26nH Bobines d'inductance à noyau d'air Écologiques Bobine à noyau d'air RoHS

HALA1200303R 26nH Inductance à Air Compatible avec l'Intégration Micro-MEMS, Écologique, Conforme RoHS, Bobine de Précision 12T

Intégration Micro-MEMS : Quand les Inductances CMS sont Simplement Trop Grandes

À mesure que les systèmes RF rétrécissent — des unités radio distantes de la taille d'une boîte à chaussures aux dalles de réseau phasé de la taille d'une carte de crédit, en passant par les formateurs de faisceau à l'échelle de la puce — la taille physique des composants passifs devient la limite stricte de la densité d'intégration. Une inductance CMS à ferrite 0201 (0,6*0,3*0,3 mm) occupe 0,054 mm³ d'espace sur PCB — un volume qui ne peut pas être réduit car le noyau ferrite nécessite une section transversale magnétique minimale pour éviter la saturation au courant nominal. Dans un réseau phasé à 64 éléments avec quatre inductances par élément, 256 inductances CMS consomment plus de 13 mm³ — un espace qui ne peut être récupéré par aucune optimisation de la disposition du PCB.

L'inductance à air HALA1200303R 26nH ±20% à 12 toursbrise cette barrière de taille. Avec un diamètre de 0,30 mm et une longueur de 0,50 mm (0,035 mm³ de volume total, masse d'environ 0,5 mg), elle est 35 % plus petite en volume qu'une SMD 0201 — et contrairement à la SMD, elle peut être intégrée directement dans le substrat du microcircuit hybride plutôt que d'être montée en surface. Le fil de cuivre émaillé de 0,03 mm (30 µm) — moins de la moitié du diamètre d'un cheveu humain typique — est étiré avec une tolérance de diamètre de ±2 µm sous contrôle de micromètre laser en ligne. Ce fil est suffisamment fin pour être manipulé avec le même équipement de micro-positionnement utilisé pour le placement des puces semi-conductrices (précision de placement typique de ±5 µm), permettant une co-intégration avec des puces MMIC GaAs et GaN sur le même substrat porteur AlN ou alumine.Compatibilité d'Intégration et d'AssemblageLe HALA1200303R prend en charge deux méthodes d'assemblage complémentaires, permettant l'intégration dans diverses architectures de modules :

Micro-soudure :

Les fils pré-dénudés et étamés acceptent la soudure sans plomb SAC305 ou Sn63/Pb37 avec une température de pointe ≤260°C et un temps de contact ≤3 secondes. La surface étamée mouille en 1 seconde, formant des congés fiables avec une exposition thermique minimale au fil de 30 µm. Compatible avec les stations de micro-soudure automatisées utilisant un positionnement guidé par vision.

• Bonding par Câble à Ultrasons : Les fils de cuivre étamés présentent une excellente surface pour le bonding par câble à ultrasons en aluminium de 25 µm à température ambiante. Cela permet une interconnexion directe puce-à-inductance sans soudure — critique pour les processus où les températures de soudure sont incompatibles avec les composants adjacents sensibles à la température ou où les résidus de flux sont interdits (par exemple, modules optiques, boîtiers hermétiques).
• Micro-goutte d'adhésif RF à faible diélectrique (Epotek H20E, εr <3,0). Vérifier les paramètres S post-durcissement. Pour les modules hermétiques, les tests de dégazage selon MIL-STD-883 Méthode 5011 confirment que l'inductance assemblée répond aux critères d'acceptation standard pour les microcircuits hybrides de qualité spatiale : <1,0% de Perte Totale de Masse (TML) et <0,1% de Matériaux Condensables Volatils Collectés (CVCM). L'inductance à air elle-même (Cu, Sn, polyuréthane) contribue effectivement à zéro TML ; l'adhésif de fixation est la seule source de dégazage et est sélectionné spécifiquement pour sa formulation à faible CVCM. Avec une longueur totale de bobine de 0,50 mm avec fils, le HALA1200303R peut être placé entre les puces MMIC sur un support multi-puces avec un espacement de 1,0 mm entre les puces. Deux inductances HALA120 placées entre trois puces PA GaAs créent une paire de bias tees compacte sans augmenter les dimensions du support.
• Compatibilité avec les Modules Hermétiques : L'inductance à air ne génère aucun dégazage — il n'y a pas de liant organique, pas de liant ferrite, et pas d'encapsulant époxy pour libérer des composés volatils sous vide. Le fil de cuivre émaillé de 0,03 mm et les fils étamés sont intrinsèquement compatibles avec le vide, répondant à l'exigence de <1% de perte totale de masse (TML) pour les modules hybrides hermétiques.
• 100% Écologique et Conforme RoHS : Documentation, Pas de PromessesLa conformité environnementale dans la chaîne d'approvisionnement électronique est passée d'une case à cocher marketing à une exigence réglementaire avec des conséquences juridiques et financières. Le HALA1200303R est soutenu par une documentation de conformité par lot qui permet les soumissions réglementaires de votre produit :Réglementation

Portée

Statut HALA1200303R

Un revêtement isolant mince (<5 µm) appliqué lors de l'étirage du fil. La formulation spécifique est exempte de plastifiants phtalates réglementés, de retardateurs de flamme halogénés et de pigments à base de métaux lourds. Les produits de décomposition à température de soudure sont CO₂, H₂O et des traces d'oxydes d'azote — tous inférieurs aux limites d'exposition professionnelle.

Étain (Sn) :

Placage électrolytique d'étain pur sur les extrémités des fils. L'étain est soumis à déclaration pour les minerais de conflit en vertu du Dodd-Frank §1502 et est exclusivement sourcé auprès de fonderies exemptes de conflit. L'étain n'est pas une substance réglementée en vertu de RoHS ou REACH.

• Cette simplicité matérielle bénéficie également au recyclage en fin de vie. Contrairement aux inductances CMS à ferrite qui contiennent un corps composite céramique-ferrite complexe avec des électrodes internes en nickel — des matériaux difficiles à séparer et à recycler — la composition cuivre-étain-polyuréthane du HALA1200303R est entièrement compatible avec les flux de recyclage du cuivre standard.Spécifications Clés
• ParamètreValeurConditions
• Inductance26 nH ±20%

@10MHz-18GHz

Tours

Propreté :

• Nettoyage post-assemblage avec IPA ≥99%. Inspecter au microscope pour les résidus de flux entre les spires. Les modules hermétiques nécessitent un flux sans nettoyage ou une extraction complète par solvant pour atteindre des limites de contamination résiduelle <0,01%.Fixation et Dégazage :
• Micro-goutte d'adhésif RF à faible diélectrique (Epotek H20E, εr <3,0). Vérifier les paramètres S post-durcissement. Pour les modules hermétiques, les tests de dégazage selon MIL-STD-883 Méthode 5011 confirment que l'inductance assemblée répond aux critères d'acceptation standard pour les microcircuits hybrides de qualité spatiale : <1,0% de Perte Totale de Masse (TML) et <0,1% de Matériaux Condensables Volatils Collectés (CVCM). L'inductance à air elle-même (Cu, Sn, polyuréthane) contribue effectivement à zéro TML ; l'adhésif de fixation est la seule source de dégazage et est sélectionné spécifiquement pour sa formulation à faible CVCM.Applications
• Sous-ensembles de Dalles de Réseau Phased : La masse de 0,5 mg et le volume de 0,035 mm³ permettent des réseaux de bias tees à 256 inductances dans un support multi-puces de la taille d'un timbre-poste. Le bonding par câble à ultrasons permet un assemblage sans flux compatible avec les processus de scellage hermétique.
• Formateurs de Faisceau à l'Échelle de la Puce : Intégration directe aux côtés des puces de base GaAs sur des supports AlN ou alumine. Les fils soudables éliminent les exigences de pastilles CMS, économisant de l'espace sur le support pour des circuits actifs supplémentaires.Modules Optiques Hermétiques (TOSA/ROSA) :
• Le dégazage nul (<1% TML) répond aux exigences d'encapsulation hermétique. Bobine de bias de 26nH pour l'injection de bias du pilote laser à 100-200mA avec une bande passante plate sur DC-18GHz.LNB et BUC de Terminaux SATCOM : La conformité réglementaire complète (RoHS, REACH) prend en charge le marquage CE/UKCA pour les terminaux SATCOM commerciaux. Fonctionnement immunisé aux radiations pour les applications satellites LEO/MEO.Récepteurs Large Bande ECM/EW : Couverture continue de 1,5 à 18 GHz avec bande passante plate et immunité aux radiations pour les front-ends de récepteurs à mesure de fréquence instantanée (IFM) et canalisés où la non-linéarité des composants passifs créerait des réponses parasites.

Modules RF Edge IoT Éco-Certifiés :

• La conformité totale RoHS/REACH/sans halogène/sans minerais de conflit soutient les politiques d'approvisionnement vert et la certification du système de gestion environnementale ISO 14001 pour la production de modules radio IoT à haut volume.Contactez-nous pour des échantillons d'évaluation, des packages de documentation de conformité complets, des rapports de tests de dégazage et des données de caractérisation S2P Touchstone pour votre bande de fréquence spécifique.