 nH de inducción. 400 mA de corriente. Lo mejor para: el doble de la capacidad de manejo de corriente y mayor respuesta de frecuencia de banda K (hasta 20 GHz).
   • HALA1200303R:12 vueltas. 0.03 mm de cable. 26 nH de inducción. 200 mA de corriente. Lo mejor para: equilibrio de alta Q en las bandas de microondas de frecuencia media (1,5 a 18 GHz).

Datos de ensayo