26nH Luftspulen-Induktionsspulen, umweltfreundlich, Luftkernspule, RoHS

HALA1200303R 26nH Luftkern Induktor Mikro-MEMS Einbettung Kompatibel umweltfreundlich RoHS-konform 12T Präzisionsspule

Micro-MEMS-Einbettung: Wenn Chip-Induktoren einfach zu groß sind

As RF systems shrink — from shoebox-sized remote radio units to credit-card-sized phased-array tiles to chip-scale beamformers — the physical size of passive components becomes the hard limit on integration densityEin 0201 SMD Ferrit-Induktor (0,6*0,3*0,3mm) nimmt 0,3 mm Platz ein.054 mm3 PCB-Immobilien ein Volumen, das nicht schrumpfen kann, weil der Ferritkern einen minimalen magnetischen Querschnitt benötigt, um eine Sättigung bei Nennstrom zu vermeidenIn einer 64-Elemente-Phasen-Array mit vier Induktoren pro Element verbrauchen 256 SMD-Induktoren über 13 mm3 Grundstück, das durch keine PCB-Layoutoptimierung wiederhergestellt werden kann.

DieHALA1200303R 26nH ± 20% 12-drehender Luftkern-Induktorbei Ø0,30*0,50 mm (0,035 mm3 Gesamtvolumen, ca. 0,5 mg Masse) um 35% kleiner als ein 0201 SMD und im Gegensatz zum SMDEs kann direkt in das Hybrid-Mikrokreislauf-Substrat eingebettet werden, anstatt oberflächlich montiert zu werden. Die00,03 mm (30 μm) emailliertes Kupferdraht weniger als die Hälfte des Durchmessers eines typischen menschlichen Haares  mit einer Durchmessertoleranz von ± 2 μm unter der Steuerung durch ein Lasermikrometer in der Linie gezeichnet.Dieser Draht ist fein genug, um mit derselben Mikropositionsanlage behandelt zu werden, die für die Platzierung der Halbleiterdose verwendet wird (typischerweise ±5 μm Platziergenauigkeit), die die Kointegration mit GaAs und GaN MMIC-Matrizes auf demselben AlN- oder Aluminiumoxidträgersubstrat ermöglicht.

Einbettungs- und Montageverträglichkeit

Der HALA1200303R unterstützt zwei komplementäre Montageverfahren, die eine Integration in verschiedene Modularchitekturen ermöglichen:

• mit einer Breite von mehr als 10 mm,Die vorab abgestrichenen und eingelagten Leitungen akzeptieren bleifreies SAC305- oder Sn63/Pb37-Lötmittel mit einer Spitzentemperatur von ≤ 260 °C und einer Aufenthaltszeit von ≤ 3 Sekunden.mit einem Durchmesser von 30 μm,. Kompatibel mit automatisierten Mikrosolderstationen mit optischer Positionierung.
• Ultraschall-Wadebindung:Die Kupferleitungen in Dosen bieten eine ausgezeichnete Oberfläche für die Ultraschallverbindung mit 25 μm Aluminium-Keil bei Raumtemperatur. This enables direct die-to-inductor interconnection without solder — critical for processes where soldering temperatures are incompatible with adjacent temperature-sensitive components or where flux residue is prohibited (e.z.B. optische Module, hermetische Verpackungen).
• Die Bodenbebauung mit Verstrickung:Bei einer Gesamtspulenlänge von 0,50 mm mit Leitungen kann der HALA1200303R zwischen MMIC-Deien auf einem Multi-Chip-Träger mit 1,0 mm DIE-to-DIE-Abstand platziert werden.Zwei HALA120-Induktoren, die zwischen drei GaAs-PA-Düsen platziert sind, erzeugen ein kompaktes Bias-Tie-Paar ohne Erhöhung der Trägerdimensionen.
• Hermetische Modulkompatibilität:Der Luftkern-Induktor erzeugt keine Ausgasung ∙ es gibt keinen organischen Bindemittel, keinen Ferrit-Bindemittel und kein Epoxid-Einkapselungsmittel zur Freisetzung flüchtiger Verbindungen unter Vakuumbackout.03 mm emailliertes Kupferdraht und eingelagerte Leitungen sind von Natur aus vakuumkompatibel, die die Anforderung an hermetische Hybridmodule mit einem Gesamtmassenverlust von < 1% (TML) erfüllen.

100% umweltfreundlich und RoHS-konform: Dokumentation, keine Ansprüche

Die Umweltkonformität in der Elektronikversorgungskette ist von einem Marketing-Checkbox zu einer regulatorischen Anforderung mit rechtlichen und finanziellen Konsequenzen übergegangen.Der HALA1200303R wird durch die Konformitätsdokumentation pro Charge unterstützt, die es ermöglicht, die regulatorischen Einreichungen Ihres Produkts:

Die Konformitätsdokumentation ist in das Los-Reisende-System integriert und wird nicht als Post-hoc-Deklaration erstellt.REACH-SVHC-StatusDiese Dokumentation unterstützt kundenspezifische regulatorische Erklärungen (CE-Technische Akte, UKCA,die Konformitätserklärungen der Lieferanten) ohne unabhängige Materialprüfung durch den Kunden.

Der Vorteil umweltfreundlicher Materialien: Nichts zu regulieren

Die HALA1200303R erreicht die vollständige Konformität durch die Einfachheit der Materialien, nicht durch Regulierungsbefreiungen oder den Austausch problematischer Materialien.Der gesamte Stoffbestand besteht aus drei Stoffen::

• Kupfer (Cu):990,9% reiner, sauerstofffreier Kupferdraht mit einem Durchmesser von 0,03 mm. Kupfer ist unter keiner wichtigen Elektronikverordnung ein eingeschränkter Stoff. Es ist unendlich recycelbar und trägt keine gefährliche Klassifizierung.
• Polyurethan-Emaille:Eine dünne (< 5 μm) isolierende Beschichtung, die während des Drahtziehens aufgetragen wird.Entsteckungsprodukte bei Lötemperaturen sind CO2, H2O und Spuren von Stickstoff-Oxiden ­ alle unterhalb der Grenzwerte für die berufliche Exposition.
• Zinn (Sn):Zinn ist als Konfliktmineral nach Dodd-Frank § 1502 zu melden und stammt ausschließlich aus konfliktfreien Schmelzereien.Zinn ist nach RoHS oder REACH kein eingeschränkter Stoff.

Diese Materialeinfachheit kommt auch dem End-of-Life-Recycling zugute. Unlike ferrite chip inductors that contain a complex ceramic-ferrite composite body with internal nickel electrodes — materials that are difficult to separate and recycle — the HALA1200303R's copper-tin-polyurethane composition is fully compatible with standard copper recycling streams.

Schlüsselmerkmale

Montage für hybride Mikrokreise

• Mikroskophandhabung:Der 30 μm große Draht ist wie ein Haar dünn. Alle Handhabungen unter einem ≥20*-Stereomikroskop mit antistatischen Keramikspitzenpinsetten.
• Ultraschall-Wadebindung:25 μm Al-Draht bei Raumtemperatur, 20-30gf Kraft, 40-80mW Ultraschallleistung.
• mit einer Breite von mehr als 20 mm,SAC305 oder Sn63/Pb37. Spitze ≤260°C, Verweildauer ≤3 s. Direktes Einprallen heißer Luft auf den Spulenkörper ist untersagt.
• Reinheit:Nach der Montage sauber mit ≥99% IPA. Unter dem Mikroskop auf Flussrückstände zwischen den Drehungen untersuchen. Hermetische Module benötigen keinen sauberen Fluss oder eine vollständige Lösungsmittelextraktion, um <0 zu erreichen.01% Restkontaminationsgrenzwerte.
• Festsetzung und Ausgasung:Mikrotropfen aus Niederdielektrischem HF-Klebstoff (Epotek H20E, εr < 3,0).Ausgasprüfung nach MIL-STD-883 Methode 5011 bestätigt, dass der montierte Induktor < 1.0% Gesamtmassenverlust (TML) und <0,1% gesammeltes flüchtiges Kondensationsmaterial (CVCM) die Standardakzeptanzkriterien für hybride Mikrokreise für Raumfahrt.Der Anteil an der TML beträgt praktisch Null.Der Festklebstoff ist die einzige Abgasquelle und wurde speziell für seine Formulierung mit niedrigem CVCM-Gehalt ausgewählt.

Anwendungen

• Phased-Array Tile Sub-Arrays:0.5 mg Masse und 0,035 mm3 Volumen ermöglichen 256-Induktor-Bias-Tee-Arrays in einem Postmark-großen Multi-Chip-Träger.Ultraschall-Keilbindung ermöglicht eine flüssigkeitsfreie Montage, die mit hermetischen Deckelsiegelverfahren kompatibel ist.
• mit einer Breite von mehr als 10 mm,Direkt eingebettet neben GaAs-Kernchips auf AlN- oder Aluminiumoxidträgern.
• Hermetische optische Module (TOSA/ROSA):Null Ausgasung (< 1% TML) erfüllt die Anforderungen an die hermetische Verpackung. 26nH Bias-Drosselung für Laser-Treiber-Bias-Injektion bei 100-200mA mit flachem Durchlaufband über DC-18GHz.
• Satcom-Terminal LNBs und BUCs:Die vollständige Einhaltung der Vorschriften (RoHS, REACH) unterstützt die CE/UKCA-Kennzeichnung für kommerzielle SATCOM-Terminals. Strahlungsdichte Betrieb für LEO/MEO-Satellitenanwendungen.
• ECM/EW Breitbandempfänger:1.5-18GHz continuous coverage with flat passband and radiation immunity supports instantaneous-frequency-measurement (IFM) and channelized receiver front-ends where passive component nonlinearity would create spurious responses.
• Umweltschutzzertifizierte IoT Edge RF Module:Full RoHS/REACH/halogen-free/conflict-mineral-free compliance supports green procurement policies and ISO 14001 environmental management system certification for high-volume IoT radio module production.

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